Dialog 半導體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片組現已開(kāi)始量產(chǎn)。該芯片組的獨特之處在于提供恒定的功率分布圖（power profile），以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容，有助于簡(jiǎn)化升級，并將繼續擴大Dialog在快速充電市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位，目前Dialog在該市場(chǎng)占據的份額據估計為70%。

該芯片組結合了iW1782一次側AC/DC控制器與iW636二次側控制器，為3A USB-C充電提供恒定的功率分布圖，這優(yōu)化了變壓器設計，并將充電時(shí)間降到最低。相匹配的的數字式低功耗同步整流器控制器iW673可與QC3.0芯片組一起使用，使整體系統效率可達90%左右。這將散熱降到了最低，從而可以生產(chǎn)外形更小、輸出功率更高的電源適配器，為AC/DC適配器設計增加了對消費者的吸引力。

Dialog半導體公司高級副總裁兼電源轉換事業(yè)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“Dialog又一次快速推出創(chuàng )新成果，滿(mǎn)懷信心地迎接移動(dòng)設備行業(yè)新出現的電源管理挑戰。我們與高通密切合作，開(kāi)發(fā)出了新型QC3.0芯片組，為系統效率、性能、尺寸及成本設立了新的標準。該芯片組與我們上一代芯片組引腳兼容，使我們的領(lǐng)先智能手機客戶(hù)能夠快速升級到這一最新快速充電規格�！�

技術(shù)細節

用于A(yíng)C/DC移動(dòng)電源適配器的Dialog iW1782 PrimAccurate™一次側數字脈沖寬度調制（PWM）控制器，通過(guò)數字通信鏈路耦合至二次側iW636 Rapid Charge™接口芯片。它通過(guò)光耦接受來(lái)自iW636的所有命令，而且芯片組具有快速、動(dòng)態(tài)的負載響應。根據移動(dòng)設備需要的電壓，適配器可配置為從3.6V至12V（200mV增量）的多級輸出，且該解決方案可與QC2.0和USB BC1.2充電要求反向兼容。

新芯片組提供雙層線(xiàn)纜保護，無(wú)需額外元件。在一次側，iW1782采用Dialog的SmartDefender™先進(jìn)打嗝技術(shù)，可防止由于臟污或受損充電端口、磨損的USB線(xiàn)和連接器造成短路而導致移動(dòng)設備受到熱損害。這是通過(guò)將輸出給短路電路的平均功率減少多達75%（無(wú)閉鎖）而實(shí)現的。在二次側，Dialog的D+/D-過(guò)壓保護可應對總線(xiàn)電壓軟短路。這些保護功能帶來(lái)更安全、更可靠的快速充電，并可避免過(guò)熱�？蛰d功耗在5V/2A輸出條件下小于10mW。

iW673是用于反激式轉換器的同步整流器控制器，可模擬轉換器二次側上的二極管整流器，以降低導通損耗。iW673采用小尺寸6引腳SOT23封裝，有助于實(shí)現更小的印刷電路板（PCB）適配器設計。Dialog的專(zhuān)有數字式自適應關(guān)斷控制器技術(shù)還可將死區時(shí)間降到最低，并消除了傳統同步整流器需要的并聯(lián)肖特基二極管。該控制器的空載電流消耗僅4mW。

該芯片組在國際應用電力電子會(huì )議暨展覽會(huì )（APCE，2016年3月20-24日，美國加州長(cháng)灘市，長(cháng)灘會(huì )議中心）上進(jìn)行了展示。