| 2014年大陸中低價(jià)智能型手機品牌小米急竄，加上大陸市場(chǎng)對智能型手機的需求高，使得整體大陸電子產(chǎn)業(yè)快速躋身全球前段班，表現突出。其中，扮演產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵角色的半導體產(chǎn)業(yè)雖較其他主要科技國家仍有一段差距，不過(guò)成長(cháng)腳步快速，前景可期。
據財經(jīng)網(wǎng)站富比士(Forbes)引用研調機構IC Insights于2015年4月公布的數據顯示，2014年全球整合元件及IC設計排名以市占率達55%的美國居冠，然后依序為韓國的18%、日本的9%，臺灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。
盡管大陸在半導體產(chǎn)業(yè)仍屬后進(jìn)者，但成長(cháng)腳步迅速，尤以fabless領(lǐng)域的成果特別值得留意。據IC Insights數據指出，陸系無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計的全球市占率已由2010的5%，躍升為2014的9%，促使大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)值激增26%，增長(cháng)幅度居全球之冠。
在接受富比士的專(zhuān)訪(fǎng)中，IC Insights總裁Bill McClean對大陸半導體產(chǎn)業(yè)提出幾點(diǎn)觀(guān)察如下：
首先，大陸IC市場(chǎng)的表現優(yōu)于全球產(chǎn)業(yè)平均。近幾年來(lái)，大陸市場(chǎng)對IC的需求出現明顯變化，由2013年的880億美元，增加到2014年的990億美元，成長(cháng)幅度相當于13%的成長(cháng)，遠高于全球的9%。
在一片榮景中，大陸的海思半導體及展訊通信鋒芒畢露。這兩家無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計公司龍頭挾中低價(jià)手機崛起之勢，成為大陸本地智能手機制造商的主要供貨來(lái)源。
由于記憶體與類(lèi)比半導體制造并非大陸強項，短期之內也難攻城掠地。因此他認為未來(lái)3~5年，在智能型手機及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)持續驅動(dòng)大陸IC產(chǎn)業(yè)下，大陸電子業(yè)的布局可將重點(diǎn)放在智能型手機與物聯(lián)網(wǎng)裝置的邏輯IC及處理器IC設計。
若再細分，智能型手機的近期效應較顯而易見(jiàn)，但長(cháng)遠觀(guān)之，物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)力道較為深遠。未來(lái)大陸在無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計領(lǐng)域打下大片江山也不無(wú)可能。
未來(lái)3~5年，中低價(jià)手機的邏輯IC供應商可能因大陸崛起而備受威脅。非陸系企業(yè)的因應之道，恐怕在于及早與大陸IC供應商結盟。以英特爾(Intel)以15億美元大手筆入股紫光集團為例，便可窺見(jiàn)其卯足全力卡位大陸市場(chǎng)、搶先策略布局的積極意圖。 |
