展望2014年，盡管全球宏觀(guān)經(jīng)濟前景仍然不容樂(lè )觀(guān)、國際半導體市場(chǎng)需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4號文件細則進(jìn)一步落實(shí)、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大，以及國家信息安全建設需求迫切、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續保持良好發(fā)展態(tài)勢。

一、對2014年形勢的基本判斷

（一）宏觀(guān)經(jīng)濟低迷，全球半導體市場(chǎng)仍將低位徘徊

雖然受到宏觀(guān)經(jīng)濟依然低迷、全球電腦市場(chǎng)這一集成電路最大應用領(lǐng)域需求下滑的不利影響，但在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)等新興市場(chǎng)興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲器芯片 需求增加的推動(dòng)下，2013年1-9月，全球半導體市場(chǎng)實(shí)現銷(xiāo)售額2226.7億美元，同比小幅增長(cháng)3.1%，扭轉了下滑局面。但由于缺乏對集成電路市場(chǎng) 帶動(dòng)較大的整機產(chǎn)品需求增長(cháng)的支撐，未來(lái)一段時(shí)間，全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)將缺乏足夠的動(dòng)力。

根據SMEI發(fā)布的北美半導體設備制造商訂單出貨比數據，從2013年3月以來(lái)，訂單出貨比不斷下降，9月訂單出貨比下降至0.97的新低，表明主要設備訂貨商對產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景持謹慎態(tài)度，放慢了對設備的投 資腳步。2014年，在全球經(jīng)濟前景仍不明朗、缺乏量大面廣產(chǎn)品彌補電腦產(chǎn)量下降的情況下，全球半導體市場(chǎng)仍將在低速增長(cháng)與下滑間徘徊。

圖1 2013年1-9月全球半導體市場(chǎng)規模及增長(cháng)

圖2 2013年1-9月北美半導體設備制造商訂單出貨比

（二）我國產(chǎn)業(yè)規�？焖僭鲩L(cháng)，產(chǎn)業(yè)結構逐步優(yōu)化

在全球半導體市場(chǎng)需求放緩以及國內經(jīng)濟下行壓力增大的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難，2013年前三季度仍然持續較快增長(cháng)，實(shí)現銷(xiāo)售額 1813.8億元，同比增長(cháng)15.7%，高于全球同期增長(cháng)水平12個(gè)百分點(diǎn)。1-9月集成電路產(chǎn)量達1031.6億塊，同比增長(cháng)30.6%。這主要得益于我國3G手機、平板電腦等終端產(chǎn)品產(chǎn)量的持續增長(cháng)，2013年前三季度我國手機產(chǎn)量同比增長(cháng)超過(guò)20%，電腦產(chǎn)量同比增長(cháng)接近10%。此外，英特爾、三星 等外資半導體廠(chǎng)商在我國產(chǎn)量的增加也是推動(dòng)集成電路產(chǎn)值增長(cháng)的重要原因。

產(chǎn)業(yè)結構不斷調整優(yōu)化。2013年第三季度芯片設計環(huán)節占全行業(yè)比重達31.7%，較2010年的25.3%提高了6.4個(gè)百分點(diǎn)。芯片設計環(huán)節快 速增長(cháng)為我國下游芯片制造和封測環(huán)節帶來(lái)更多訂單，有效降低了芯片制造與封測對外依存度過(guò)高帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)險。熱點(diǎn)市場(chǎng)國內設計企業(yè)實(shí)力不斷增強，展訊在TD基帶芯片市場(chǎng)已明顯領(lǐng)先，GSM基帶芯片份額進(jìn)一步提高，WCDMA芯片開(kāi)始出貨。銳迪科智能手機基帶芯片產(chǎn)品批量出貨，射頻芯片、WIFI、功率 放大器等產(chǎn)品獲得較快增長(cháng)，成為目前手機芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線(xiàn)最為豐富的國內芯片企業(yè)。福州瑞芯微、珠海全志在平板電腦主控芯片領(lǐng)域得到市場(chǎng)普遍認可，出貨量不斷增長(cháng)。

2014年，在國家對信息安全建設重視程度進(jìn)一步加大、移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展的推動(dòng)下，我國集成電路芯片需求有望持續釋放，從而帶動(dòng)全行業(yè)規模進(jìn) 一步增長(cháng)。預計2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(cháng)速率將超過(guò)18%，產(chǎn)業(yè)規模超過(guò)2500億元。集成電路設計仍將是全行業(yè)的增長(cháng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速超過(guò) 30%，產(chǎn)業(yè)規模約達810億元，占全行業(yè)比重進(jìn)一步提高至32%左右。

圖3 2013年前三季度我國集成電路規模增長(cháng)情況

（三）政策細則初步出臺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步完善

《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（國發(fā)〔2011〕4號）文件細則陸續出臺，截止目前，海關(guān)總署公告2011年第30號、《退還 集成電路企業(yè)采購設備增值稅期末留抵稅額的通知》、《財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅〔2012〕27號）、《關(guān)于印發(fā)國家規劃布局內重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成 電路設計企業(yè)認定管理試行辦法的通知》（發(fā)改高技〔2012〕2413號）已陸續發(fā)布。擴大集成電路設計企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅的試點(diǎn)范圍相關(guān)工作正進(jìn)一步推 進(jìn)。未來(lái)針對集成電路制造企業(yè)的相關(guān)優(yōu)惠細則也將陸續出臺，從而進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，減輕企業(yè)負擔。

黨中央、國務(wù)院領(lǐng)導高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為確保國家信息安全，提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力，2013年在北京、上海、深圳、杭州等地對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn) 行密集調研，強調加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰略決策。目前，工信部等相關(guān)部委正在積極制定推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)文件，這將進(jìn)一步完 善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)長(cháng)期健康發(fā)展起到重要引領(lǐng)作用。

（四）資本運作更加靈活，產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情不斷激發(fā)

2013年9月，瀾起科技在納斯達克上市，成為“十二五”中期我國首個(gè)海外上市成功的芯片設計企業(yè)。納斯達克上市企業(yè)展訊通信和銳迪科被清華紫光分 別以17.8億美元和9億美元收購并退市，為重返國內資本市場(chǎng)做好準備。中芯國際發(fā)布2億美元可轉債，為企業(yè)進(jìn)一步擴大生產(chǎn)籌集資本。企業(yè)兼并重組較為活 躍，同方國芯以定向增發(fā)方式實(shí)現對深圳國微電子的合并，銳迪科收購了互芯公司的基帶芯片業(yè)務(wù)以及Coolsand Holding和其子公司的所有基頻知識產(chǎn)權，瀾起科技收購了摩托羅拉杭州芯片設計部，上海華虹NEC與宏力半導體完成合并。

未來(lái)，為進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源，更好獲得資本市場(chǎng)的支持，集成電路企業(yè)對上市、退市以及兼并重組等手段的運用將更加靈活，企業(yè)利用資本的能力進(jìn)一 步增強。與此同時(shí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金的建立和運作有望成為推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力提高的重要突破口，這將在未來(lái)一段時(shí)間內極大地激發(fā)產(chǎn)業(yè)投資熱情和企業(yè) 發(fā)展熱情，活躍產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。

二、需要關(guān)注的幾個(gè)問(wèn)題

（一）與國際水平差距逐步加大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導能力較弱

近幾年，集成電路發(fā)展領(lǐng)先的國家及地區以及國外大企業(yè)通過(guò)不斷加快先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、加大資金投入力度等方式進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢地位，我國產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)布局、 產(chǎn)業(yè)投入等方面與之差距正逐步拉大。2012年，英特爾、臺積電、三星分別以41億美元、14億美元、9.7億美元入股全球最大的光刻機廠(chǎng)商ASML，共 同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵設備及技術(shù)，在其他廠(chǎng)商沒(méi)有實(shí)力一次性投資數十億美元的情況下，提前布局18英寸生產(chǎn)線(xiàn)，為先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)的絕對主導打下基礎。與此 同時(shí)，CPU、存儲器、數字電視芯片、智能手機芯片等各個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)形成了國際企業(yè)壟斷的局面，行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、規模壁壘快速攀升，而我國從芯片設 計、制造、封裝測試到專(zhuān)用設備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節都缺乏具有國際競爭力的大企業(yè)，加上產(chǎn)業(yè)投資的不足，我國企業(yè)突圍和提升的難度進(jìn)一步增加。

（二）產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)機制尚未建立，產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境有待優(yōu)化

目前，國內整機系統開(kāi)發(fā)、芯片設計、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節還處于脫節狀態(tài)。絕大多數整機企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機系統設計能力，多數國內芯 片設計企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開(kāi)發(fā)能力，國內整機企業(yè)基本采購國外系統解決方案。先進(jìn)加工制造技術(shù)、產(chǎn)能規模、IP數量、服務(wù)質(zhì)量的不足，導致高端芯片設 計與制造工藝結合的不緊密，芯片代工企業(yè)無(wú)法承接國內先進(jìn)芯片產(chǎn)能，本土一半以上的芯片制造需求被臺積電、聯(lián)電等境外公司承接。移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)被 Google-Arm、Google-Android等構成的生態(tài)圈所主導，國內企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上只能處于被動(dòng)跟隨地位。

（三）產(chǎn)品自主配套能力較弱，持續創(chuàng )新能力亟待加強

2012年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口1920億美元，較2011年的1702億美元增長(cháng)12.8%，為同期國內生產(chǎn)集成電路產(chǎn)值5倍多。但國內芯片產(chǎn)品 主要以中低端為主，CPU、DSP等高端芯片產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，嚴重影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的提升以及國家信息安全的建設。與此同時(shí)，國家信息安 全建設、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息消費、新能源汽車(chē)、高端裝備等領(lǐng)域快速發(fā)展，對國內高端芯片產(chǎn)品的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化以及企業(yè)的持續創(chuàng )新能力提出更高要求。

三、應采取的對策建議

（一）加強產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略研究，探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

集成電路技術(shù)和市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)不斷變化，在新的產(chǎn)業(yè)格局下，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展規律，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何更好 支撐國家信息安全建設，重點(diǎn)整機領(lǐng)域芯片產(chǎn)品需求情況及芯片供應商分布，集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口產(chǎn)品構成及主要進(jìn)出口供應商、集成電路領(lǐng)域資本需求及資本運作 特點(diǎn)等具體問(wèn)題進(jìn)行深入分析，為對接我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢資源、找準我國集成電路實(shí)現跨越發(fā)展的突破口做好基礎研究。

加強對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)、難點(diǎn)問(wèn)題以及新形勢、新趨勢的分析和判斷，研究集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)圈建設、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈變遷、商業(yè)模式創(chuàng )新等重大問(wèn)題，針 對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀和特點(diǎn)，分析資金、市場(chǎng)、技術(shù)、人才、政策等產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素的需求特點(diǎn)和統籌方式，探索適合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機制和產(chǎn) 業(yè)發(fā)展路徑，縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距。

（二）進(jìn)一步完善政策體系，加強產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)發(fā)展

加快完善4號文政策細則體系，加速全產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅政策的推廣，減少企業(yè)現金流的占用。加強研究分析，盡快制定封裝測試、芯片制造、專(zhuān)用設備和關(guān)鍵材料等環(huán)節所得稅優(yōu)惠政策，切實(shí)減輕企業(yè)發(fā)展負擔，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游均衡發(fā)展和良性互動(dòng)。

在國家級基金項目中，加強芯片與整機聯(lián)動(dòng)項目的設置和組織工作，引導芯片與整機之間的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。研究在家電、信息安全、數字電視等量大面廣且我國企 業(yè)具有一定產(chǎn)業(yè)主導權的領(lǐng)域，建設芯片整機一條龍項目。在國家規劃布局集成電路設計企業(yè)和集成電路設計企業(yè)的認定管理工作中，適時(shí)擇機增加整機芯片聯(lián)動(dòng)相 關(guān)指標，加強對國內芯片設計企業(yè)與國內整機企業(yè)互動(dòng)和合作的引導，從而降低集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存，增強產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。

（三）加大資金投入，創(chuàng )新資源使用方式

加快推動(dòng)國家推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)文件的出臺和實(shí)施，爭取更多財政資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，形成對社會(huì )資金的示范引領(lǐng)作用，引導和鼓勵各類(lèi)社會(huì )資 源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，以應對集成電路產(chǎn)業(yè)日益增長(cháng)的投資門(mén)檻。探索設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，整合分散的集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資資源，形成合力，集中 力量辦大事。

以產(chǎn)業(yè)基金為資金平臺，重點(diǎn)支持集成電路領(lǐng)域的兼并重組、上市、人才培養、公共服務(wù)平臺建設，探索將集成電路產(chǎn)業(yè)支持方式由以點(diǎn)為主的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)項目支持逐步轉變?yōu)橐悦鏋橹鞯漠a(chǎn)業(yè)投融資體系建設、人才培育體系建設、產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系建設等。