安森美半導體進(jìn)一步擴展汽車(chē)功率集成模塊(PIM)產(chǎn)品陣容，推出STK984-190-E。該模塊經(jīng)優(yōu)化以驅動(dòng)三相無(wú)刷直流電機(BLDC)用于現代汽車(chē)應用，包含6個(gè)40 V、30 A MOSFET配置為一個(gè)三相橋，及一個(gè)額外的40 V、30 A高邊反向電池保護MOSFET。這些MOSFET被貼裝到一個(gè)直接鍵合銅(DBC)基板，產(chǎn)生一個(gè)緊湊的模塊，具有極佳散熱性，僅占具有同等效能的分立方案所用電路板空間的一半。

該模塊適用于12 V汽車(chē)電機驅動(dòng)應用，額定功率達300 W，如電動(dòng)泵、風(fēng)機和擋風(fēng)玻璃雨刮。設計人員結合使用電機控制器，如LV8907UW，可創(chuàng )建高能效的BLDC方案，具備同類(lèi)最佳的熱性能和內置診斷，且PCB超小，節省關(guān)鍵尺寸和重量。

使用該模塊可大幅減少元件數和物料單成本。DBC基板降低熱電阻，從而降低MOSFET的工作溫度。由于減少在熱循環(huán)過(guò)程中的溫度變化，這減少功率損耗并增強可靠性。通過(guò)DBC基板提供的絕緣也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作溫度范圍為-40°C至150°C。所有集成的MOSFET都通過(guò)AEC-Q101認證。

安森美半導體系統方案部總經(jīng)理 Chris Chey說(shuō)：“開(kāi)發(fā)一個(gè)高效的BLDC驅動(dòng)方案通常需要至少13至15個(gè)分立元件，而STK984-190-E汽車(chē)功率模塊需要的元件數不到一半。除了緊湊的尺寸，STK984-190-E強固的熱性能支持采用較小的散熱器。這使系統的尺寸和重量顯著(zhù)減少，意味著(zhù)可完全解決工程師當前面對關(guān)于提升燃油經(jīng)濟性和克服空間限制的挑戰�！�

封裝和定價(jià)

STK984-190-E采用無(wú)鉛的DIP-S3封裝，尺寸為29.6mm x 18.2mm x 4.3mm。每16片批量的單價(jià)為7美元。