也可以使用經(jīng)驗公式計算:0.15×線(xiàn)寬(W)=A
以上數據均為溫度在25℃下的線(xiàn)路電流承載值.
導線(xiàn)阻抗:0.0005×L/W(線(xiàn)長(cháng)/線(xiàn)寬)
電流承載值與線(xiàn)路上元器件數量/焊盤(pán)以及過(guò)孔都直接關(guān)系
另外導線(xiàn)的電流承載值與導線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數量焊盤(pán)的關(guān)系
導線(xiàn)的電流承載值與導線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數量焊盤(pán)存在的直接關(guān)系（目前沒(méi)有找到焊盤(pán)和過(guò)孔孔徑每平方毫米對線(xiàn)路的承載值影響的計算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個(gè)人也不是太清楚，不在說(shuō)明）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線(xiàn)路電流承載值的主要因素。
1、在表格數據中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。
2、在實(shí)際設計中，每條導線(xiàn)還會(huì )受到焊盤(pán)和過(guò)孔的影響，如焊盤(pán)教多的線(xiàn)段，在過(guò)錫后，焊盤(pán)那段它的電流承載值就會(huì )大大增加了，可能很多人都有看過(guò)一些大電流板中焊盤(pán)與焊盤(pán)之間某段線(xiàn)路被燒毀，這個(gè)原因很簡(jiǎn)單，焊盤(pán)因為過(guò)錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線(xiàn)的電流承載值，而焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的焊盤(pán)它的最大電流承載值也就為導線(xiàn)寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動(dòng)的時(shí)候，就很容易燒斷焊盤(pán)與焊盤(pán)之間那一段線(xiàn)路，解決方法：增加導線(xiàn)寬度，如板不能允許增加導線(xiàn)寬度，在導線(xiàn)增加一層Solder層（一般1毫米的導線(xiàn)上可以增加一條0.6左右的Solder層的導線(xiàn)，當然你也增加一條1mm的Solder層導線(xiàn)）這樣在過(guò)錫過(guò)后，這條1mm的導線(xiàn)就可以看做一條1.5mm~2mm導線(xiàn)了（視導線(xiàn)過(guò)錫時(shí)錫的均勻度和錫量），如下圖：
像此類(lèi)處理方法對于那些從事小家電PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果過(guò)錫量夠均勻也錫量也夠多的話(huà)，這條1mm導線(xiàn)就不止可以看做一條2mm的的導線(xiàn)了。而這點(diǎn)在單面大電流板中有為重要。
3、圖中焊盤(pán)周?chē)幚矸椒ㄍ瑯邮窃黾訉Ь�(xiàn)與焊盤(pán)電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤(pán)在3以上的）這樣處理是十分重要的。因為如果焊盤(pán)在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過(guò)錫后，這一點(diǎn)焊盤(pán)的電流就會(huì )增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很大波動(dòng)時(shí)，這整條線(xiàn)路電流承載能力就會(huì )十分的不均勻（特別焊盤(pán)多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的線(xiàn)路燒斷的可能性。圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤(pán)與周邊線(xiàn)路電流承載值的均勻度。
最后再次說(shuō)明：電流承載值數據表只是一個(gè)絕對參考數值，在不做大電流設計時(shí)，按表中所提供的數據再增加10%量就絕對可以滿(mǎn)足設計要求。而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線(xiàn)來(lái)設計，也就能夠滿(mǎn)足要求了（以溫度105度計算）。
