�、匐娫丛肼暩蓴_。

　�、诘鼐�(xiàn)噪聲干擾。

　�、鄹哳l器件本身輻射的電磁干擾。

　�、苄盘杺鬏斁�(xiàn)串擾。

　　通過(guò)分析形成EMI的基本三要素，可以綜合考慮高速電路單面線(xiàn)路的整體設計思路。

　　首先，單面線(xiàn)路板的尺寸決定了元器件在板上的位置，單面線(xiàn)路板的尺寸大小直接影響了EMI產(chǎn)生的可能性。其次，對于特殊元器件的位置應該優(yōu)先考慮和確定。最后，在保證信號電路流向的一致性的條件下。

　　區分電路功能單元，合理設計各個(gè)功能區的大小，通常，高速電路單面線(xiàn)路板的電磁干擾主要有以下4種干擾模式：①傳導耦合干擾。②串音干擾。③輻射耦合干擾。④不匹配線(xiàn)的輻射干擾。為了使高速電路單面線(xiàn)路板的設計滿(mǎn)足EMC要求，提高光傳輸系統的抗電磁干擾性能，必須采取相應的措施來(lái)應對高速電路單面線(xiàn)路板的元器件和線(xiàn)路的密集度的增加，從而提高光傳輸系統的可靠性和穩定性。

       減少對外電磁輻射和提高抗電磁干擾的能力是EMC的關(guān)鍵，而合理的布局和布線(xiàn)是設計的重中之重。在實(shí)際的設計中，應該根據設計的要求和設計規范，采用合理的抗電磁擾措施，做出全面而綜合的考慮，才能設計出具有良好EMC性能的高速電路單面線(xiàn)路板。