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英飛凌科技發(fā)布一款采用可控逆導型IGBT
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2015/6/25 14:09:00
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英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今日發(fā)布一款采用可控逆導型IGBT,在同一芯片上集成了IGBT和續流二極管的6.5 kV功率模塊。新發(fā)布的這款RCDC(二極管可控逆導型IGBT)IGBT芯片,非常適合現代高速列車(chē)和高性能電力機車(chē),以及未來(lái)的HVDC輸電系統和傳動(dòng)裝置。較之安裝尺寸相同的前幾代模塊,采用RCDC IGBT的模塊電流密度提高了33%,散熱性能也有所增強。因此,它可以延長(cháng)產(chǎn)品工作壽命并提高可靠性,進(jìn)而最大限度降低系統維護工作量。

通過(guò)推出RCDC IGBT芯片,英飛凌進(jìn)一步壯大其高性能6.5kV KE3 IGBT產(chǎn)品的系列。該芯片的電流密度之所以能夠得以提高,是因為它的正向和反向電流的有效硅面積都增加了,因而設計人員可以靈活提高系統輸出功率,而無(wú)需以加大外形尺寸為代價(jià);蛘,利用其更高功率密度的優(yōu)點(diǎn),可以在保持功率不變的情況下減少I(mǎi)GBT并聯(lián)數量,從而減小系統尺寸、減輕產(chǎn)品重量,并降低成本。

英飛凌的RCDC IGBT,采用行業(yè)標準尺寸IHV A高絕緣封裝,可輕松進(jìn)行替換現有產(chǎn)品。除有助于提高功率密度外,IGBT和二極管的單片集成還可大幅改善二極管I2T值,以及IGBT和二極管熱阻(Rth/Zth)。低熱阻確保器件在整個(gè)工作溫度范圍內實(shí)現良好的散熱性能。更低實(shí)際結溫(Tvj)紋波,使器件有更長(cháng)使用壽命,當使用二極管柵極控制時(shí),可讓設計人員通過(guò)權衡導通損耗和開(kāi)關(guān)損耗來(lái)優(yōu)化總體效率。

供貨情況

RCDC模塊的工程樣品現已開(kāi)始供貨,為了簡(jiǎn)化并加快客戶(hù)設計,英飛凌提供多種設計支持,包括應用筆記和評估驅動(dòng)板等。評估套件計劃2015年第四季度發(fā)布。


 
 
 
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