| 有人說(shuō)，硬件開(kāi)發(fā)最重要的是原理設計、PCB設計；也有人說(shuō)，硬件開(kāi)發(fā)最重要的是性能。然而，很少有人去關(guān)心硬件產(chǎn)品出生前的焊接過(guò)程，也就是器件組裝的過(guò)程。結果固然重要，但如果過(guò)程處問(wèn)題了，那得到的結果也好不到哪里去。
在初學(xué)電子設計時(shí)，我所認識的焊接即是將一堆零散的元器件按照原理圖和PCB中對應的位置將其一一固定好，能夠保證電器的連接性。
當在前輩的指導下進(jìn)行電路板的焊接時(shí)，被提醒要讓焊接面盡量平整、圓滑。
當接觸到高速電路時(shí)，被告知除了焊接要平整外，還要做到少量使用助焊劑的輔助材料，因為它會(huì )影響信號質(zhì)量。
在前兩天的一個(gè)產(chǎn)品調試中，便出現了一些莫名的問(wèn)題，本是一組信號電平相同的信號，確不知為何出現其中的某些信號電平偏低，或者偶爾沒(méi)有。足足找兩天，嘗試了各種調試。懷疑器件選用不正確，懷疑設計原理不對，懷疑自己對物理知識的認知。在出現這些問(wèn)題后，千萬(wàn)不要急，請先考量一下你的工作習慣是否有問(wèn)題。
比如因為不良習慣，常常只焊接了貼片兩端元件的一端，同種封裝的器件值用的不正確，元件虛焊，助焊劑用的太多，這些都可能是導致你現在困境的原因。說(shuō)了這么多，這次的Bug便是由與過(guò)多使用助焊劑造成的，劣質(zhì)助焊劑也許還不如不用。當自己在一個(gè)問(wèn)題上糾結很久后，千萬(wàn)不要忘記叫另一個(gè)人做個(gè)嘗試，因為你可能已經(jīng)陷入了自己固有的思維模式中，也許換一個(gè)大腦思維會(huì )有不同的結果呢。
最后，焊接如此重要，我們要注意那些東西呢:
1.焊接材料：焊錫、助焊劑；
2.焊接溫度：根據器件種類(lèi)調節，否則你會(huì )看到晶瑩剔透的發(fā)光二極管活生生被你搞黑了；
3.焊接環(huán)境：千萬(wàn)不要有煙就去吸。
4.做好防護：靜電、焊錫迸濺防護，生命第一。 |
