| PCB線(xiàn)路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的，線(xiàn)路板中的錫板是也是大多數用戶(hù)選擇的一種工藝。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)�？珊感允侵负讣c焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。
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焊接時(shí)間：是指在貼片加工焊接過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間，它包括焊件達到焊接溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。PCB線(xiàn)路板焊接時(shí)間要適當，過(guò)長(cháng)易損壞焊接部位及器件，過(guò)短則達不到要求。
助焊劑的種類(lèi)很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應根據不同的焊接工藝、焊件的材料來(lái)選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過(guò)多，助焊劑殘余的副作用也會(huì )隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無(wú)腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀(guān)。
熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。
為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污，也會(huì )影響焊接效果。因此在焊接前務(wù)必保持干凈，否則影響焊件周?chē)辖饘拥男纬�，從而無(wú)法保證焊接質(zhì)量。 |
