Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出厚度為0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封裝的音頻接孔探測器DG2592和低壓雙路SPDT模擬開(kāi)關(guān)DG2750，用來(lái)替代便攜式應用中常用的尺寸較大的miniQFN10和WCSP器件，達到節省空間的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音頻接孔探測器和DG2750低壓雙路SPDT模擬開(kāi)關(guān)是采用增強封裝的新系列方案中的首批器件。

典型的miniQFN10和WCSP的高度為0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封裝則比前兩種封裝薄36%，可節省寶貴的PCB空間，讓設計師設計出更薄的終端產(chǎn)品，包括手持式保健儀器、智能手機、平板電腦、便攜式媒體播放器、數碼相機以及可穿戴的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。與WCSP封裝相比，增強型miniQFN10更容易進(jìn)行表面貼裝，更適合便攜式產(chǎn)品中常用的柔性PCB板。這種封裝在環(huán)保方面超過(guò)目前RoHS標準的要求，完全無(wú)鉛。

DG2592是音頻插孔探測器和爆破音控制開(kāi)關(guān)芯片，帶有能探測是否有帶麥克風(fēng)、SEND/END控制按鍵的立體聲耳機的集成電路。器件的工作電壓為1.6V～5.5V，1.8V下最大靜態(tài)電流為10μA，最大電阻1.2Ω。MIC偏置開(kāi)關(guān)能迅速實(shí)現放電和鉗位。探測器的抗ESD能力達到8kV（人體模型）。

DG2750是低電阻的雙向器件，在不用耦合電容器的情況下，就能切換負擺幅的音頻信號。模擬開(kāi)關(guān)使用1.8V～5.5V的電源進(jìn)行操作，在兩個(gè)方向上以非常低的失真傳送音頻信號。器件采用亞微米CMOS低壓工藝技術(shù)制造，具有非常低的靜態(tài)電流，閂鎖保護大于600mA，達到per JESD78的要求。

DG2592和DG2750現可提供樣品，將在2016年一季度實(shí)現量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十三周到十四周。