安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，藉推出最新的產(chǎn)品使公司處于超低功耗無(wú)線(xiàn)互聯(lián)的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協(xié)議藍牙5無(wú)線(xiàn)系統認證的單芯片（SoC）RSL10能夠支持物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健行業(yè)中興起的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)功能，而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸。該器件的目標應用包括如健身追蹤器和智能手表等可穿戴，智能門(mén)鎖和照明或電器等電子設備。

RSL10充分利用藍牙低功耗技術(shù)增加的數據率吞吐量能力，同時(shí)優(yōu)化功耗。精密的SoC以卓越的整體功率配置，為寬廣范圍的應用提供不可思議的高能效，包括在接收模式和深度睡眠模式下的行業(yè)最佳的峰值Rx。不同于競爭方案，它適用于1.2 V和1.5 V電池的應用，并提供1.1 V至3.6 V的電壓范圍，無(wú)需一個(gè)外部DC - DC轉換器。

高度集成的雙核架構基于用戶(hù)可編程的ARM^® Cortex^®-M3處理器，提供達48 MHz的時(shí)鐘速度和支持2.4千兆赫（GHz）專(zhuān)有協(xié)議棧的靈活性，還采用超低功耗的32位Dual-Harvard數字信號處理（DSP）系統，支持信號處理密集型應用，如無(wú)線(xiàn)音頻編碼解碼器。

安森美半導體模擬方案部執行副總裁兼總經(jīng)理高騰博(Bob Klosterboer)說(shuō)：“可穿戴設備和健康與保健設備的進(jìn)展不斷促進(jìn)系統尺寸的減小和電池使用壽命的優(yōu)化，我們發(fā)揮幾十年來(lái)針對助聽(tīng)器開(kāi)發(fā)超低功耗系統單芯片（SoC）的經(jīng)驗和專(zhuān)長(cháng)，開(kāi)發(fā)了這種方案，為功耗設立了新的基準�！�

為了加快客戶(hù)設計入選和客戶(hù)產(chǎn)品面市進(jìn)程，安森美半導體現提供一個(gè)完整的開(kāi)發(fā)平臺，包括硬件板、軟件工具、完整的文檔集和廣泛的藍牙協(xié)議和固件配置文件庫。目前提供的RSL10 SoC樣品，采用超微型5.50平方毫米51引腳WLCSP封裝。計劃4月底將可提供6x6毫米48引腳QFN的樣品。