根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，IC設計業(yè)銷(xiāo)售額為1644.3億元（2016年IC設計年會(huì )，設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授預估是1518億），同比增長(cháng)24.1%，繼續保持高速增長(cháng)；制造業(yè)銷(xiāo)售額1126.9億元，同比增長(cháng)25.1%，原因是國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動(dòng)）；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(cháng)13%。根據海關(guān)統計，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(cháng)9.1%；進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。（中國設計業(yè)首次超越封測業(yè)。）
 
根據工研院IEK統計，2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣24,493億元(5280.94億元人民幣)，較2015年成長(cháng)8.2%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元(1408.15億元人民幣)，較2015年成長(cháng)10.2%；IC制造業(yè)為新臺幣13,324億元(2872.729億人民幣)，較2015年成長(cháng)8.3%，其中晶圓代工為新臺幣11,487億元(2476.71億人民幣)，較2015年成長(cháng)13.8%，內存制造為新臺幣1,837億元(396.08億人民幣)，較2015年衰退16.8%；IC封裝業(yè)為新臺幣3,238億元(698.15億人民幣)，較2015年成長(cháng)4.5%；IC測試業(yè)為新臺幣1,400億元(301.85億人民幣)，較2015年成長(cháng)6.5%。

根據SIA統計，2016年全球半導體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達3,389億美元，較2015年成長(cháng)1.1%；2016年總銷(xiāo)售量達8,241億顆，較2015年成長(cháng)4.7%；2016年ASP為0.411美元，較2015年衰退3.4%。2016年美國半導體市場(chǎng)總銷(xiāo)售值達655億美元，較2015年衰退4.7%；日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達323億美元，較2015年成長(cháng)3.8%；歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達327億美元，較2015年衰退4.5%；亞洲區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達2,084億美元，較2015年成長(cháng)3.6%。2016年全球半導體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達3,389億美元，較2015年成長(cháng)1.1%。