首先，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計出基帶和AP芯片，然后用中芯國際先進(jìn)制程進(jìn)行晶圓制造。在長(cháng)電科技完成封裝測試后，緊接著(zhù)到達中華酷聯(lián)三星LG等終端廠(chǎng)商，最后銷(xiāo)往全世界消費者手中。

這就是IC產(chǎn)業(yè)的中國夢(mèng)，這些產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)打造出的“旗艦組合”，將成為我們的夢(mèng)階梯。今天，我們就一起盤(pán)點(diǎn)10家國產(chǎn)IC大佬，一起解析當前的市場(chǎng)現狀、比較優(yōu)勢、技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)壁壘和政府扶持。

展訊/RDA

展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設計公司。展訊強于基帶，RDA強在射頻，從這個(gè)角度，兩家業(yè)務(wù)具有互補性；但同時(shí)，兩家都對客戶(hù)提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市場(chǎng)競爭。如果兩家都被紫光集團收購，后續不排除進(jìn)行業(yè)務(wù)整合的可能性。

展訊陳大同2013年12月曾表示，紫光收購完成之后，展訊可能會(huì )在A(yíng)股上市。

紫光集團此次并購由中國進(jìn)出口銀行和國家開(kāi)發(fā)銀行提供并購貸款，總交易金額約110億元人民幣，假設其中80億元是貸款，利率5%，每年的利息就有4億元。另外，在實(shí)行注冊制后，新股大量上市可能會(huì )導致估值中樞逐步下移。由于這兩項因素，我們認為如果紫光集團選擇比較快的方式讓展訊在A(yíng)股上市，會(huì )有助于緩解其財務(wù)壓力并提高投資回報。

紫光對展訊的收購已經(jīng)完成，近期有傳聞稱(chēng)紫光擬為展訊引入PE投資者，一方面改善公司治理結構，另一方面紫光集團也需要回收部分現金，緩解連續兩次共27億美元現金支出的壓力。如果屬實(shí)，我們建議有渠道的一級市場(chǎng)投資者積極接洽參與。

中長(cháng)期來(lái)看，展訊/RDA是在激烈的國際市場(chǎng)競爭中拼殺出來(lái)的企業(yè)，未來(lái)將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的生力軍，我們建議投資者持續關(guān)注。

大唐電信

我們建議投資者關(guān)注大唐電信，起因是其旗下的聯(lián)芯科技和大唐微電子，均是中國非常優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)。然后我們也對公司整體及幾大業(yè)務(wù)版塊進(jìn)行了研究，認為大唐電信公司整體也非常值得投資者重點(diǎn)關(guān)注。

大唐電信成立于1998年，在2000年前后，曾與華為、中興等并稱(chēng)“巨大中華”，其后因為體制機制問(wèn)題，在通信技術(shù)的不斷革新中，與民營(yíng)企業(yè)華為、中興的差距越拉越大。母公司大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團暨電信科學(xué)技術(shù)研究院，目前是國資委直屬央企，其今天在中國科技產(chǎn)業(yè)的地位，主要來(lái)源于TD，大唐集團是TD-SCDMA國際標準的提出者、核心知識產(chǎn)權的擁有者、關(guān)鍵技術(shù)的開(kāi)發(fā)者和產(chǎn)業(yè)化的推動(dòng)者。

聯(lián)芯科技

聯(lián)芯科技是我們建議投資者關(guān)注大唐電信的重要原因。聯(lián)芯科技是繼海思、展訊、RDA之外，大陸收入規模最大的手機基帶芯片公司，2012年占TD芯片市場(chǎng)20%份額。其前身是大唐移動(dòng)上海公司，在TD基帶芯片領(lǐng)域有近十年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化歷史，走過(guò)了一條從與ADI、聯(lián)發(fā)科合作到完全自主研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化的道路。

中長(cháng)期來(lái)看，國企市場(chǎng)化改革、政府潛在的扶持等，對于提升聯(lián)芯的長(cháng)期競爭力會(huì )有很大幫助。大唐電信已經(jīng)在北京設立子公司對聯(lián)芯和大唐微電子進(jìn)行整合，我們預期這很可能與北京出臺的產(chǎn)業(yè)基金扶持政策相關(guān)，后續也值得繼續關(guān)注。

大唐微電子

大唐微電子從事智能卡芯片設計，與同方微電子、復旦微電子、國民技術(shù)等共同組成國內智能IC卡芯片第一梯隊。國內IC卡芯片是一個(gè)半市場(chǎng)化半政策市場(chǎng)，且技術(shù)進(jìn)步?jīng)]有移動(dòng)終端芯片這么迅速，大唐微電子的國企背景經(jīng)營(yíng)IC卡芯片市場(chǎng)非常合適，我們看好這塊業(yè)務(wù)的營(yíng)收和利潤都會(huì )穩步增長(cháng)。

中芯國際

中芯國際作為大陸集成電路制造企業(yè)龍頭，2012年收入16.8億美元，不到全球第十大半導體廠(chǎng)商美光的1/4，僅為臺積電的1/10，且目前28nm制程技術(shù)還沒(méi)有成熟，中國第二大晶圓代工廠(chǎng)華虹宏力更是只擁有90nm以上制程技術(shù)。

除了政府幫助解決的大量資金外，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的第二個(gè)關(guān)鍵壁壘就是技術(shù)、工藝控制和有經(jīng)驗的人才團隊，而這些正是中芯國際能夠提供的寶貴資源，這是我們相信中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。

我們看好的正是中芯國際的這些資源，如果政府要扶持并做大晶圓制造產(chǎn)業(yè)，那么政府的資金和中芯國際的這些產(chǎn)業(yè)資源缺一不可。事實(shí)上，近年武漢、成都、北京新建的晶圓廠(chǎng)均是與中芯國際合作的，合作模式本質(zhì)上都是政府出錢(qián)，中芯國際輸出技術(shù)和管理。

長(cháng)電科技

長(cháng)電科技是我們關(guān)注的集成電路“旗艦組合”中的重要一環(huán)，是在封裝測試環(huán)節的重點(diǎn)公司。公司封測實(shí)力雄厚，且是“旗艦組合”中芯片設計公司展訊、RDA、聯(lián)芯科技、海思半導體的重要封測服務(wù)供應商。公司有望隨著(zhù)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起而成長(cháng)，并且將顯著(zhù)受益于封裝技術(shù)進(jìn)步對盈利能力的提升。

長(cháng)電科技母公司江蘇新潮集團2012年收入66.5億元（其中長(cháng)電科技44億元），僅次于英特爾成都公司，位居中國十大半導體封裝測試企業(yè)第二位，是最大的本土封測企業(yè)，同時(shí)也是全球專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)商前十強。

中國電子

中國電子集團控股有限公司是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司（cec）控股的IC設計企業(yè)。中國電子的核心資產(chǎn)是子公司“北京中電華大電子設計有限責任公司“，該子公司是國內智能卡芯片龍頭，也是二代身份證芯片核心供應商，2012年位列中國集成電路設計企業(yè)前十強。

從收入規模上看，中國電子目前最大；從成長(cháng)性來(lái)看，同方國芯當前收入增速最快，達到53%，中國電子為35%；從股東背景看，同方國芯背后是清華大學(xué)，中國電子背后是CEC，都有強有力的股東背景，對于開(kāi)拓智能卡這類(lèi)半市場(chǎng)化的產(chǎn)品領(lǐng)域、獲得國家政策資金扶持都有很大助力。但因港股IC類(lèi)公司估值顯著(zhù)低于A(yíng)股，以及中國電子市場(chǎng)關(guān)注度偏低，當前PE僅有14倍，市值是同方國芯1/6。

上海新陽(yáng)

公司是電化學(xué)材料生產(chǎn)商，是晶圓制造環(huán)節的上游，目前用于晶圓制造環(huán)節的產(chǎn)品主要有芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等。除用于晶圓代工廠(chǎng)，這些材料還可以用于擁有中道工序能力的封測廠(chǎng)，如主營(yíng)WLCSP的晶方科技等。這是一個(gè)技術(shù)和市場(chǎng)壁壘非常高的行業(yè)，晶圓廠(chǎng)對電化學(xué)材料的認證周期往往長(cháng)達數年，中間要經(jīng)歷多個(gè)步驟和階段，最終才能放量供應。

經(jīng)過(guò)多年的產(chǎn)品研發(fā)和客戶(hù)磨合，上海新陽(yáng)目前已有部分產(chǎn)品通過(guò)中芯國際、無(wú)錫海力士等大客戶(hù)的認證，部分產(chǎn)品已有小批量供貨。未來(lái)現有通過(guò)認證產(chǎn)品有望逐步放量，中長(cháng)期看，公司將顯著(zhù)受益于大陸晶圓制造產(chǎn)能的擴張和產(chǎn)業(yè)的崛起，建議投資者持續關(guān)注。

上海貝嶺CEC

我們認為，華大、華虹兩家集成電路設計企業(yè)盈利狀況良好，現金流充沛，并不缺錢(qián)。與展訊的手機處理器、基帶芯片相比，智能卡芯片設計相對簡(jiǎn)單，初期需要投入的資金量有限，公司并無(wú)大量資金需求。從市場(chǎng)開(kāi)拓角度看，智能卡芯片以國內市場(chǎng)為主，市場(chǎng)增長(cháng)有序，從業(yè)公司也沒(méi)有大規模募投擴張的必要。因此在當前市場(chǎng)環(huán)境下，我們認為這兩家公司錢(qián)賺的很舒服，從業(yè)務(wù)角度看上市并無(wú)太大必要，但并不排除CEC出于資產(chǎn)整合的目的把優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入上市公司的可能性。

相比之下，華虹集團旗下晶圓制造公司華虹宏力上市的意義更大一些。華虹宏力目前是國內僅次于中芯國際的第二大晶圓制造企業(yè)，前文我們已經(jīng)分析，晶圓制造環(huán)節需要持續不斷的巨額資金投入，如果不借助于資本市場(chǎng)，一般股東無(wú)法承受。A股上市公司是一個(gè)非常好的平臺，在國家政策的鼓勵之下，資本市場(chǎng)會(huì )給予不錯的估值，并且可以實(shí)現持續融資，持續幫助公司成長(cháng)。

但目前華虹集團已經(jīng)不再持有上海貝嶺股票，雖然上海貝嶺實(shí)際控制人CEC仍持有華虹集團股份，但華虹集團目前的實(shí)際控制人已經(jīng)變?yōu)樯虾�國資委，因此將華虹宏力整合進(jìn)上海貝嶺的難度可能比較大。

七星電子

半導體設備制造是一個(gè)技術(shù)和市場(chǎng)壁壘很高，但市場(chǎng)空間非常大的行業(yè)，這從晶圓廠(chǎng)巨大的設備投資額中可見(jiàn)一斑。公司當前已有高端半導體集成電路設備完成研發(fā)，開(kāi)始產(chǎn)業(yè)化，正通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗室等形式與中芯國際等晶圓廠(chǎng)合作推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。雖然難度很大，但我們預計半導體制造設備的國產(chǎn)化將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的內容之一，在中國集成電路制造業(yè)崛起的大背景下，建議投資者關(guān)注公司半導體設備的市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)度。

揚杰科技

公司是一家非常有特色的IDM公司，從貿易業(yè)務(wù)起家，然后向上游擴張，建立了自己的工廠(chǎng)進(jìn)入封裝測試環(huán)節，之后繼續向上游擴張進(jìn)入芯片設計和制造領(lǐng)域，最終成為一家成功的分立器件IDM公司。公司比較突出的特點(diǎn)是對終端市場(chǎng)需求出色的把握能力，從終端市場(chǎng)需求出發(fā)，設計和制造合適的產(chǎn)品，這種模式和能力有助于支持公司長(cháng)期穩定的增長(cháng)。

2014年：大陸集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的起點(diǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)在設計、晶圓制造、封裝測試三個(gè)環(huán)節均需要大量的技術(shù)和管理人才，并且其成本結構中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來(lái)的巨大成本優(yōu)勢，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢；移動(dòng)終端革命大大縮小了中國與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距，部分國內企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規模積累；新一屆政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場(chǎng)預期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個(gè)在全球崛起的產(chǎn)業(yè)。

現狀：集成電路芯片是移動(dòng)終端元件國產(chǎn)化的最后一大塊蛋糕

PC革命造就了臺灣的電子產(chǎn)業(yè)，移動(dòng)終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動(dòng)終端的大部分元器件領(lǐng)域，大陸都已經(jīng)涌現出了具有世界競爭力的企業(yè)，他們或已在世界市場(chǎng)占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋(píng)果、三星等頂級品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。

集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場(chǎng)規模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據Gartner數據，2013年手機芯片市場(chǎng)規模預計達到667億美元，同比增長(cháng)14%。隨著(zhù)智能手機滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續進(jìn)步，這一市場(chǎng)將持續快速增長(cháng)。

RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統治高端和中低端市場(chǎng)。大陸公司展訊和RDA從低端市場(chǎng)切入并向中端市場(chǎng)擴展，目前在全球獲得了個(gè)位數的市場(chǎng)份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長(cháng)，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程才剛剛起步，國內公司與海外巨頭差距巨大。

比較優(yōu)勢：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利

從MTK等公司的員工結構看，需求量最大的是受過(guò)專(zhuān)業(yè)教育的人才而不是簡(jiǎn)單勞動(dòng)力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢的來(lái)源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設計到晶圓制造再到封裝測試，都會(huì )充分享受大陸工程師紅利帶來(lái)的成本優(yōu)勢。

博通公司研發(fā)團隊主要在美國國內，因此成本最高；聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4；國民技術(shù)(行情，問(wèn)診)等員工基本分布在大陸，人力成本進(jìn)一步降低。

技術(shù)進(jìn)步：ARM授權模式大大降低移動(dòng)終端芯片設計技術(shù)壁壘

進(jìn)入移動(dòng)終端時(shí)代，ARM的成功使得整個(gè)芯片設計行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：

ARM擁有最成功的移動(dòng)芯片架構和IP內核，但自己并不生產(chǎn)和銷(xiāo)售芯片，而是將IP授權給其他芯片設計公司，自己則收取一定授權費。獲得ARM授權的公司，只需要在A(yíng)RM的IP核的基礎上做簡(jiǎn)單的二次開(kāi)發(fā)，并根據定制化的需求設計外圍電路，就可以完成移動(dòng)芯片設計。

這使得移動(dòng)應用處理器芯片的設計門(mén)檻，相對PC時(shí)代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢，未來(lái)有望逐步獲取一定市場(chǎng)份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動(dòng)終端處理器芯片，而美國巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機和平板電腦AP芯片市場(chǎng)。

市場(chǎng)壁壘：TD標準幫助大陸芯片廠(chǎng)商提升了技術(shù)能力、市場(chǎng)能力和公司規模

大陸IC設計行業(yè)要崛起，不但要面對美國公司巨大技術(shù)優(yōu)勢，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢且定位于低端市場(chǎng)的臺灣廠(chǎng)商競爭。在這種環(huán)境下，依靠自然競爭獲取市場(chǎng)份額的難度極大。我們認為，TD標準的成功商業(yè)化，為國內芯片廠(chǎng)商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機遇，使之在很長(cháng)時(shí)間內免于和高通等競爭對手正面競爭。

2014年，中移動(dòng)TD終端銷(xiāo)售目標是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過(guò)1億部，這將為T(mén)D芯片廠(chǎng)商帶來(lái)100億規模的增量市場(chǎng)。雖然在LTE芯片市場(chǎng)，高通又重回主導地位，但經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的磨練，大陸廠(chǎng)商實(shí)力已大大增強，相比10年前從零起步，當前的差距是有機會(huì )彌補的。我們在2014年繼續看好國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的投資機會(huì )。

政府扶持：做對的事情，加速產(chǎn)業(yè)崛起

我們從比較優(yōu)勢、技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)機遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場(chǎng)經(jīng)濟發(fā)展規律的結果。同時(shí)，從國家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。

集成電路設計、晶圓制造等領(lǐng)域，均是高風(fēng)險、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節，單純依靠市場(chǎng)力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場(chǎng)規律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。