| 2016年3月8日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案。
NXP的TFA98XX是業(yè)內最小的智能功放之一，其主要應用于對音效有較高要求的智能手機音頻系統中，具有先進(jìn)的算法，并針對微型揚聲器進(jìn)行了特別優(yōu)化。其整個(gè)系統集成于單芯片之上，包括CoolFuxDSP、具有電流傳感功能的高效率D類(lèi)放大器，以及DC-DC轉換器等等。
NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案
大聯(lián)大世平基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案系統架構圖
大聯(lián)大世平的該手機高保真音效解決方案同時(shí)提供智能音頻系統評估板，可通過(guò)I2C接口對TFA98XX進(jìn)行控制設置，在確保高保真D類(lèi)音頻輸出的同時(shí)，實(shí)現自適應f0偏移控制， 以保護揚聲器。
大聯(lián)大世平基于NXP TFA9897的手機高保真音效解決方案評估版照片
TFA9897
• 集成了喇叭保護、腔體偵測、音效增強、電源和電池管理的功能
• 單芯片解決方案，最大化方便設計
• 支持 TDM I2S 音頻接口
• 喇叭振幅、溫度檢測，內置EQ調試
大聯(lián)大世平基于NXP TFA9890的手機高保真音效解決方案評估版照片
TFA9890
• 9.5V output，*6~8+ dB loudness，Class D音頻功放
• 集成了喇叭保護、腔體偵測、溫度檢測、音效增強、電池保護
• 支持 I2S 音頻輸入 |
