盡管政策支持下中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已初步搭起，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期，但產(chǎn)業(yè)仍沒(méi)有明顯的優(yōu)勢，企業(yè)的競爭力普遍較弱，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力差，缺少專(zhuān)利技術(shù)和標準。因此中國還需在核心技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)上苦練內功。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
集成電路是基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，涉及國家信息安全，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家產(chǎn)業(yè)轉型的戰略先導。近年來(lái)，中國集成電路技術(shù)水平與國際差距不斷縮小，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展的軌道。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模從2011年的1933億元提升至2016年的4335多億元，市場(chǎng)增速很快。近兩年，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國半導體市場(chǎng)已成為全球增長(cháng)引擎，2016年銷(xiāo)售額超過(guò)4335億元，增長(cháng)率達到19%。在國內設計、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局下，預計2017年國內半導體產(chǎn)業(yè)增速區間為18%-25%。
2011-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模
我國已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設計公司，以中芯國際、華虹集團、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。
中國大陸正在成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)擴張寶地。根據國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布的報告，預計2017年-2020年間投產(chǎn)的半導體晶圓廠(chǎng)為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。
除英特爾、三星與SK 海力士大廠(chǎng)早已在中國插旗，在大陸建設12寸晶圓廠(chǎng)外，中芯國際、長(cháng)江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成、格羅方德等都已在內地多個(gè)城市布局12寸晶圓廠(chǎng)。
與世界先進(jìn)水平差距在哪
雖然近年來(lái)中國半導體雖發(fā)展態(tài)勢良好，但也要清醒地認識到中國本土集成電路企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈的差距。除了集成電路封測業(yè)方面，由于全球較大的封測企業(yè)在中國，以及國內企業(yè)經(jīng)過(guò)長(cháng)期發(fā)展，我國行業(yè)水平與國外先進(jìn)水平相差不大，在設計、制造、設備與材料等方面與世界先進(jìn)水平差距明顯。
1． 研發(fā)投入
在創(chuàng )新研發(fā)與設計能力上，我國集成電路企業(yè)絕大多數大幅落后于全球領(lǐng)先廠(chǎng)商，半導體產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競爭力的根本手段。由于我國半導體產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，在研發(fā)投入上更與國際巨頭差距很大。
英特爾2016年研發(fā)支出達到127億美元，在全球半導體公司研發(fā)投入上繼續霸占榜首位置。2016 年半導體研發(fā)支出TOP10門(mén)檻設置在了年投入15億美元以上。而中國最大的半導體公司海思半導體年研發(fā)投入與10億美元還有一定距離，所以從研發(fā)支出可以看出，我國半導體產(chǎn)業(yè)追趕之路還很長(cháng)且艱巨。
2．芯片設計
目前中國大陸IC設計公司從2015年的736家大幅增加到1362家。從數量上看已經(jīng)有相當大的規模；但多數企業(yè)的競爭力普遍較弱，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力差，缺少專(zhuān)利技術(shù)和標準，不得不依靠?jì)r(jià)格戰進(jìn)行低價(jià)競爭。我們看到2015年高通一年的銷(xiāo)售額就達到160.32億美元，遠超過(guò)中國大陸前十大IC設計公司銷(xiāo)售額的總和540.47億人民幣（83.25億美元），差距很大。
2015年高通與中國大陸前十大IC設計公司銷(xiāo)售額對比
3.芯片制造
從中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平分環(huán)節來(lái)看，去年八月中芯國際宣布其28納米工藝制程芯片已經(jīng)量產(chǎn)，成功應用于主流智能手機，開(kāi)啟了28納米先進(jìn)制程手機芯片落地中國的新紀元。但與英特爾、三星、臺積電的最先進(jìn)量產(chǎn)工藝比還有大的差距，并且差距有擴大的趨勢。
4. 設備與材料
設備領(lǐng)域，中微半導體生產(chǎn)的刻蝕設備已經(jīng)用于英特爾、三星、臺積電最先進(jìn)的工藝，突破較大，但是我國光刻機仍沒(méi)有研發(fā)成功，與國外差距較大；材料領(lǐng)域，集成電路12英寸硅片也沒(méi)有研發(fā)成功，一些工業(yè)級材料也一片空白，與國外先進(jìn)水平相差較大。
值得關(guān)注的是，在當前新一輪集成電路投資熱潮中，國產(chǎn)半導體設備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購買(mǎi)進(jìn)口設備和材料。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍就多次指出，目前中國半導體設備和材料占全球市場(chǎng)份額不足1%，嚴重制約著(zhù)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。
苦練內功，實(shí)現強芯夢(mèng)
看到差距的同時(shí)，也應當看到中國集成電路公司的發(fā)展空間、潛力和方向。
我國已成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，每年消耗全球54%的芯片，但國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場(chǎng)份額不到10%。這也就是說(shuō)，我國“芯”90%以上依賴(lài)進(jìn)口，其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費1.2萬(wàn)億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過(guò)鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰略物資的進(jìn)口費用之和。
中國積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，以大基金挹注扶植產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并以建廠(chǎng)、并購重組為“蛙跳式”發(fā)展主要手段。中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期目標是能夠實(shí)現相當程度的集成電路自給自足�！爸袊圃�2025”中給中國集成電路自給率的指標為2020年達到40%，2025年達到70%。
中國已吹響進(jìn)軍集成電路強國的號角，但芯片行業(yè)的突破與趕超并不是想象中那么容易。目前芯片產(chǎn)業(yè)壟斷高、投資大、壁壘高，中國強“芯”戰略今后要走的是一條充滿(mǎn)挑戰之路。因此絕對不能閉門(mén)造車(chē)，要盡量少走彎路少試錯，在創(chuàng )新合作模式上下功夫，利用上下游供應鏈和全球產(chǎn)業(yè)鏈的資源，聚合眾人之力推動(dòng)其發(fā)展。
人才是關(guān)鍵
集成電路產(chǎn)業(yè)對領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預見(jiàn)能力要求極高，既要知悉集成電路產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)復合，同時(shí)又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場(chǎng)的交融性等能力。同時(shí)，半導體的開(kāi)發(fā)和制造，也需要一定規模以上的團隊合作才有推進(jìn)的可能。從目前發(fā)展相對較好的國內半導體企業(yè)來(lái)看，基本上都是一個(gè)海歸領(lǐng)軍人物帶領(lǐng)一個(gè)配套組合團隊創(chuàng )業(yè)，并在政府推動(dòng)的相關(guān)項目資助下，在一定的時(shí)期內基本取得技術(shù)、生產(chǎn)和市場(chǎng)的突破而填補了國內空白。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要大量高級領(lǐng)軍人才和長(cháng)期深厚的技術(shù)積累，我國要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，僅靠自身的人才和積累還遠遠不夠，兼并重組國際領(lǐng)先企業(yè)是一個(gè)快速獲得高級人才和先進(jìn)技術(shù)的較好途徑。
充分重視研發(fā)能力
研發(fā)能力是高科技企業(yè)的基石，是企業(yè)持續發(fā)展的原動(dòng)力。而研發(fā)投入則反映了企業(yè)對科技創(chuàng )新的重視程度，也是衡量企業(yè)研發(fā)能力的一項重要指標。
集成電路產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競爭力的根本手段。我國芯片產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，在研發(fā)投入上更與國際巨頭差距很大。
要充分重視研發(fā)能力，首先，是研發(fā)人才隊伍的建設。一個(gè)高效的研發(fā)組織是確保企業(yè)高效運作的基礎，合理的組織結構，清晰的責任分工，良好的團隊配合機制與問(wèn)題處理機制，以及保證高效組織運行的制度和相關(guān)支撐體系。
需要全球化合作
中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅僅是中國的事情，實(shí)際上是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的一個(gè)組成部分。中國集成電路產(chǎn)業(yè)想要做起來(lái)，也需要全球化合作。中國的發(fā)展一定是開(kāi)放的發(fā)展，是與世界各國合作的發(fā)展。目前這個(gè)趨勢已經(jīng)開(kāi)始體現，未來(lái)幾年會(huì )越來(lái)越明顯。沒(méi)有一個(gè)企業(yè)可以不走向全球化而自己獨立生存。中國集成電路產(chǎn)業(yè)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈不可分割的一部分。而全球集成電
路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈需要開(kāi)放也必然會(huì )走向開(kāi)放，合作將成為未來(lái)主流的聲音。
向市場(chǎng)化機制過(guò)渡
對于國內集成電路產(chǎn)業(yè)，由于前期投入大，開(kāi)發(fā)周期又長(cháng)，的確需要國家政策去支持。但國內企業(yè)不能過(guò)多地依賴(lài)政府扶持。政府扶持目的不僅僅是為了解決企業(yè)的融資難題，更深層次的作用要解決產(chǎn)業(yè)向市場(chǎng)化機制過(guò)渡的問(wèn)題。其最終目的是通過(guò)提升企業(yè)的競爭實(shí)力，讓半導體產(chǎn)業(yè)加速向市場(chǎng)化機制過(guò)渡。
提供優(yōu)質(zhì)公共產(chǎn)品與服務(wù)
隨著(zhù)半導體工藝不斷向納米級演進(jìn)，其研發(fā)投入快速增加，半導體領(lǐng)域的技術(shù)提升與創(chuàng )新的門(mén)檻正在不斷抬升。集成電路企業(yè)，特別是中小型IC設計企業(yè)已很難獨自承擔高企的研發(fā)支持。在此形勢下，在集成電路領(lǐng)域提供更加優(yōu)質(zhì)的公共產(chǎn)品與公共服務(wù)就顯得尤為重要。
強化投資風(fēng)險意識
政策助力下，國內許多地方政府與企業(yè)對集成電路產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情。但集成電路是高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)，需要參與者有著(zhù)清醒理智的規劃和思考。
研發(fā)28納米技術(shù)所需要投入的資金約為9億-12億美元，12納米技術(shù)研發(fā)所需資金約為13億-15億美元，而建立一條生產(chǎn)線(xiàn)的資金則更為龐大，需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出，高昂投資有時(shí)會(huì )帶來(lái)無(wú)法持續承受的重大損失。
如果地方與企業(yè)決策者缺乏足夠的信息和經(jīng)驗對項目進(jìn)行判斷、遴選，甚至對于建設所需的基礎條件也缺乏深刻的理解，其風(fēng)險之大可想而知。一個(gè)項目的運作，除了需要市場(chǎng)、人才、資金、技術(shù)、設備、土地等“硬件”之外，主管方的判斷力、經(jīng)營(yíng)者的意志力等“軟實(shí)力”也將左右項目的成敗。我們應當改變過(guò)去“饑不擇食”的心態(tài)，認真評估各種投資模式的利弊，最大限度地降低自身的風(fēng)險。
小結：我國對半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期目標是能夠實(shí)現相當程度的集成電路自給自足。其實(shí)如果在全球集成電路公司研發(fā)投入TOP10中能盡早見(jiàn)到國內本土企業(yè)的身影，也許這是比國產(chǎn)化率更能代表中國集成電路崛起的信號，創(chuàng )新研發(fā)驅動(dòng)，是中國走向集成電路強國的不二選擇。
|
