如果以2000年國務(wù)院印發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為標志，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入真正起步階段，2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《推進(jìn)綱要》)則是一臺強力加速器，將中國集成電路產(chǎn)業(yè)又推向一個(gè)新的高度。
然而，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程的加快，我們更加急需了解我國當前IC產(chǎn)業(yè)的整體狀況，包括產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況、產(chǎn)業(yè)區域分布、關(guān)鍵產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程等，進(jìn)而探尋適合中國IC的發(fā)展模式。

關(guān)鍵器件：存儲器將是突破口
從1958年第一塊集成電路發(fā)明開(kāi)始，至今近60年的發(fā)展歷程中，全球IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了起源壯大于美國，發(fā)展于日本，加速于韓國以及我國臺灣地區的過(guò)程，目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)又有向中國大陸地區轉移的跡象。而在整個(gè)過(guò)程中有一個(gè)現象很多人都曾注意到，即存儲器對于一個(gè)國家或地區的IC產(chǎn)業(yè)成長(cháng)壯大可發(fā)揮重要的推動(dòng)作用。
長(cháng)江證券的研究報告顯示，一直穩坐IC產(chǎn)業(yè)世界第一的美國，因為日本在DRAM存儲器上的大力趕超于1986年被拉下了寶座。日本集成電路的發(fā)展，特別是DRAM的批量化生產(chǎn)，促使其本土電子市場(chǎng)得到滿(mǎn)足。在1986年，盡管全球集成電路市場(chǎng)經(jīng)歷兩年的萎縮期，日本借機超越美國，成為世界市場(chǎng)占有率第一強國。從1980年至1986年期間，美國的半導體市場(chǎng)份額從61%下降到43%，而日本由26%上升至44%。此次“DRAM”之爭的戰敗給美國IC產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘，促使美國于1989年年底組建“國家半導體咨詢(xún)委員會(huì )”，大力發(fā)展IC設計技術(shù)，提供高附加值、創(chuàng )新性強的集成電路產(chǎn)品。最終幫助美國重新奪回全球IC產(chǎn)業(yè)霸主的地位。更有甚者，存儲器不僅曾使日本IC產(chǎn)業(yè)超越美國，也是韓國在集成電路上實(shí)現彎道超車(chē)的關(guān)鍵，至今韓國三星依然是全球存儲器的龍頭，占據平均超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。
對此，半導體專(zhuān)家莫大康對記者指出，從歷史經(jīng)驗來(lái)看，日本與韓國都曾經(jīng)以存儲器為突破口，一躍成為半導體大國。在中國大力發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)之際，抓住存儲器這個(gè)關(guān)鍵性的產(chǎn)品作為突破口是可行的。此外，中國也具有做強存儲產(chǎn)業(yè)的基礎。建廣資產(chǎn)總經(jīng)理孫衛表示：“存儲產(chǎn)業(yè)是一大投入、大產(chǎn)出的門(mén)類(lèi)，這些特點(diǎn)與面板行業(yè)類(lèi)似。我國應當總結這些年來(lái)在面板產(chǎn)業(yè)中的投資經(jīng)驗�！痹谑畮啄甑陌l(fā)展中，中國顯示面板領(lǐng)域投入了約3000億元，目前已經(jīng)成為全球液晶面板產(chǎn)業(yè)的重要力量之一。
如果說(shuō)此前我國存儲器產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)份額基本為“0”的話(huà)(全球存儲產(chǎn)業(yè)高度集中，前五大存儲器公司三星、SK海力士、美光、東芝、西數(閃迪)總營(yíng)收占整個(gè)市場(chǎng)的95%以上)，從2015年開(kāi)始，在《推進(jìn)綱要》發(fā)布后，我國在存儲器領(lǐng)域的發(fā)展再次火熱起來(lái)，目前已經(jīng)逐漸形成三股力量。
首先是紫光/長(cháng)江存儲系。2016年7月由紫光集團和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資成立長(cháng)江存儲科技有限責任公司。按照國家存儲器基地項目規劃，長(cháng)江存儲的主要產(chǎn)品為3D NAND，預計到2020年形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規模，到2030年建成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。今年年初紫光集團又在南京宣布動(dòng)土興建12英寸晶圓廠(chǎng)，生產(chǎn)3D NAND、DRAM存儲芯片等。紫光集團董事長(cháng)趙偉國表示，紫光集團現在最重要的兩大發(fā)展方向，就是3D NAND存儲器與移動(dòng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片。目標是在十年內躋身成為全球前五大存儲器制造商。
日前，紫光國芯(紫光集團旗下上市公司之一)發(fā)布重大資產(chǎn)重組進(jìn)展公告，稱(chēng)將以增資的方式收購存儲器長(cháng)江存儲全部或部分股權。顯示紫光集團未來(lái)將通過(guò)資本市場(chǎng)募資，加速后續內存器研發(fā)量產(chǎn)的進(jìn)程。
其次是合肥長(cháng)鑫。有消息稱(chēng)，由合肥相關(guān)方面投資的合肥長(cháng)鑫公司將投入約500億元，合肥計劃打造月產(chǎn)能12.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠(chǎng)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，前中芯國際執行長(cháng)王寧國將執掌該項目。預計今年年底該項目將進(jìn)入設備安裝階段。
第三股力量是福建晉華。福建省晉華集成電路有限公司由福建省電子信息集團、晉江能源投資集團有限公司等共同出資設立，通過(guò)與聯(lián)電簽訂技術(shù)合作協(xié)定的方式，前期由聯(lián)電協(xié)助其生產(chǎn)利基型 DRAM，后期逐步導入。目前新建的12英寸廠(chǎng)房已經(jīng)動(dòng)工，初步產(chǎn)能規劃每月6萬(wàn)片，估計2017年年底完成技術(shù)開(kāi)發(fā)，2018年9月試產(chǎn)。
毫無(wú)疑問(wèn)，由于存儲產(chǎn)業(yè)集中，存在著(zhù)很高的技術(shù)與專(zhuān)利壁壘，中國存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并不容易，但是中國半導體業(yè)用存儲器作為推進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的突破口，將是一個(gè)重要的嘗試。有關(guān)方面需要足夠的耐心與堅持。

國產(chǎn)CPU：需要變換切入點(diǎn)
龍芯中科公司“合作伙伴大會(huì )”現場(chǎng)，記者看到大量裝載著(zhù)龍芯CPU的臺式計算機、平板電腦、一體機、服務(wù)器、交換機、防火墻等。經(jīng)過(guò)十年沉潛，國產(chǎn)CPU的代表龍芯正在逐漸發(fā)展成熟。在此次合作伙伴大會(huì )上，不僅龍芯中科公司推出一批性能堪比國際主流的產(chǎn)品，如龍芯3A3000/3B3000主頻達到1.5GHz，產(chǎn)品性能超過(guò)英特爾凌動(dòng)系列、高端ARM系列等，一批產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)也發(fā)布了基于龍芯新一代處理器的終端產(chǎn)品，如中國航天科技、航天科工、船舶重工、中電科技、中科曙光、浪潮集團、新華三集團、研祥智能、東華軟件、中石油渤海鉆探等。
“占據國際市場(chǎng)主要份額的x86架構處理器單核性能上在2010年至2012年前后基本達到天花板，這給國產(chǎn)CPU提供了追趕的機會(huì )�！饼埿局锌乒�司胡偉武告訴記者。而經(jīng)過(guò)這些年的“補短板”工作，國產(chǎn)CPU的整體性能也確實(shí)得到大幅提升，已經(jīng)達到“可用”的程度。一些國產(chǎn)CPU企業(yè)下一階段的重點(diǎn)已經(jīng)轉向對公開(kāi)市場(chǎng)的拓展，而不僅局限在國家安全相關(guān)市場(chǎng)為主。
以x86架構為主的國產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯也于近日首次展示了最新一代ZX-D系列處理器�！霸摦a(chǎn)品的性能大概相當于英特爾i3-i5處理器之間，它不僅定位于黨政軍等市場(chǎng)，也將向公開(kāi)市場(chǎng)拓展�！闭仔靖笨偛酶党歉嬖V記者。據悉，ZX-D系列處理器現在已經(jīng)在臺積電成功流片，顯示該產(chǎn)品的市場(chǎng)化進(jìn)程邁進(jìn)了重要一步。預計今年年底前將會(huì )有搭載它的整機產(chǎn)品發(fā)布。
事實(shí)上，我國在開(kāi)發(fā)自主CPU上的嘗試還有很多。Gartner研究總監盛陵海表示，我國發(fā)展CPU產(chǎn)業(yè)走的是多技術(shù)并行的路線(xiàn)。按照架構劃分，x86、MIPS、POWER、ARM四大處理器架構，中國企業(yè)都有嘗試。
x86方面，我國的兆芯和曙光分別通過(guò)與威盛和AMD進(jìn)行商業(yè)合作。目前，兆芯推出3代CPU產(chǎn)品，已經(jīng)在聯(lián)想臺式機/一體機和筆記本、同方一體機、儀電mini PC、聯(lián)想服務(wù)器、火星高科服務(wù)器等產(chǎn)品上得到了應用，累計出貨幾十萬(wàn)顆，到2018年年底將有望實(shí)現累計出貨100萬(wàn)顆。曙光則聯(lián)姻AMD在服務(wù)器領(lǐng)域布局，并計劃自研安全加密模塊替代原有AMD的安全部分，提升安全保障能力。
在A(yíng)RM體系方面，2016年年初高通公司與貴州省相關(guān)部門(mén)共同出資18.5億元成立貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司，進(jìn)行服務(wù)器芯片的設計、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售。目前公司已經(jīng)獲得來(lái)自ARM v8-A架構授權和技術(shù)轉移，目標是開(kāi)發(fā)10納米的服務(wù)器芯片。
龍芯CPU可以劃歸MIPS陣營(yíng)，但龍芯在MIPS精簡(jiǎn)指令集基礎上自主擴展了指令集loongISA，并堅持自主研發(fā)微架構和編譯器。至于POWER架構方面，隨著(zhù)IBM開(kāi)放POWER架構，國內也在相關(guān)企業(yè)進(jìn)行對標行業(yè)應用市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。
目前，中國正在加大力度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)，而通用CPU作為行業(yè)內最重要的產(chǎn)品，它的成敗具有標志性意義。當然，產(chǎn)品性能的優(yōu)劣只是一個(gè)方面，能夠進(jìn)入充分競爭的公開(kāi)市場(chǎng)，并站穩腳跟才是檢測成敗的關(guān)鍵指標。目前來(lái)看，國產(chǎn)CPU的整體性能已經(jīng)得到較大提升，但是生態(tài)環(huán)境卻相對薄弱且成熟緩慢，使得長(cháng)遠發(fā)展空間受限。
這主要表現在合作伙伴少、軟硬件生態(tài)力量分散、無(wú)法建立Wintel聯(lián)盟的協(xié)同共贏(yíng)模式、缺乏產(chǎn)業(yè)上下游間的融合發(fā)展和深度優(yōu)化等。采訪(fǎng)中，傅城就表示：“目前公司進(jìn)入公開(kāi)市場(chǎng)最大的障礙不是產(chǎn)品性能，而是普通消費者的使用習慣和消費體驗�！边@將是下一步中國CPU企業(yè)需要重點(diǎn)攻克的壁壘。

IC設計：在高端芯片上差距大
無(wú)論存儲器還是CPU，產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要性都十分巨大。因此，有必要梳理我國IC產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展狀況。根據中國半導體行業(yè)協(xié)公的統計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額4335.5億元，其中，設計業(yè)1644.3億元，制造業(yè)1126.9億元;封測業(yè)1564.3億元�；�本呈現三分天下的態(tài)勢。所以有必要對三者進(jìn)行分析。
2016年以來(lái)，在移動(dòng)智能終端、IPTV和視頻監控、云計算、大數據等多層次需求及智能硬件創(chuàng )新的帶動(dòng)下，中國集成電路設計領(lǐng)域表現出蓬勃的發(fā)展勢頭。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈負增長(cháng)的情況下，中國集成電路設計業(yè)一直保持著(zhù)兩位數的增長(cháng)速率。據市場(chǎng)調研公司DIGITIME Research估計，2017年中國大陸的IC設計產(chǎn)值將達到289.3億美元，年成長(cháng)率為16.9%。
回顧從1999年到2016年的這段時(shí)間，中國集成電路設計業(yè)一直高速增長(cháng)，設計公司數量也顯著(zhù)增多。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍在日前召開(kāi)的“中國集成電路設計業(yè)2016年會(huì )(ICCAD2016)”上指出，1999年到2016年間，中國集成電路設計的復合年均增長(cháng)率(CAGR)為44.91%;中國IC設計公司在兩年內數量翻倍，從2014年的681家增至2016年的1362家。
更有說(shuō)服力的數字是，2016年全球前50名Fabless企業(yè)中，中國設計企業(yè)數量達到11家，分別是深圳海思、紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、中興、敦泰科技、士蘭微、格蘭微、珠海全志、蒙太奇等。其中，深圳海思在銷(xiāo)售規模上已達到300億元、紫光展銳達到125億元，這兩家規模過(guò)百億元的企業(yè)也成功進(jìn)入了全球Fabless前10名。
紫光展銳的設計水平已達16/14納米。據悉，全球1/4的手機都采用了展訊的芯片，展訊在2016年的芯片出貨量已達到6億套，銷(xiāo)售額為120億元。在基帶芯片上，展訊已能和高通、聯(lián)發(fā)科三分天下，2016年市場(chǎng)份額達到27%。目前，展訊正在借助英特爾技術(shù)、臺積電代工實(shí)現“兩條腿走路”合作模式。今年展訊推出的兩款新品便是由英特爾代工、基于英特爾架構的14納米X86移動(dòng)芯片，分別面向中高端市場(chǎng)和中低端市場(chǎng)。
“英特爾的技術(shù)提供了性能強大的方案，讓展訊足以面對未來(lái)更多元的手機應用和高運算量需求�！闭褂嵧ㄐ攀袌�(chǎng)副總裁王成偉告訴記者。
而海思成功推出了與高通“驍龍”芯片性能相當的“麒麟”芯片。麒麟910首次集成了自研的Balong 710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC;從麒麟920起，海思開(kāi)始推出能與高通和三星處理器一較高下的產(chǎn)品，遠遠地甩開(kāi)了聯(lián)發(fā)科�！镑梓搿毙酒�被陸續用在了華為Mate系列，強有力地支撐了華為高端智能手機的發(fā)展。
按照我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規劃建議對集成電路設計業(yè)的規劃，到2020年，全國集成電路設計業(yè)年銷(xiāo)售收入將達到3900億元，產(chǎn)業(yè)規模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。按照目前的中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，達到這個(gè)目標應該不難。
但我國IC設計業(yè)仍然存在整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng )新不力、產(chǎn)品總體處于中低端、企業(yè)競爭實(shí)力不強、野蠻生長(cháng)痕跡明顯等問(wèn)題，華潤微電子有限公司常務(wù)副董事長(cháng)陳南翔指出，特別值得關(guān)注的是，在高端芯片領(lǐng)域，中國與國際上的差距尤其巨大。在高端芯片領(lǐng)域追趕國際先進(jìn)水平，將是未來(lái)一段時(shí)期中國IC行業(yè)的主要任務(wù)之一。

IC制造：局部和節點(diǎn)或產(chǎn)能過(guò)剩
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布統計數據，2016年中國集成電路制造業(yè)的銷(xiāo)售額達到1126.9億元，同比增長(cháng)達25.1%。這是近5年以來(lái)，國內半導體制造業(yè)增長(cháng)速度首次超過(guò)設計業(yè)，這與芯片設計業(yè)訂單增長(cháng)、國內芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載有關(guān)，更與數千億元資金向集成電路制造領(lǐng)域投入的帶動(dòng)息息相關(guān)。從2016年的情況來(lái)看，至少有3500億元將在未來(lái)的數年間投入集成電路制造領(lǐng)域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠(chǎng)的投入。
受投資驅動(dòng)影響，中國的集成電路制造的產(chǎn)能正在大步擴張。根據國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布的報告，在全球處于規劃或建設階段、預計于2017年～2020年間投產(chǎn)的62座半導體晶圓廠(chǎng)中，有26座設于中國，占全球總數42%。到2017年，這些中國新建的晶圓廠(chǎng)預計將有6座上線(xiàn)投產(chǎn)，2018年達到高峰，共13座晶圓廠(chǎng)加入營(yíng)運，其中多數為晶圓代工廠(chǎng)。
據記者不完全統計，在2016年新建的12英寸晶圓廠(chǎng)包括：以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產(chǎn)基地項目動(dòng)工，投資240億美元，主要面向存儲器芯片的產(chǎn)品設計、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試，預計到2020年將形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規模，到2030年將形成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能;南京與臺積電宣布合作新建的12英寸晶圓廠(chǎng)和IC設計中心，初期規劃月產(chǎn)能2萬(wàn)片，投資30億美元;德科瑪宣布在江蘇淮安新建的一座小規模12英寸晶圓廠(chǎng)，總投資20億美元，預計月產(chǎn)能可達2萬(wàn)片;美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地;福建省晉華存儲器集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，一期投資370億元;中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能7萬(wàn)片，總投資達675億元;中芯國際在深圳新建的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，預期月產(chǎn)能4萬(wàn)片;華力微啟動(dòng)的12英寸高工藝等級生產(chǎn)線(xiàn)項目，總投資387億元，規劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片。
看到如此多的晶圓項目上馬，產(chǎn)業(yè)界出現了關(guān)于投資過(guò)熱的擔憂(yōu)。清華大學(xué)微電子所教授魏少軍指出：“從供需缺口和貿易逆差來(lái)看，我們自給率只有13.5%，從產(chǎn)能總量上看，未超出預期，不存在產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題;但布局分散，無(wú)法呈現規模效應，局部地區和局部技術(shù)節點(diǎn)上確實(shí)可能出現局部產(chǎn)能過(guò)剩�！�
“從中國大陸晶圓廠(chǎng)財報中可以發(fā)現，當前企業(yè)的營(yíng)收主要來(lái)自55納米及以上的工藝節點(diǎn)�！卑雽�體專(zhuān)家莫大康告訴記者。業(yè)界專(zhuān)家對中國大陸集成電路制造的普遍看法，是落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。尤其是先進(jìn)成熟工業(yè)產(chǎn)能?chē)乐夭蛔恪?
在國內集成電路市場(chǎng)需求中，28納米及以下IC產(chǎn)品已經(jīng)占據55%的份額。而中國大陸集成電路制造的總體產(chǎn)能雖占全球的14.6%，但在28nm以下的產(chǎn)能僅占全球的1.4%。從財報上看，國內規模最大的中芯國際2016年銷(xiāo)售總額達到29億美元，收入同比上升30.3%。其28納米工藝在公司營(yíng)收中占比已經(jīng)提升至3.5%，預計今年將提升到7%~9%。
本次產(chǎn)能的增加以相對高端的工藝為主。新擴張的產(chǎn)能將有效滿(mǎn)足中國集成電路設計業(yè)龐大的需求。而Gartner指出，未來(lái)5年內，一些國際化無(wú)廠(chǎng)半導體企業(yè)也可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠(chǎng)。制造業(yè)顯然將成為帶動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)的重要驅動(dòng)力。

封裝測試：向高端邁進(jìn)腳步加快
日前，國內最大的封測企業(yè)長(cháng)電科技發(fā)布了其2016年的公司財報，實(shí)現營(yíng)收191.55億元，同比增長(cháng)77.24%。其中最令人關(guān)注的消息是，長(cháng)電科技于2016年5月完成并購的星科金朋實(shí)現了大幅減虧，凈利潤-6.2億元，同比減虧1.34億元，并表虧損2.5億元。這顯示長(cháng)電科技于2015年年初開(kāi)始啟動(dòng)的這項“蛇吞象”式的行動(dòng)進(jìn)展相對順利。星科金朋2013年營(yíng)收為15.99億美元，在全球封測領(lǐng)域排名第四，而長(cháng)電科技則只有8.5億美元，排名第六。
盤(pán)點(diǎn)近年來(lái)中國封測領(lǐng)域的整并行動(dòng)，不止長(cháng)電科技一家。2015年通富微電出資約3.7億美金收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠(chǎng)和馬來(lái)西亞檳城廠(chǎng)。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)以及Gaming Console Chip(游戲主機處理器)等。2014年，華天科技4200萬(wàn)美元收購美國FCI。FCI是美國一家提供先進(jìn)晶圓封裝代工的企業(yè)，其晶圓級封裝技術(shù)與天水華天具有很強的技術(shù)互補性。
這一系列并購行動(dòng)反映，“中國封測產(chǎn)業(yè)朝向高端市場(chǎng)邁進(jìn)的腳步正在加快�！� 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)于燮康表示。在IC產(chǎn)業(yè)鏈中，初期的封測業(yè)，技術(shù)和資金門(mén)檻相對較低，屬于產(chǎn)業(yè)鏈中的“勞動(dòng)密集型”。由于我國發(fā)展集成電路封裝業(yè)具有成本優(yōu)勢，封測業(yè)發(fā)展相對較早。封測業(yè)長(cháng)期占據我國IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。
根據中國半導體行業(yè)企業(yè)的統計數據，在2001~2010年間封測業(yè)每年的增長(cháng)率均高于8%。正是因為技術(shù)與資金門(mén)檻較低，我國的封測從業(yè)企業(yè)多，企業(yè)分布較廣，產(chǎn)業(yè)結構也比較復雜，不僅擁有長(cháng)電科技、通富微電、天水華天這樣的第一梯隊的企業(yè)，也有具備一定技術(shù)創(chuàng )新能力、成長(cháng)較快的中等規模的第二梯隊企業(yè)，該類(lèi)企業(yè)主要優(yōu)勢在低成本和高性?xún)r(jià)比;第三梯隊是技術(shù)和市場(chǎng)規模均較弱的小型企業(yè)，缺乏穩定的銷(xiāo)售收入，但企業(yè)數量卻最多。
不過(guò)，這些年來(lái)隨著(zhù)智能手機、平板電腦、移動(dòng)電視等智能消費電子產(chǎn)品的強勁市場(chǎng)需求，對芯片設計制造及封裝都提出了更高的要求。集成電路技術(shù)已由0.13微米、40納米發(fā)展到28 納米甚至14納米及以下，國內封裝企業(yè)也必然要發(fā)展與之匹配的先進(jìn)封裝技術(shù)，以滿(mǎn)足消費電子產(chǎn)品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。產(chǎn)業(yè)分化趨勢明顯，龍頭企業(yè)向高端演進(jìn)已是大勢所趨。
長(cháng)電科技2015年聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、中芯國際以7.8億美元收購星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，如果能夠順利整合星科金鵬，導入新客戶(hù)，將有望比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”。
通富微電較早切入汽車(chē)電子產(chǎn)品封測領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)十多年的積累，已經(jīng)具備獨特的產(chǎn)品技術(shù)工藝和大規模生產(chǎn)能力。公司的汽車(chē)電子產(chǎn)品以發(fā)動(dòng)機的點(diǎn)火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。收購AMD蘇州、檳城兩廠(chǎng)股權后，兩廠(chǎng)先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)和通富微電原有技術(shù)互補，將提升先進(jìn)封裝銷(xiāo)售收入占比。
華天科技在昆山、西安、天水三地布局，其中昆山廠(chǎng)，主攻高端技術(shù)，在并購FCI后，將主營(yíng)晶圓級高端封裝，營(yíng)收能力也可實(shí)現較大提升。

商業(yè)模式：是否發(fā)展IDM有爭議
在對產(chǎn)業(yè)狀況進(jìn)行大致梳理之后，中國IC應采取何種模式方能更好地發(fā)展呢?中國業(yè)界常有對于是否應該發(fā)展IDM模式的爭論。從對中國集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的帶動(dòng)來(lái)看，制造環(huán)節是最明顯的。從本輪“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”重點(diǎn)投資制造業(yè)，以及大量投資涌入中國集成電路制造業(yè)的情況來(lái)看，整個(gè)業(yè)界也是相當看好以Foundry為代表的制造模式，甚至將幾大晶圓代工廠(chǎng)作為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。
隨著(zhù)半導體制造向著(zhù)先進(jìn)工藝持續前進(jìn)，高額的投入促使越來(lái)越多的半導體公司采用輕晶圓或無(wú)晶圓廠(chǎng)模式，促進(jìn)了對晶圓代工的需求。臺積電就是憑借晶圓代工異軍突起，在全球半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)相對平緩的環(huán)境中，營(yíng)收始終保持雙位數成長(cháng)，去年的毛利率及營(yíng)業(yè)利益率更創(chuàng )20年來(lái)新高。
業(yè)界對晶圓代工也是一直保持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。根據全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights的調查報告，在2013年~2018年間，由晶圓代工廠(chǎng)制造芯片的年復合增長(cháng)率可達到11%，比IC市場(chǎng)的年增長(cháng)率高1倍以上。Semico研究公司總裁Jim Feldhan預測，2016年全球晶圓代工市場(chǎng)預計增長(cháng)6%，而2017年將提高到10%。
魏少軍卻指出了中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的結構性缺陷，即制造與設計資源的失配。中國的制造業(yè)為海外客戶(hù)代工，中國的設計業(yè)卻需要使用海外的資源制造�！按�工模式一直主導著(zhù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但未來(lái)10到15年的發(fā)展是否還由這一模式主導值得探討�！彼�表示。
從業(yè)界來(lái)看，IDM模式正在重新開(kāi)始受到重視。蘋(píng)果、華為等系統公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的芯片產(chǎn)品。莫大康告訴記者，IDM模式的優(yōu)勢在于能夠完全掌控一個(gè)IC產(chǎn)品產(chǎn)出的全部過(guò)程，包括那些專(zhuān)有技術(shù)，不易被競爭對手竊取，尤其是采用IDM模式的企業(yè)容易成為產(chǎn)業(yè)龍頭，強力帶動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在中國尤其重視的存儲器產(chǎn)業(yè)上，IDM模式是值得考慮的�？v觀(guān)全球存儲器龍頭，三星、SK海力士、美光等毫無(wú)例外都是IDM廠(chǎng)商，產(chǎn)業(yè)鏈布局完善�！爸髁鞔鎯ζ�，不管是DRAM還是NAND，拼的都是先進(jìn)工藝和規模。我國臺灣地區在存儲器領(lǐng)域失敗，一個(gè)重要因素就是沒(méi)有打造出強大的IDM存儲器廠(chǎng)商�！�
中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春指出：“從模式上看，發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)一定要走IDM的模式，如果走虛擬IDM模式的話(huà)，必須是以資本為紐帶的產(chǎn)業(yè)鏈合作，這種模式也可以嘗試�！�
但IDM模式的投入要遠高于代工模式，顯然，要發(fā)展IDM模式，中國集成電路產(chǎn)業(yè)必須做好堅持打持久戰的準備。

區域布局：二線(xiàn)城市是亮點(diǎn)
在中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程中，地方政府在資金和政策上推動(dòng)一直發(fā)揮著(zhù)重要的作用，在一定程度上某個(gè)地方政府對IC產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度甚至會(huì )影響中國IC產(chǎn)業(yè)的區域布局。在國務(wù)院發(fā)布《推進(jìn)綱要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地陸續出臺了產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，同時(shí)這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。
北京市的重點(diǎn)在于設計和制造兩頭并舉，同時(shí)形成“北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”的產(chǎn)業(yè)空間布局。北京市發(fā)布的《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，可以說(shuō)是在國家版集成電路扶持政策之前的首個(gè)地方政策，同時(shí)成立300億元產(chǎn)業(yè)投資基金。
上海市的目標是形成設計、制造、裝備材料、封裝測試聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。2016年上海市下大力度先后開(kāi)工了“中芯國際新建12英寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)”項目和“華力微電子二期12英寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)”兩個(gè)大型項目。在集成電路產(chǎn)業(yè)基金方向，基金總規模達到500億元，采用“1+1+3”模式：即100億元設計業(yè)并購基金;100億元裝備材料業(yè)基金;300億元制造業(yè)基金。
天津市則以濱海新區為載體，力圖在設計業(yè)上取得突破，規劃到2020年，集成電路設計產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成，重點(diǎn)推動(dòng)開(kāi)發(fā)區天大科技園、高新區軟件園、保稅區展訊科技園等產(chǎn)業(yè)集聚區。
安徽合肥的特點(diǎn)是突出集成電路在終端行業(yè)中的應用，如芯片在家電、顯示、汽車(chē)制造等企業(yè)中的應用，其引進(jìn)我國臺灣地區晶圓廠(chǎng)力晶在合肥建廠(chǎng)，目標即為生產(chǎn)顯示面板驅動(dòng)IC。目前安徽合肥還在積極進(jìn)入存儲器生產(chǎn)陣營(yíng)，并組建了合肥長(cháng)鑫。
湖北武漢重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，包括存儲器，兼顧集成電路設計、封裝測試、裝備材料等環(huán)節，設立了300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金。在產(chǎn)業(yè)集群上武漢重點(diǎn)推進(jìn)武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園、宜昌磁電子產(chǎn)業(yè)園建設。
江蘇南京的特點(diǎn)是重點(diǎn)突破。去年，南京以黑馬之姿吸引臺積電12英寸廠(chǎng)落戶(hù)，使南京一舉成為國內集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮，其中江北新區將成為南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要載體。南京市出臺《市政府關(guān)于加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》及配套政策，提出到2020年全市集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入突破500億元，年均增幅60%以上，形成制造、設計和封裝測試等環(huán)節協(xié)同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的目標。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)真正起步應當以2000年國務(wù)院“18號文”的發(fā)布為標志，逐漸形成了以京滬蘇為第一梯隊(其中北京和上海以設計和制造為主，江蘇以封測為主)，廣東、湖北、浙江、福建、陜西、四川、遼寧等地為次級梯隊的格局。不過(guò)隨著(zhù)本輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮涌現，除京滬等繼續領(lǐng)跑之外，一些二線(xiàn)城市表現突出，成為本輪集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮的重要推手。
對此，莫大康認為，如果從資金來(lái)源上劃分，當前推進(jìn)中國IC產(chǎn)業(yè)的有三股力量：一是以大基金為代表的國家基金，二是企業(yè)或民間資本，三是地方基金。在這三者中，國家基金立足全國規劃，更有理性，而民間資本自會(huì )對市場(chǎng)負責，關(guān)鍵是地方基金，既需要利用好它的力量，又需防止過(guò)于沖動(dòng)。
從2000年至今，中國不止出現過(guò)一輪IC投資建設熱潮，除了北京、上海之外，很多二線(xiàn)城市都有建設晶圓廠(chǎng)不成功的經(jīng)歷。這與這些地方資金、人才、技術(shù)、專(zhuān)利等方面的不足有著(zhù)重大的關(guān)系。希望在本輪IC熱中，隨著(zhù)中國不同區域城市實(shí)力的增強，能夠取得不一樣的結果。