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| 半導體大國崛起醞釀電子信息產(chǎn)業(yè)變革 |
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| 文章來(lái)源： 更新時(shí)間：2017/6/16 14:46:00 |
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作為國內IC產(chǎn)業(yè)最重要的展示平臺之一，IC China始終以促進(jìn)電子智造全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)及本土半導體自給率為初衷，致力于打造萬(wàn)億級“整機與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺。近日，IC China 2017 & 90th CEF新聞發(fā)布會(huì )在上海舉行，宣布兩個(gè)大展將攜手于2017年10月25-27日同期在上海舉行，匯聚半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的變革，為產(chǎn)業(yè)升級拉開(kāi)大幕。上海市經(jīng)信委趙炎處長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)徐小田、中國電子器材總公司總經(jīng)理陳雯海、上海浦東軟件園股份有限公司董事長(cháng)何在明、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐偉、上海兆芯集成電路有限公司市場(chǎng)行銷(xiāo)總監何英松等與會(huì )嘉賓集聚一堂，熱議大國智能時(shí)代下具有中國特色的半導體自主創(chuàng )新發(fā)展之路。
大國智能時(shí)代開(kāi)啟，全球半導體市場(chǎng)格局將重新定義
“中國制造2025”強國戰略，堅持創(chuàng )新驅動(dòng)、智能轉型、強化基礎、綠色發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)化和信息化深度融合，開(kāi)發(fā)利用網(wǎng)絡(luò )化、數字化、智能化等技術(shù)�！爸袊圃�2025”的核心是智能制造，而集成電路是制造產(chǎn)業(yè)，尤其是信息技術(shù)安全的基礎。ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展所經(jīng)歷四個(gè)大的時(shí)代浪潮，即從最開(kāi)始的“計算時(shí)代”，到“通信時(shí)代”，再到現在的“感知時(shí)代”，最終發(fā)展至未來(lái)的“智能時(shí)代”，必將為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更多的機遇和挑戰。通信時(shí)代所帶需的各種處理器、移動(dòng)通信芯片、存儲器等，已催生出眾多領(lǐng)先的集成電路企業(yè)并引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展；而發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)則要使萬(wàn)物互聯(lián)，一方面需要具備大數據的處理能力，另一方面需要大量的傳感器。預計在2020年左右，半導體硬件在物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)域產(chǎn)值約為310億美元，而傳感器約為150億。此外，人工智能將是半導體下一個(gè)重要市場(chǎng)。人工智能的感知能力和決定能力需要大量的計算量，對于終端處理能力有著(zhù)更高的要求，對于芯片功耗和尺寸也是一個(gè)挑戰。隨著(zhù)大國智能時(shí)代的來(lái)臨，半導體產(chǎn)業(yè)必將迎來(lái)又一輪發(fā)展契機！
發(fā)布會(huì )期間，IC China主辦方中國半導體協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)徐小田表示：“當今半導體行業(yè)發(fā)展一方面技術(shù)趨于物理極限，另一方面層出的國際并購導致壟斷集中，從可控、安全來(lái)看，只有實(shí)現我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主體系，才能實(shí)現信息安全，我國集成電路產(chǎn)業(yè)才能實(shí)現扎實(shí)的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是個(gè)系統工程，除了資金支持以外，還需要有完善的科學(xué)研發(fā)體系，以及人才引進(jìn)和培養機制，此外體制和管理都要創(chuàng )新，急不得！”
中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇（IC CHINA）立足于中國巨大的集成電路應用市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，已成為最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會(huì )。IC China2017仍緊隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈動(dòng)，在往屆半導體設計、封裝、測試三業(yè)并舉的基礎上，今年特別針對物聯(lián)網(wǎng)、CPU、存儲器、MCU、智能制造等新興領(lǐng)域，有針對性的進(jìn)行展覽布局；同時(shí)攜手中國電子展，以高歌猛進(jìn)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展為龍頭，推動(dòng)整個(gè)中國電子產(chǎn)業(yè)的布局革新。
從IC China看半導體產(chǎn)業(yè)走勢
經(jīng)歷過(guò)2016年的產(chǎn)業(yè)大整合之后，全球半導體競爭格局已發(fā)生天翻復地的變化，2017年將成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵節點(diǎn)，全球半導體技術(shù)發(fā)展的里程碑將在何方？而中國芯力量又將演繹怎樣的精彩？走近IC China，將助您一窺端倪。
存儲器呈三足鼎立之勢，CPU四大處理器架構同步推進(jìn)
存儲器對于一個(gè)國家IC產(chǎn)業(yè)成長(cháng)壯大發(fā)揮重要的推動(dòng)作用，在全球整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐步向我國轉移的過(guò)程中，我們抓住存儲器這個(gè)關(guān)鍵性產(chǎn)品作為突破口是可行的。從2015年《推進(jìn)綱要》發(fā)布后，我國存儲器產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)從零起步，已經(jīng)逐漸形成三股本土力量，從近年IC China展商情況可看出：紫光/長(cháng)江存儲系、福建晉華，以及合肥長(cháng)鑫。IC China核心展商紫光集團董事長(cháng)趙偉國近期接受采訪(fǎng)時(shí)就明確提出，要在十年內讓紫光成為全球前五大存儲器制造商。當然，由于存儲產(chǎn)業(yè)集中，存在很高的技術(shù)與專(zhuān)利壁壘，中國存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不容易，但中國半導體用存儲器作為推進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的突破口，將是一個(gè)重要的嘗試。
通用CPU作為業(yè)內最為重要的產(chǎn)品，其成敗具有標志性意義，按照架構劃可分為x86、MIPS、POWER、ARM四大處理器架構。我國近年來(lái)在開(kāi)發(fā)自主CPU上的嘗試有很多，IC China 2017上將可以看到本土企業(yè)在CPU自主創(chuàng )新上的努力現狀。以x86架構為主的上海兆芯近日首次展示了最新一代ZX-D系列處理器，其性能大概相當于Intel i3-i5處理器之間。兆芯與國內主要12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力微電子合作開(kāi)發(fā)國內首個(gè)通用CPU的28納米專(zhuān)用制造工藝平臺，這將為國產(chǎn)CPU的成熟與發(fā)展提供有力支撐；隸屬MIPS陣營(yíng)的龍芯中科推出的3A3000/3B3000主頻達到1.5GHZ，產(chǎn)品性能超過(guò)Intel凌動(dòng)系列；在A(yíng)RM體系方面，對IC China情有獨鐘的天津飛騰推出基于A(yíng)RM路線(xiàn)的64位通用CPU后，近期推出雙核芯片FT-2000系列。去年初由高通公司和貴州省共同出資成立的貴州華芯通已經(jīng)獲得來(lái)自ARM v8-A架構授權和技術(shù)轉移，目標是開(kāi)發(fā)10納米的服務(wù)器芯片。隨著(zhù)IBM開(kāi)放POWER架構，國內也有相關(guān)企業(yè)進(jìn)行對標行業(yè)應用市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。面對日前外界熱炒的“瓴盛科技”，IC China核心展商展訊通信，其CEO李力游用另一種形式進(jìn)行了回應：宣布展訊成功研發(fā)自主CPU，標志著(zhù)展訊成為了除蘋(píng)果、三星兩家智能手機廠(chǎng)商之外，繼高通之后，第二家擁有自主嵌入式CPU關(guān)鍵技術(shù)的手機芯片廠(chǎng)商，這對于推動(dòng)芯片層面安全自主可控都具有非常積極的作用�？傮w來(lái)看，國產(chǎn)CPU的整體性能已經(jīng)得到較大提升，但是生態(tài)環(huán)境卻相對薄弱且成熟緩慢，能否能進(jìn)入充分競爭的公開(kāi)市場(chǎng)并站穩腳跟才是檢測成敗的關(guān)鍵。上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城在IC China發(fā)布會(huì )期間表示，“通用處理器深度影響著(zhù)大眾生活的方方面面，占據市場(chǎng)比重巨大，并且是信息安全問(wèn)題的核心所在。我國集成電路產(chǎn)業(yè)當前發(fā)展態(tài)勢良好，但在規模擴大的同時(shí)，其覆蓋領(lǐng)域仍然有限。要實(shí)現轉變，需要市場(chǎng)、行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)以及政府主管部門(mén)的共同努力，這對于夯實(shí)和拓展我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎而言具有重要意義，是進(jìn)一步加速我國集成電路產(chǎn)業(yè)化的重要舉措�！�
IC設計業(yè):首次超越封測業(yè)成為集成電路產(chǎn)業(yè)最大部分
根據IC China主辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額4335.5億元，其中設計業(yè)1644.3億元，制造業(yè)1126.9億元，封測業(yè)1564.3億元，基本三分天下，設計業(yè)首次超越封測業(yè)成為產(chǎn)業(yè)最大部分，設計業(yè)成為第一意義重大，可以說(shuō)是中國集成電路向好發(fā)展的良性訊號。中國IC設計公司在兩年內數量翻倍，從2014年的681家增至2016年的1362家，去年全球前50名Fabless企業(yè)中，中國設計企業(yè)數量達到11家，來(lái)IC China 2017將可以看到紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、士蘭微、中興微、珠海全志等，其中紫光展銳銷(xiāo)售規模達到125億，成功進(jìn)入全球Fabless前10名。但我國IC設計業(yè)仍然存在整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng )新不力、野蠻生長(cháng)痕跡明顯等問(wèn)題，同樣是IC China核心展商的華潤微電子常務(wù)副董事長(cháng)陳南翔指出，在高端芯片領(lǐng)域，中國與國際上的差距尤其巨大，該領(lǐng)域追趕國際先進(jìn)水平將是未來(lái)一段時(shí)期中國IC行業(yè)的主要任務(wù)之一。
IC制造業(yè):增速首超設計業(yè)，節點(diǎn)產(chǎn)能過(guò)剩與缺口并存
據IC China主辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年中國集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額達到1126.9億元，同比增長(cháng)25.1%，是近5年來(lái)國內半導體制造業(yè)增長(cháng)速度首次超過(guò)設計業(yè)，這與設計業(yè)訂單增長(cháng)、制造業(yè)產(chǎn)能持續滿(mǎn)載有關(guān)，更與數千億元資金向制造領(lǐng)域投入的帶動(dòng)相關(guān)，從2016年的情況來(lái)看，至少有3500億元將在未來(lái)的數年間投入制造領(lǐng)域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠(chǎng)的投入。除臺聯(lián)電等國際制造巨頭外，IC China2017上將可能一睹風(fēng)采的2016年新建的12寸晶圓廠(chǎng)包括：以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產(chǎn)基地、中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)、中芯國際在深圳新建的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)、華力微啟動(dòng)的12英寸高工藝等級生產(chǎn)線(xiàn)項目、美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地、福建晉華存儲器基礎電路生產(chǎn)線(xiàn)。但存在著(zhù)有些生產(chǎn)工藝的節點(diǎn)產(chǎn)能過(guò)剩而有些生產(chǎn)工藝節點(diǎn)的產(chǎn)能不足的問(wèn)題。
IC封測業(yè):占據半壁江山，向高端邁進(jìn)腳步加快
因為技術(shù)與資金門(mén)檻相對于IC制造業(yè)較低，我國的封測企業(yè)多、結構復雜，封測業(yè)長(cháng)期占據我國IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。近年來(lái)系列封測領(lǐng)域的并購行動(dòng)，反映出中國封測產(chǎn)業(yè)朝向高端市場(chǎng)邁進(jìn)的腳步正在加快。IC China 2017封測領(lǐng)域巨頭云集，不僅匯集安靠、日月光等國際封測大廠(chǎng)，國內封測領(lǐng)域主要大家基本悉數到齊，包括近幾年系列并購案實(shí)施主體：并購全球封測第四位星科金朋實(shí)施“蛇吞象”的國內最大封測企業(yè)長(cháng)電科技：通過(guò)并購案獲得了SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，有望比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”；收購AMD旗下蘇州廠(chǎng)和馬來(lái)西亞檳城廠(chǎng)的通富微電：具備獨特的汽車(chē)電子產(chǎn)品封測技術(shù)，收購兩廠(chǎng)股權后，兩廠(chǎng)先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)和通富微電原有技術(shù)互補，將提升先進(jìn)封裝銷(xiāo)售收入占比；收購FCI的華天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山廠(chǎng)主攻晶圓級高端封裝。
從IC China看半導體走中國特色的自主創(chuàng )新發(fā)展之路
集成電路芯片是信息時(shí)代的核心基石，集成電路制造技術(shù)代表著(zhù)當今世界微細制造的最高水平，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為影響社會(huì )、經(jīng)濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰略性產(chǎn)業(yè)。我國半導體將努力建成創(chuàng )新、可控、保障安全的產(chǎn)業(yè)�？煽匕l(fā)展與全球化的平衡點(diǎn)，全球競爭局面里中國半導體市場(chǎng)自主可控的崛起和開(kāi)放融合。我國半導體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現自主創(chuàng )新、彎道超車(chē)，就必須走出一條屬于自己的特色發(fā)展道路。
國家重大專(zhuān)項01、02：專(zhuān)項提振強基工程，從跟隨到同步
01、02等重大專(zhuān)項實(shí)施九年來(lái)，參研單位共申請了數萬(wàn)余項國內發(fā)明專(zhuān)利國際發(fā)明專(zhuān)利，所形成的知識產(chǎn)權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動(dòng)權，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng )新”轉變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國際合作”的新模式。
在01專(zhuān)項期間我國成功構建了系列高端技術(shù)平臺，產(chǎn)品水平提升顯著(zhù)，與國外差距由專(zhuān)項啟動(dòng)前的15年以上縮短到5年，核心電子器件的總體技術(shù)水平實(shí)現了跨越發(fā)展，在重大工程和裝備中應用成效顯著(zhù)，一批重大產(chǎn)品使我國核心電子器件長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的‘卡脖子’問(wèn)題得到緩解。而02專(zhuān)項實(shí)施以后，國家給予集成電路產(chǎn)業(yè)具有實(shí)際意義的支持，不僅鼓勵半導體FAB和封裝工廠(chǎng)使用和評估國內的材料和設備，而且從整體布局考慮全面支持上下游企業(yè)，創(chuàng )造共同開(kāi)發(fā)、合作共贏(yíng)的理念，使材料和設備本土供應商與客戶(hù)有機會(huì )、名正言順地對等合作，形成了上下齊心共同打造產(chǎn)業(yè)鏈的合作產(chǎn)業(yè)氛圍。
02專(zhuān)項是專(zhuān)區IC China特色展區之一：刻蝕機等關(guān)鍵裝備實(shí)現從無(wú)到有，批量應用在大生產(chǎn)線(xiàn)上；成套工藝水平提升五代，55/40/28納米三代工藝完成研發(fā)實(shí)現量產(chǎn)，22-14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現量產(chǎn)，引領(lǐng)全行業(yè)技術(shù)水平從低端跨入高端，實(shí)現與世界同步；拋光機和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過(guò)大生產(chǎn)線(xiàn)考核進(jìn)入批量銷(xiāo)售。02專(zhuān)項展區包括北方華創(chuàng )、安集微電子、中微半導體、深南電路、新陽(yáng)、長(cháng)川科技、睿勵等02專(zhuān)項企業(yè)�！笆濉边�將重點(diǎn)支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競爭力，實(shí)現產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。
半導體產(chǎn)業(yè)區域布局：一線(xiàn)城市牽頭，二線(xiàn)城市是亮點(diǎn)
截止2016年底，首期募資規模1387.2億人民幣的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已進(jìn)行了多達40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項目帶動(dòng)的社會(huì )融資超過(guò)了1500億元。整個(gè)中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)空前的密集投資期，不過(guò)這或許只是資本驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級的開(kāi)始而已。在中國IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程中，除以大基金為代表的國家基金外，地方政府在資金和政策上推動(dòng)一直發(fā)揮著(zhù)重要的作用，在一定程度上某個(gè)地方政府對IC 產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度甚至會(huì )影響中國IC 產(chǎn)業(yè)的布局。在國務(wù)院發(fā)布《推進(jìn)綱要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地陸續出臺了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。
北京市：重點(diǎn)在于設計和制造兩頭并舉，同時(shí)形成“北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”的產(chǎn)業(yè)空間布局。北京市發(fā)布的《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，可以說(shuō)是在國家版集成電路扶持政策之前的首個(gè)地方政策，同時(shí)成立300億元產(chǎn)業(yè)投資基金。北京市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )將攜手中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)設計園在IC China設立北京半導體產(chǎn)業(yè)的主題展區，全面反映北京市在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的布局成果。
上海市：目標是形成設計、制造、裝備材料、封裝測試聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。2016年上海市下大力度先后開(kāi)工了“中芯國際新建12英寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)”和“華力微電子二期12英寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)”兩個(gè)大型項目。在集成電路產(chǎn)業(yè)基金方向，基金總規模達到500億元，采用“1+1+3”模式：即100億元設計業(yè)并購基金，100億元裝備材料業(yè)基金，300億元制造業(yè)基金。
IC China承辦單位之一的上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐偉表示：“作為先進(jìn)制造業(yè)的代表，上海集成電路產(chǎn)業(yè)去年實(shí)現兩位數增長(cháng)，銷(xiāo)售收入首次突破千億大關(guān)達到1053億元。與此同時(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展，設計業(yè)和芯片制造分別實(shí)現銷(xiāo)售366億元和262億元，同比增長(cháng)均超過(guò)20％。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)格局深度調整也為企業(yè)開(kāi)展并購重組、全球布局、提升技術(shù)和能級提供了新機遇�！�
天津市以濱海新區為載體，力圖在設計業(yè)上取得突破，規劃到2020年，集成電路設計產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成。合肥的特點(diǎn)是突出集成電路在終端行業(yè)中的應用，引進(jìn)臺灣力晶在合肥建廠(chǎng)目標即為生產(chǎn)顯示面板驅動(dòng)IC，以及組建合肥長(cháng)鑫進(jìn)入存儲器生產(chǎn)陣營(yíng)。武漢重點(diǎn)支持IC制造領(lǐng)域，設立了300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金。南京的特點(diǎn)則是重點(diǎn)突破，引進(jìn)臺積電12英寸廠(chǎng)落戶(hù)，使得南京一舉成為國內IC重鎮。
半導體產(chǎn)業(yè)飆進(jìn)，兩展聯(lián)動(dòng)拉開(kāi)電子產(chǎn)業(yè)升級大幕
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。近年來(lái)，在國家一系列產(chǎn)業(yè)政策的扶持推動(dòng)下，中國IC產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展，最直接收益的則是下游電子制造產(chǎn)業(yè)。面向消費者的終端產(chǎn)品不斷推陳出新、成本快速下降、創(chuàng )新形態(tài)層出不窮、萬(wàn)物互聯(lián)催生更多應用需求，而新技術(shù)、新趨勢、新市場(chǎng)是電子板塊成長(cháng)的不竭動(dòng)力，也是把握投資價(jià)值的核心。電子產(chǎn)業(yè)格局醞釀巨大轉變，這些都受益于半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。從近期熱議的建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本聯(lián)合成立的合資公司—瓴盛科技來(lái)看，本土資本和國外先進(jìn)技術(shù)的結合將成為行業(yè)快速發(fā)展、資源整合與人才培養的又一種模式。在全球化整合的大趨勢下，對于中國電子信息行業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)論是自主研發(fā)，還是通過(guò)和國外先進(jìn)企業(yè)合作，快速縮短差距，其目的都是為了在全球化市場(chǎng)競爭中迎頭趕上并實(shí)現超越，最終提升中國半導體和核心電子技術(shù)自給率，這將是中國電子行業(yè)發(fā)展的合理方式和高效途徑之一,也是IC China一直以來(lái)秉承的使命。
ICChina2017將與久負盛名的第90屆中國電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，預期有7萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家。電子智造全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，共同提高中國半導體自給率，打造“國家級”半導體展示平臺，并為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的提升起到關(guān)鍵推動(dòng)作用。發(fā)布會(huì )期間，IC China主辦方中國電子器材總公司總經(jīng)理陳雯海表示，“半導體飆進(jìn)，拉開(kāi)電子產(chǎn)業(yè)升級大幕。物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的實(shí)現靠半導體的支撐，涉及到基礎元器件、電子生產(chǎn)設備等產(chǎn)業(yè)端，半導體的快速發(fā)展必將推動(dòng)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的變革，這也是IC China、CEF中國電子展兩展聯(lián)動(dòng)的原因�！�
展會(huì )同期，還將舉辦超過(guò)20場(chǎng)精彩的高峰論壇及技術(shù)研討會(huì )，包括IC China 2017高峰論壇、芯片技術(shù)發(fā)展論壇、裝備材料專(zhuān)題研討會(huì )、虛擬現實(shí)（AR/VR）應用于發(fā)展論壇、芯片存儲技術(shù)發(fā)展論壇、汽車(chē)電子發(fā)展論壇、金融IC卡的推廣與應用論壇、中國半導體集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流、中國電子元件高峰論壇、半導體知識產(chǎn)業(yè)論壇、EHS論壇、集邦拓墣2018年科技產(chǎn)業(yè)大預測、西安交大微電子行業(yè)校友會(huì )論壇、高云半導體新產(chǎn)品發(fā)布會(huì )、2017美國靜電防護新標準解讀專(zhuān)場(chǎng)等。IC China 2017攜手第90屆中國電子展，萬(wàn)億級“整機與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺，期待您的關(guān)注與支持，共同把握行業(yè)脈搏，見(jiàn)證大國智能時(shí)代下的自主創(chuàng )新發(fā)展之路！ |
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