為移動(dòng)裝置帶來(lái)更大的音量、更渾厚的低音，以及絕佳的音樂(lè )體驗

2014年7月10日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductor）Smart Audio移動(dòng)音頻解決方案。

隨著(zhù)智能手機的興起，手機的輕薄化、智能化，以及更省電等趨勢皆引領(lǐng)手機喇叭也往輕薄的方向發(fā)展，伴隨而來(lái)的是為手機音質(zhì)提升帶來(lái)相當大的挑戰，想要智能手機上享受提供音樂(lè )盛宴無(wú)疑是一種奢望。而隨著(zhù)恩智浦半導體（NXP）公司提出Smart Audio音頻解決方案，將徹底改變整個(gè)應用市場(chǎng)與使用者體驗。NXP新型音頻系統中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，進(jìn)而大幅提高移動(dòng)裝置的音質(zhì)。

NXP的TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過(guò)2.6 W RMS的功率（以前上限為0.5W），將為手機、便攜式音樂(lè )播放器，和平板電腦提供更大的音量、更佳的音質(zhì)，和更渾厚的低音，而且不會(huì )損壞揚聲器。TFA9887整合了振幅控制和實(shí)時(shí)溫度保護等安全特性，并透過(guò)電流檢測放大器監控揚聲器，即使一直處于近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。而I2S與I2C兩個(gè)選項，也確保手機制造商可以輕易設計。

此解決方案具備嵌入式處理器、Class-D放大器、整合電流檢測，同時(shí)體積小。內建的實(shí)時(shí)監控功能可以監測喇叭溫度、薄膜偏移，以及功放削頂，同時(shí)可以保護喇叭的狀態(tài)與優(yōu)化音頻質(zhì)量；Class-D放大器則可以協(xié)助系統進(jìn)行電流檢查回饋，并搭載CoolFlux DSP；根據聲音環(huán)境，系統的自適應喇叭模式則提供封閉式音腔、反射式音腔、以及開(kāi)放式喇叭等不同類(lèi)型。

TFA9887在2012年初即有被量產(chǎn)機型所采用，隨著(zhù)產(chǎn)品的不斷演進(jìn)和后續系列IC的推出，有10多家手機廠(chǎng)牌都使用該解決方案進(jìn)行產(chǎn)品設計。而經(jīng)過(guò)兩年的市場(chǎng)驗證，證明其效能與質(zhì)量是安全穩定的，也將為業(yè)界帶來(lái)革新性的聽(tīng)覺(jué)體驗，為大多數移動(dòng)裝置帶來(lái)更響亮且更佳的音質(zhì)。