一般在我們的AD系統里面,都有非常明確的模擬電源/模擬地;數字電源數字地,這些的處理相對比較重要.通常的系統中==

1,我們常用10~20歐姆電阻來(lái)做個(gè)模擬電源和數字電源的隔離,可以從下圖中看出,當然,使用分組的隔離電源是最好的選擇,但是成本相對較高

2,處理模擬地數字地時(shí),最終使用1點(diǎn)接連的辦法,這個(gè)連接點(diǎn)要選在PCB上的電荷平衡點(diǎn),以防止出現電壓差,這個(gè)需要PCB和模擬設計良好的基礎及經(jīng)驗

3,使用PSRR高的LDO,盡量避免使用DCDC和紋波超過(guò)300UV的電源溫壓器件,當然,我們可以通過(guò)差分輸入來(lái)減少來(lái)自電源的干擾

4,良好的屏蔽罩同樣可以減少外部空間電磁輻射對AD系統的影響,諸如雷達,手機輻射,紫外線(xiàn)等

1,首先我們要處理系統的晶體干擾問(wèn)題,晶體在一個(gè)PCB上的布局比較重要,當然,選型也很重要,理論上一個(gè)系統中的外部晶體頻率越低系統越穩定,越不容易受到干擾,但是在內部做倍頻基本上是芯片級的應用層次了,補臺需要我們操心.

晶體的外殼如果是金屬的,通常要接到數字地上.晶體盡量遠離ADC電路,靠近MCU

2,多個(gè)電源地之間,可以考慮用電感來(lái)連接,計算一個(gè)比較適合的電感和BYPASS電容,可以消除一些附加在電源地上的干擾信號,這些可以用著(zhù)名的PSPICE軟件來(lái)模擬.

3,PCB時(shí),電源的線(xiàn)寬應當根據電流大小布置,通常要為普通信號線(xiàn)的數倍,在電池供電的微功耗設備里,建議最小的電源線(xiàn)寬不小于15MIL(這個(gè)僅僅是我們的意見(jiàn)),當然,有條件的可以用軟件來(lái)模擬下電流的實(shí)際大小和需要的線(xiàn)寬,線(xiàn)厚度等,這個(gè)在POWER PCB上可以實(shí)際仿真得到相關(guān)參數.