博通宣布為不斷增長(cháng)的可穿戴設備市場(chǎng)推出支持無(wú)線(xiàn)充電的藍牙智能 SoC,低功耗設計幫助以物聯(lián)網(wǎng)為目標的設備延長(cháng)電池使用時(shí)間.

新聞要點(diǎn)：

博通的WICED智能芯片可以實(shí)現可穿戴設備的新用法并提高市場(chǎng)潛力

為體積過(guò)小而無(wú)法通過(guò)電源線(xiàn)充電的設備提供無(wú)線(xiàn)充電支持

與ARM Cortex M3應用處理器高度集成，減小尺寸并降低原始設備制造商（OEM）的成本

全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司今日為其嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接（WICED）產(chǎn)品系列引入新的Bluetooth? Smart SoC，用于滿(mǎn)足可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)及行業(yè)的不斷增長(cháng)的需求。

博通的BCM20736 WICED Smart芯片為OEM提供了靈活的解決方案，他們可以將該芯片應用到廣泛的設備中，以推動(dòng)新的用途。該芯片的內置無(wú)線(xiàn)充電功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 標準，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統開(kāi)啟了創(chuàng )新之門(mén)。此外，BCM20736憑借高度集成的設計和較小的尺寸，可以減少功耗，從而提升可穿戴設備中電池的續航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以幫助OEM使用ARM Cortex M3處理器支持高級應用，從而生產(chǎn)出低成本、低功耗的產(chǎn)品。

博通無(wú)線(xiàn)連接嵌入式連接部門(mén)高級總監Brian Bedrosian談到：“博通的WICED平臺對Electric Imp等物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新企業(yè)產(chǎn)生了重要的影響。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技術(shù)也正在迅速增長(cháng)，并快速成為許多由電池供電的小型可穿戴設備的核心技術(shù)。我們正努力擴大新型WICED Smart芯片在可穿戴設備上的應用范圍。通過(guò)支持無(wú)線(xiàn)充電并降低功耗，我們可以幫助OEM設計出更加優(yōu)秀的產(chǎn)品，滿(mǎn)足更多的細分市場(chǎng)的需求，促進(jìn)下一代可穿戴設備和傳感器的發(fā)展。”

ABI Research市場(chǎng)情報公司高級分析師Joshua Flood談到：“在未來(lái)數年內，可穿戴計算設備將在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。ABI Research預測2013年將有5000萬(wàn)臺可穿戴設備出貨，2018年將有5.4億臺可穿戴設備出貨，實(shí)現更高程度的用戶(hù)參與。對于需要常“開(kāi)”并且保持最佳電池性能的設備來(lái)說(shuō)，Bluetooth Smart將是確保這些設備相互連接的關(guān)鍵促進(jìn)因素。”

主要特點(diǎn)：

兼容Bluetooth Smart的單模低能耗解決方案

單芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射頻（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆棧技術(shù)

全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、堆棧、API和應用軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）

專(zhuān)門(mén)為1.2V單模紐扣電池而優(yōu)化

該芯片支持2個(gè)串行外圍接口（SPI）

低延遲和低功耗設計

外形小6.5 x 6.5 mm，占用面積小

支持A4WP無(wú)線(xiàn)充電和增強的數據安全模式

PIN兼容博通現有的Bluetooth Smart芯片

支持安全的空中下載（OTA）更新

產(chǎn)品推出時(shí)間：

目前博通提供BCM20736評估板（EVB）和SDK供客戶(hù)評測開(kāi)發(fā)。