這是一個(gè)讓很多人都頭疼過(guò)的問(wèn)題，從網(wǎng)上找了一些資料整理如下。我們需要知道銅箔厚度有0.5oz(約18μm)，1oz(約35μm)，2oz(約70μm) 銅，3oz(約105μm)及以上。
1.網(wǎng)上的表格
表格數據中所列出的承載值是在常溫25 度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。
2. 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見(jiàn)下表:
注：用銅皮作導線(xiàn)通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。
3.PCB 設計時(shí)銅箔厚度,走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系
需要知道什么叫作溫升：導體通流后產(chǎn)生電流熱效應,隨著(zhù)時(shí)間的推移, 導體表面的溫度不斷地上升直至穩定。穩定的條件是在3個(gè)小時(shí)內前后溫差不超過(guò)2℃，此時(shí)測得導體表面的溫度為此導體的最終溫度，溫度的單位為度(℃)。上升的溫度中超過(guò)周?chē)諝獾臏囟?環(huán)境溫度)的這一部分溫度稱(chēng)為溫升，溫升的單位為開(kāi)氏(K)。有些關(guān)于溫升方面的文章和試驗報告及試題中，經(jīng)常把溫升的單位寫(xiě)成(℃)，單位用度(℃)來(lái)表示溫升是不妥當的。
通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著(zhù)強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實(shí)際使用的PCB溫度最高時(shí)不可超過(guò)150℃，因為如果超過(guò)此溫度就很接近焊錫的熔點(diǎn)(183℃)了。同時(shí)還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受最高70℃，工業(yè)級IC為85℃，軍品級IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件(125℃～175℃)的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時(shí)對功率器件散熱的影響也是需要考慮的 |
