TI宣布面向各種新一代超低功耗應用推出業(yè)界尺寸最小、功耗最低的模塊，適用于可穿戴電子設備、遠程傳感器以及基于 MSP430™ FRAM 微控制器的設計，進(jìn)一步提升了 TI 提供高性能 DC/DC 轉換器的整體實(shí)力。

低功耗與小尺寸對可穿戴設備的設計至關(guān)重要。TI 最新 TPS82740A 與 TPS82740B 降壓轉換器模塊不僅支持 200mA 輸出電流，效率高達 95%，而且在工作狀態(tài)下靜態(tài)流耗僅為 360nA，待機流耗為 70nA。微小型 3MHz 模塊采用全面集成型 9 焊球 MicroSiP 封裝，其高度整合開(kāi)關(guān)穩壓器、電感器以及輸入／輸出電容器，可實(shí)現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案以及 30mA/mm2 的功率密度。與 TI 屢獲殊榮的 WEBENCH® 在線(xiàn)設計工具配合使用，TPS82740x 不僅可簡(jiǎn)化電源轉換，而且還可加速設計進(jìn)程。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)： http://www.ti.com.cn/product/cn/tps82740a?keyMatch=TPS82740A&tisearch=Search-CN。

TPS82740A 支持 1.8V 至 2.5V 輸出電壓，而 TPS82740B 則支持 2.6V 至 3.3V 輸出電壓，步進(jìn)為 100mV，可充滿(mǎn)滿(mǎn)足各種微控制器的電源需求，其中包括 TI 最新超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU) 以及 SimpleLink™ CC2541 無(wú)線(xiàn) MCU 等藍牙 (Bluetooth®) 低能耗解決方案。

TPS82740x 的主要優(yōu)勢：

·最小的 200mA DC/DC 解決方案：全面集成型 3MHz MicroSiP 模塊整合所有無(wú)源組件，可實(shí)現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案，比分立式解決方案小 75%；

·最低功耗、最高性能：工作靜態(tài)電流僅為 360nA，待機電流為 70nA。集成型負載開(kāi)關(guān)與三引腳電壓選擇功能可在工作期間快速優(yōu)化功耗。

超低功耗設計

TPS82740x MicroSiP 模塊進(jìn)一步豐富了 TI 超低功耗集成電路產(chǎn)品系列，該系列不僅可幫助保持更長(cháng)的電池使用壽命，甚至還可在低功耗設計中實(shí)現無(wú)電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電池管理及 DC/DC 轉換器可實(shí)現業(yè)界最低的靜態(tài)工作電流。        

供貨情況

TPS82740A 與 TPS82740B 現已開(kāi)始批量供貨，可通過(guò) TI 全球分銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行訂購。這兩款模塊均采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝。設計人員可訂購 TPS82740AEVM-617 評估板并下載 PSpice 瞬態(tài)模塊仿真軟件簡(jiǎn)化設計，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。