Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備。

作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM^® Cortex™ M0處理器提供高達96 MHz的高處理性能，并在不需要的時(shí)候節省電能，待機功耗低于1µA。這使其非常適用于管理多傳感器陣列，保持始終開(kāi)啟的傳感功能。

該高度集成的解決方案支持最新的藍牙4.2標準，其集成的電源管理單元（PMU）除了能高效地為一個(gè)片上充電器和電量計供電之外，還提供了3個(gè)獨立的電源軌，為更多外部系統元件供電，并能通過(guò)USB接口為電池充電。它的獨特架構能夠為一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統供電，而無(wú)需額外的外部電源管理電路。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接性、汽車(chē)和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“隨著(zhù)當今連接設備市場(chǎng)的要求不斷提高，急需一款性能和功耗平衡的高度集成解決方案。SmartBond™ DA14681是我們在提供不僅能滿(mǎn)足今天消費者需求，也能滿(mǎn)足明天消費者需求的集成式SoC上實(shí)現的最重要跨越，這個(gè)產(chǎn)品使開(kāi)發(fā)者只要簡(jiǎn)單地加一個(gè)電池或傳感器就能輕松設計一個(gè)完整的IoT設備。DA14681已經(jīng)開(kāi)始為一級OEM廠(chǎng)商大批量供貨，用于可穿戴設備和虛擬現實(shí)等應用�！�

DA14681是該產(chǎn)品系列中的第二個(gè)成員，第一款產(chǎn)品是廣受歡迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外，DA14681還具有無(wú)可比擬的靈活性，為軟件應用開(kāi)發(fā)者提供幾乎無(wú)限的計算空間，使其能夠通過(guò)靈活的外部?jì)却娼涌�，擴展他們的代碼執行空間。它能執行來(lái)自外部閃存或OTP內存的代碼，實(shí)現最大的設計自由度，并能根據應用拓展執行空間。為了使這款產(chǎn)品更加完美，Dialog該款SoC還具備銀行級別的安全性，配備了一個(gè)專(zhuān)門(mén)的硬件加密引擎，來(lái)保證個(gè)人信息安全，實(shí)現端到端的應用加密。