敏芯微電子技術(shù)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司，今日共同宣布，推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。該傳感器采用中芯國際CMOS集成MEMS器件制造技術(shù)和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLP）技術(shù)。

該芯片將三軸加速度傳感器與CMOS ASIC垂直整合，形成一個(gè)獨立的1.075mm（長(cháng)）x1.075mm（寬）x0.60mm（高）的單芯片系統封裝，相比近期推出的同類(lèi)商業(yè)化產(chǎn)品，面積縮小了30%，整體尺寸縮小了70%，為現有最小尺寸的產(chǎn)品。芯片完成表面貼裝（SMT）后厚度只有0.5mm，整體厚度僅0.6mm，其中包括0.2mm的錫球。采用全晶圓級制造及封裝技術(shù)，面向移動(dòng)和可穿戴系統應用，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。

中芯國際技術(shù)研發(fā)執行副總裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，標志著(zhù)中芯國際在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，預計將在2015年實(shí)現商業(yè)化生產(chǎn)。這將進(jìn)一步幫助中芯國際拓展其制造能力和代工服務(wù)，以支持國內外客戶(hù)的MEMS芯片加工和晶圓級系統封裝業(yè)務(wù)�！�

敏芯首席執行官李剛表示，“敏芯是中芯國際第一個(gè)國內MEMS客戶(hù)，也是中芯國際全球最早合作的MEMS客戶(hù)之一，首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同時(shí)采用先進(jìn)的晶圓級封裝和銅TSV技術(shù)的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）產(chǎn)品，技術(shù)處于業(yè)界領(lǐng)先水平。此次MSA330的成功開(kāi)發(fā)，標志著(zhù)敏芯繼MEMS麥克風(fēng)以及壓力傳感器后，又增加一條MEMS傳感器產(chǎn)品線(xiàn)，公司會(huì )繼續投入更多的資源與中芯國際開(kāi)發(fā)其它具有國際領(lǐng)先水平的產(chǎn)品，共同努力完善國內的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈�！�