一、單層FPC

具有一層化學(xué)蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：

1.無(wú)覆蓋層單面連接

導線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現，常用在早期的電話(huà)機中。

2.有覆蓋層單面連接

和前類(lèi)相比，只是在導線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車(chē)儀表、電子儀器中。

3.無(wú)覆蓋層雙面連接

連接盤(pán)接口在導線(xiàn)的正面和背面均可連接，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

4.有覆蓋層雙面連接

前類(lèi)不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

二、雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線(xiàn)密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿(mǎn)足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線(xiàn)并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類(lèi)FPC應用較少。

三、多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分成如下類(lèi)型：

1.可撓性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線(xiàn)層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

2.軟性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規定可以撓曲。這類(lèi)多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。