為了擴展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的功能性，德州儀器（TI）今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU），這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗連通性。作為T(mén)I引腳和軟件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平臺的一員，這款全新的SimpleLink雙頻CC1350無(wú)線(xiàn)MCU能夠幫助開(kāi)發(fā)人員利用一個(gè)微型單芯片取代以往的三芯片解決方案，同時(shí)降低設計的復雜度、節省功耗、成本和電路板空間。CC1350無(wú)線(xiàn)MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達20km的范圍，滿(mǎn)足了樓宇和工廠(chǎng)自動(dòng)化、警報和安防、智能電網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )等應用的需求。

針對低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）設計，CC1350無(wú)線(xiàn)MCU可提供的特性包括：

雙頻連通性能夠通過(guò)Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò )的功能性，例如信標、無(wú)線(xiàn)更新、智能調試和遠程顯示等。

具備超低功耗的長(cháng)距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流，從而使電池的使用壽命達到10年以上。

增強的集成度。在單個(gè)基于閃存的4x4mm四方扁平無(wú)引線(xiàn)（QFN）封裝內，微型無(wú)線(xiàn)MCU集成了一個(gè)Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無(wú)線(xiàn)電以及一個(gè)ARM^® Cortex^®-M3內核。

憑借低成本SimpleLink CC1350無(wú)線(xiàn)MCU LaunchPad™ 開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員可在數分鐘內開(kāi)始設計工作，或是借助TI Code Composer Studio™ 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和IAR Embedded WorkBench^®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外，通過(guò)提供支持EasyLink的點(diǎn)對點(diǎn)通信示例和利用TI RTOS的無(wú)線(xiàn)M-Bus協(xié)議棧等多個(gè)軟件選項，以及支持Bluetooth 4.2技術(shù)規格的BLE-Stack 2.2軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK），TI簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。開(kāi)發(fā)人員還可以訪(fǎng)問(wèn)在線(xiàn)培訓和德州儀器在線(xiàn)支持社區來(lái)獲取支持，以幫助他們簡(jiǎn)化設計過(guò)程。

定價(jià)和供貨

基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無(wú)線(xiàn)MCU的開(kāi)發(fā)套件現在已經(jīng)可以通過(guò)TI Store和TI授權的分銷(xiāo)商獲取。

 CC1350 LaunchPad套件（LAUNCHXL-CC1350）：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無(wú)線(xiàn)MCU硬件、軟件和RF開(kāi)發(fā)平臺來(lái)開(kāi)發(fā)完整的原型。

于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件（CC1350STK）：借助小型、基于傳感器的套件來(lái)演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項目。該套件包含了10個(gè)低功耗微機電系統（MEMS）傳感器，并且能夠在三分鐘內連接至云端。

在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統內運行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無(wú)線(xiàn)MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段，7x7mm封裝：

CC1350F128RGZR

TI SimpleLink™無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品系列