物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域中無(wú)線(xiàn)連接解決方案的領(lǐng)先供應商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出雙模Bluetooth® Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入式開(kāi)發(fā)人員集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）無(wú)線(xiàn)技術(shù)提供了無(wú)與倫比的靈活性，同時(shí)又最大限度的減少設計時(shí)間，降低了成本和復雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga，其新型Bluetooth Smart Ready BT121模塊能夠提供預認證、完全集成和高性能的解決方案，此解決方案包括Bluetooth無(wú)線(xiàn)電、微控制器（MCU）和板上Bluetooth軟件協(xié)議棧，并且得到Silicon Labs免費的Bluetooth Smart Ready軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）和易用的BGScript™腳本語(yǔ)言的完全支持。

BT121 Bluetooth Smart Ready模塊和軟件設計旨在通過(guò)提供靈活的即插即用Bluetooth解決方案幫助開(kāi)發(fā)人員加速產(chǎn)品上市、減少開(kāi)發(fā)成本并降低認證風(fēng)險。BT121模塊不僅適用在Bluetooth BR/EDR傳統連接設備中的應用，也非常適用于使用Bluetooth Smart的最新應用，例如互聯(lián)家居、健康和健身、可穿戴和銷(xiāo)售終端等。當前仍然有數以百萬(wàn)計的傳統智能手機、平板和個(gè)人電腦尚不支持Bluetooth Smart技術(shù)。此外，一些應用仍然需要Bluetooth Classic技術(shù)提供較高吞吐量?jì)?yōu)勢，而這不是Bluetooth Smart的主要應用目標。

對于既想達到超低功耗又想獲得高數據速率Bluetooth連接的應用，BT121模塊是“兩全其美”的解決方案。例如，該模塊既能夠連接到僅支持Bluetooth SPP或Apple® iAP2配置的傳統設備，也能夠連接到支持Bluetooth Smart的設備。易用的BT121模塊在緊湊的11mm x 14mm表貼封裝中集成了傳輸距離長(cháng)達400米的高性能Bluetooth無(wú)線(xiàn)電、低功耗ARM® MCU和完全認證的Bluetooth Smart Ready協(xié)議棧，是市場(chǎng)上尺寸最小的Bluetooth Smart Ready模塊之一。

在使用BT121模塊進(jìn)行Bluetooth設計時(shí)，RF或Bluetooth協(xié)議開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)知識并不是必須的。通過(guò)Bluegiga BGScript腳本語(yǔ)言將應用代碼嵌入到模塊內置MCU中，模塊可作為外部主機MCU的外設，從而創(chuàng )建僅需最少外部元器件的完整獨立設計。