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| PCB設計銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系表 |
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| 文章來(lái)源： 更新時(shí)間：2017/3/15 17:57:00 |
在線(xiàn)咨詢(xún)： |
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| 銅厚/35um |
銅厚/50um |
銅厚/70um |
| 電流(A) |
線(xiàn)寬(mm) |
電流(A) |
線(xiàn)寬(mm) |
電流(A) |
線(xiàn)寬(mm) |
| 4.5 |
2.5 |
5.1 |
2.5 |
6 |
2.5 |
| 4 |
2 |
4.3 |
2.5 |
5.1 |
2 |
| 3.2 |
1.5 |
3.5 |
1.5 |
4.2 |
1.5 |
| 2.7 |
1.2 |
3 |
1.2 |
3.6 |
1.2 |
| 3.2 |
1 |
2.6 |
1 |
2.3 |
1 |
| 2 |
0.8 |
2.4 |
0.8 |
2.8 |
0.8 |
| 1.6 |
0.6 |
1.9 |
0.6 |
2.3 |
0.6 |
| 1.35 |
0.5 |
1.7 |
0.5 |
2 |
0.5 |
| 1.1 |
0.4 |
1.35 |
0.4 |
1.7 |
0.4 |
| 0.8 |
0.3 |
1.1 |
0.3 |
1.3 |
0.3 |
| 0.55 |
0.2 |
0.7 |
0.2 |
0.9 |
0.2 |
| 0.2 |
0.15 |
0.5 |
0.15 |
0.7 |
0.15 |
| 也可以使用經(jīng)驗公式計算:1.5×線(xiàn)寬(W)=A |
| 以上數據均為溫度在25℃下的線(xiàn)路電流承載值. |
| 導線(xiàn)阻抗:0.0005×L/W(線(xiàn)長(cháng)/線(xiàn)寬) |
| 電流承載值與線(xiàn)路上元器件數量/焊盤(pán)以及過(guò)孔都直接關(guān)系 |
電流承載值數據表只是一個(gè)絕對參考數值，在不做大電流設計時(shí)，按表中所提供的數據再增加10%量就絕對可以滿(mǎn)足設計要求。而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線(xiàn)來(lái)設計，也就能夠滿(mǎn)足要求了（以溫度105度計算）。 |
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