Dialog 半導體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG），日前推出全球首款專(zhuān)為可穿戴電子設備而設計的智能藍牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）--- DA14680。這款超低功耗的芯片將與全托管式可穿戴電子設備相關(guān)的所有功能都包含在一個(gè)超小尺寸之內，其中包括提供幾乎無(wú)限執行空間的flash內存、用于傳感器控制的專(zhuān)用電路、為可穿戴設備而優(yōu)化的模擬和數據外設以及先進(jìn)的電源管理單元等等。在提供靈活、強大的處理能力的同時(shí)，更為可穿戴電子產(chǎn)品設計節省寶貴的空間，且降低系統成本及功耗，提高了系統可靠性。
DA14680內嵌超低功耗30uA/MHz 的ARM® Cortex®-M0應用處理器的預編程最大時(shí)鐘頻率可達96 MHz，據Berg Insights預測(1)，可穿戴設備市場(chǎng)年均出貨量將在2019年前達到1.7億單元。安全性能包括帶橢圓曲線(xiàn)加密算法（ECC）的專(zhuān)用硬件加密引擎，提供端到端的銀行級加密，為個(gè)人數據提供可靠保護。該器件集成了8 Mbit flash內存、PDM和I2S/PCM接口音頻支持、兩條獨立的I2C和SPI總線(xiàn)、三個(gè)白光LED驅動(dòng)器、一個(gè)溫度傳感器、多通道DMA和一個(gè)8通道10-bit ADC。另外，芯片上還集成了智能電源管理單元，其中包括系統電源軌和鋰離子/鋰聚合物電池充電器及電量計。
Dialog半導體公司互聯(lián)、汽車(chē)與工業(yè)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Sean McGrath表示：“可穿戴設備市場(chǎng)在設計美學(xué)、成本、功能、電池續航時(shí)間和產(chǎn)品壽命周期等方面競爭激烈。Dialog的智能藍牙可穿戴設備芯片可在這些方面為我們的客戶(hù)提供明顯的競爭優(yōu)勢，使他們能夠將精力集中于下一代可穿戴設備的差異化功能創(chuàng )新�！绷硗馑�補充說(shuō)：“憑借豐富的功能、最小的尺寸和最低功耗，DA14680還可支持其他新興物聯(lián)網(wǎng)應用�！�
使用Dialog的SmartBond開(kāi)發(fā)工具包可加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。其中包括SmartSnippets™軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境、示例應用代碼和用于實(shí)時(shí)功率優(yōu)化型編碼的功率探查器 （power profiler）。
DA14680將于2015年第二季度開(kāi)始樣品生產(chǎn)。 |
