第一：前期準備。

這包括準備元件庫和原理圖�！肮び�善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關(guān)系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開(kāi)始做PCB設計了。

第二：PCB結構設計。

這一步根據已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線(xiàn)區域和非布線(xiàn)區域(如螺絲孔周?chē)�多大范圍屬于非布線(xiàn)區域)。

第三：PCB布局。

布局說(shuō)白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準備工作都做好的話(huà)，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò )表(Design->CreateNetlist)，之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡(luò )表(Design->LoadNets)。就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線(xiàn)提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行：

①.按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動(dòng)區(干擾源);

②.完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線(xiàn)最為簡(jiǎn)潔;同時(shí)，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線(xiàn)最簡(jiǎn)潔;

③.對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開(kāi)放置，必要時(shí)還應考慮熱對流措施;

④.I/O驅動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;

⑤.時(shí)鐘產(chǎn)生器(如：晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件;

⑥.在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周?chē)�加一個(gè)鉭電容。

⑦.繼電器線(xiàn)圈處要加放電二極管(1N4148即可);

⑧.布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

——需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀(guān)，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。

這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線(xiàn)的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對不太肯定的地方可以先作初步布線(xiàn)，充分考慮。

第四：布線(xiàn)。

布線(xiàn)是整個(gè)PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著(zhù)PCB板的性能好壞。在PCB的設計過(guò)程中，布線(xiàn)一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設計時(shí)的最基本的要求。如果線(xiàn)路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線(xiàn)，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。其次是電器性能的滿(mǎn)足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線(xiàn)，使其能達到最佳的電器性能。接著(zhù)是美觀(guān)。假如你的布線(xiàn)布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來(lái)極大的不便。布線(xiàn)要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿(mǎn)足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現，否則就是舍本逐末了。

布線(xiàn)時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：
①.一般情況下，首先應對電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號線(xiàn)，通常信號線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線(xiàn)一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線(xiàn)組成一個(gè)回路,即構成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
②.預先對要求比較嚴格的線(xiàn)(如高頻線(xiàn))進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應加地線(xiàn)隔離，兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
③.振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線(xiàn)要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線(xiàn)，以使周?chē)�電�?chǎng)趨近于零;
④.盡可能采用45o的折線(xiàn)布線(xiàn)，不可使用90o折線(xiàn)，以減小高頻信號的輻射;(要求高的線(xiàn)還要用雙弧線(xiàn))
⑤.任何信號線(xiàn)都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小;信號線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少;
⑥.關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。
⑦.通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場(chǎng)帶信號時(shí)，要用“地線(xiàn)-信號-地線(xiàn)”的方式引出。
⑧.關(guān)鍵信號應預留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用
⑨.原理圖布線(xiàn)完成后，應對布線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò )檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對未布線(xiàn)區域進(jìn)行地線(xiàn)填充，用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用�；蚴亲龀啥鄬影�，電源，地線(xiàn)各占用一層。

——PCB布線(xiàn)工藝要求
①.線(xiàn)
一般情況下，信號線(xiàn)寬為0.3mm(12mil)，電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應用中，條件允許時(shí)應考慮加大距離;
布線(xiàn)密度較高時(shí)，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線(xiàn)，線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil)，線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距。

②.焊盤(pán)(PAD)
焊盤(pán)(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的基本要求是：盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤(pán)/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應用中，應根據實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當加大焊盤(pán)尺寸;
PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。

③.過(guò)孔(VIA)
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
當布線(xiàn)密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④.焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求
PADandVIA：≥0.3mm(12mil)
PADandPAD：≥0.3mm(12mil)
PADandTRACK：≥0.3mm(12mil)
TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil)

密度較高時(shí)：
PADandVIA：≥0.254mm(10mil)
PADandPAD：≥0.254mm(10mil)
PADandTRACK：≥0.254mm(10mil)
TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil)

第五：布線(xiàn)優(yōu)化和絲印。

“沒(méi)有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫(huà)完之后，再去看一看，還是會(huì )覺(jué)得很多地方可以修改的。一般設計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線(xiàn)的時(shí)間是初次布線(xiàn)的時(shí)間的兩倍。感覺(jué)沒(méi)什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Place->polygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(xiàn)(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過(guò)孔和焊盤(pán)去掉。同時(shí)，設計時(shí)正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

第六：網(wǎng)絡(luò )和DRC檢查和結構檢查。

首先，在確定電路原理圖設計無(wú)誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò )文件與原理圖網(wǎng)絡(luò )文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò )檢查(NETCHECK)，并根據輸出文件結果及時(shí)對設計進(jìn)行修正，以保證布線(xiàn)連接關(guān)系的正確性;

網(wǎng)絡(luò )檢查正確通過(guò)后，對PCB設計進(jìn)行DRC檢查，并根據輸出文件結果及時(shí)對設計進(jìn)行修正，以保證PCB布線(xiàn)的電氣性能。最后需進(jìn)一步對PCB的機械安裝結構進(jìn)行檢查和確認。

第七：制版。在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程。

通過(guò)七個(gè)重要經(jīng)驗的分享，相信工程師們在PCB結構設計，布線(xiàn)布局等一定有了更加深入的認識，與此同時(shí)還要有足夠的耐心和細心，精益求精設計出出色的板子。