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硬件電路點(diǎn)點(diǎn)滴滴之旁路電容/去耦電容
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2016/3/4 15:00:00
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本文作者是一位女工程師,作為一名偏軟件的嵌入式工程師,在硬件領(lǐng)域會(huì )碰到各種orz問(wèn)題,此文為其工作中真是遇到的經(jīng)驗記錄,希望對我們也有所啟發(fā)。

最近工作重心由軟件漸漸向硬件偏移,畫(huà)pcb ,PCB 我是不感興趣的只當復習玩玩,無(wú)聊畫(huà)板之余研究一下原理圖硬件電路設計才真正接受畫(huà)板工作的原因(因為硬件到現在還是我的“硬傷”).....

今天在看CAN總線(xiàn)資料時(shí)突然看到can原理圖TJA1050 CAN收發(fā)器 電源管腳 外接電源時(shí)節了一個(gè)電容到地,突然想起昨天同事順子跟我說(shuō) 布線(xiàn)時(shí)電源要先連接電容再接到芯片電源管腳那時(shí)不知所云,但是今天又遇到所以便開(kāi)始了我的“瞎琢磨”....

1.jpg

一連串的發(fā)問(wèn):

這個(gè)電容到底有什么用呢?

為什么用的是0.1uf 大小的電容,這個(gè)值有沒(méi)有要求?

一查百度,發(fā)現他叫“旁路電容”,如果放在另外的位置它叫“去耦電容”,神奇呀!

下面我們來(lái)說(shuō)是“旁路電容”和“去耦電容”:

一.定義和區別

旁路(bypass)電容:是把輸入信號中的高頻成分作為濾除對象;

去耦(decoupling)電容:也稱(chēng)退耦電容,是把輸出信號的干擾作為濾除對象。

去耦電容和旁路電容都是起到抗干擾的作用,電容所處的位置不同,稱(chēng)呼就不一樣了。

2.jpg

高頻旁路電容一般比較小,根據諧振頻率一般是0.1u,0.01u等,而去耦合電容一般比較大,是10u或者更大

二.作用

去耦電容:

去耦電容主要有2個(gè)作用:

(1)去除高頻信號干擾;

(2)蓄能作用;(而實(shí)際上,芯片附近的電容還有蓄能的作用,這是第二位的)

高頻器件在工作的時(shí)候,其電流是不連續的,而且頻率很高,而器件VCC到總電源有一段距離,即便距離不長(cháng),在頻率很高的情況下,阻抗Z=i*wL+R,線(xiàn)路的電感影響也會(huì )非常大,會(huì )導致器件在需要電流的時(shí)候,不能被及時(shí)供給。而去耦電容可以彌補此不足。這也是為什么很多電路板在高頻器件VCC管腳處放置小電容的原因之一(在vcc引腳上通常并聯(lián)一個(gè)去耦電容,這樣交流分量就從這個(gè)電容接地。)

附加:

所謂的藕合:是在前后級間傳遞信號而不互相影響各級靜態(tài)工作點(diǎn)的元件 有源器件在開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的高頻開(kāi)關(guān)噪聲將沿著(zhù)電源線(xiàn)傳播。去耦電容的主要功能就是提供一個(gè)局部的直流電源給有源器件,以減少開(kāi)關(guān)噪聲在板上的傳播和將噪聲引導到地。 從電路來(lái)說(shuō),總是存在驅動(dòng)的源和被驅動(dòng)的負載。如果負載電容比較大,驅動(dòng)電路要把電容充電、放電,才能完成信號的跳變,在上升沿比較陡峭的時(shí)候,電流比較大,這樣驅動(dòng)的電流就會(huì )吸收很大的電源電流,由于電路中的電感,電阻(特別是芯片管腳上的電感,會(huì )產(chǎn)生反彈),這種電流相對于正常情況來(lái)說(shuō)實(shí)際上就是一種噪聲,會(huì )影響前級的正常工作。這就是耦合。 去耦電容就是起到一個(gè)電池的作用,滿(mǎn)足驅動(dòng)電路電流的變化,避免相互間的耦合干擾。

三.為什么用的是0.1uf 大小的電容,這個(gè)值有沒(méi)有要求?

有源器件在開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的高頻開(kāi)關(guān)噪聲將沿著(zhù)電源線(xiàn)傳播。去耦電容的主要功能就是提供一個(gè)局部的直流電源給有源器件,以減少開(kāi)關(guān)噪聲在板上的傳播和將噪聲引導到地。

去耦電容在集成電路電源和地之間有兩個(gè)作用:一方面是本集成電路的蓄能電容,另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數字電路中典型的去耦電容值是0.1μF。這個(gè)電容的分布電感的典型值是5μH。0.1μF的去耦電容有5nH的分布電感,它的并行共振頻率大約在7MHz左右,計算方法為

1.jpg

也就是說(shuō),對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦效果,對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。1μF、10μF的電容,并行共振頻率在2MHz以上,去除高頻噪聲的效果要好一些。每10片左右集成電路要加一片充放電電容,或1個(gè)蓄能電容,可選10μF左右。最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結構在高頻時(shí)表現為電感。要使用鉭電容或聚碳酸酯電容。去耦電容的選用并不嚴格,其電容值可按C=1/F來(lái)計算,即10MHz取0.1μF,100MHz取0.01μF。

 
 
 
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