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解讀4G芯片發(fā)展動(dòng)向
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2014/5/10 14:27:00
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  近年來(lái),移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng )新的熱點(diǎn),借助于國內市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對國際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用,我國在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現核心技術(shù)和市場(chǎng)應用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運營(yíng)商發(fā)放4G牌照,標志著(zhù)我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代,這為我國移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。

   一、4G時(shí)代,全球移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

 。ㄒ唬┮苿(dòng)芯片設計技術(shù)加速多維度升級,有力支撐4G發(fā)展需求

  近年來(lái),移動(dòng)芯片作為集成電路的一個(gè)重要應用領(lǐng)域,市場(chǎng)潛力無(wú)限,據Gartner統計,2013年智能手機和平板的芯片需求總和首次超過(guò)個(gè)人電腦,未來(lái)這一格局變革仍將繼續增強,且伴隨著(zhù)移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的快速升級,呈現出更為復雜的發(fā)展趨勢,并形成多技術(shù)路線(xiàn)共同演進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。

  從通信芯片的角度來(lái)看,出貨量持續快速增長(cháng),2013年上半年即達到11億片。隨著(zhù)LTE商用進(jìn)程提速,2G/3G/ LTE等多網(wǎng)長(cháng)期共存現狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求,高通暫時(shí)領(lǐng)先,其于2012年已推出的包括全部移動(dòng)通信模式的六;鶐酒,并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。此外,MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機系統單芯片解決方案MT6595,預計下半年即有相關(guān)終端產(chǎn)品推出。

  從應用處理芯片的角度來(lái)看,多核復用成為設計的重點(diǎn),2013年上半年全球多核應用處理芯片的滲透率達到2/3 。繼四核之后,應用處理芯片出現兩條技術(shù)升級路徑:一是繼續加大多核復用程度,以MTK、三星等推出的八核芯片為代表,二是通過(guò)提升單個(gè)核的能力來(lái)實(shí)現整體升級,以蘋(píng)果推出的64位ARM架構芯片為代表。目前,上述兩條技術(shù)路線(xiàn)均得到設計企業(yè)的積極響應。不論八核并行調度還是64位架構的應用處理芯片,均需上層操作系統、API接口、應用等同步優(yōu)化支持,芯片設計難度也大幅提升,對企業(yè)研發(fā)提出了更高挑戰。

  除此外,移動(dòng)芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領(lǐng)域滲透。目前已發(fā)布的可穿戴設備大多基于成熟的移動(dòng)芯片產(chǎn)品,包括谷歌眼鏡、三星手表等?纱┐魑磥(lái)巨大的市場(chǎng)潛力正吸引移動(dòng)芯片設計企業(yè)紛紛針對可穿戴設備推出更低功耗、更高集成的芯片產(chǎn)品,如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等,支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領(lǐng)域,Mstar已能通過(guò)一顆SoC芯片實(shí)現智能電視所有功能,國內的TCL等企業(yè)緊跟智能電視機遇,踴躍嘗試。除此外,移動(dòng)芯片與開(kāi)源硬件等的融合更為其在物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng )新應用孕育更多可能。

 
 
 
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