AI芯片作為產(chǎn)業(yè)核心,也是技術(shù)要求和附加值最高的環(huán)節,在A(yíng)I產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和戰略地位遠遠大于應用層創(chuàng )新。騰訊發(fā)布的《中美兩國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展全面解讀》報告顯示,基礎層的處理器/芯片企業(yè)數量來(lái)看,中國有14家,美國33家。本文將對這一領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)做一個(gè)簡(jiǎn)單梳理。
AI芯片分類(lèi)
Training環(huán)節通常需要通過(guò)大量的數據輸入,或采取增強學(xué)習等非監督學(xué)習方法,訓練出一個(gè)復雜的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型。訓練過(guò)程由于涉及海量的訓練數據和復雜的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )結構,運算量巨大,需要龐大的計算規模,對于處理器的計算能力、精度、可擴展性等性能要求很高。目前在訓練環(huán)節主要使用NVIDIA的GPU集群來(lái)完成,Google自主研發(fā)的ASIC芯片TPU2.0也支持訓練環(huán)節的深度網(wǎng)絡(luò )加速。
Inference環(huán)節指利用訓練好的模型,使用新的數據去“推理”出各種結論,如視頻監控設備通過(guò)后臺的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型,判斷一張抓拍到的人臉是否屬于黑名單。雖然Inference的計算量相比Training少很多,但仍然涉及大量的矩陣運算。在推理環(huán)節,GPU、FPGA和ASIC都有很多應用價(jià)值。
在深度學(xué)習的Training階段,由于對數據量及運算量需求巨大,單一處理器幾乎不可能獨立完成一個(gè)模型的訓練過(guò)程,因此,Training環(huán)節目前只能在云端實(shí)現,在設備端做Training目前還不是很明確的需求。
在Inference階段,由于目前訓練出來(lái)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型大多仍非常復雜,其推理過(guò)程仍然是計算密集型和存儲密集型的,若部署到資源有限的終端用戶(hù)設備上難度很大,因此,云端推理目前在人工智能應用中需求更為明顯。GPU、FPGA、ASIC(Google TPU1.0/2.0)等都已應用于云端Inference環(huán)境。在設備端Inference領(lǐng)域,由于智能終端數量龐大且需求差異較大,如ADAS、VR等設備對實(shí)時(shí)性要求很高,推理過(guò)程不能交由云端完成,要求終端設備本身需要具備足夠的推理計算能力,因此一些低功耗、低延遲、低成本的專(zhuān)用芯片也會(huì )有很大的市場(chǎng)需求。
按照上述兩種分類(lèi),我們得出AI芯片分類(lèi)象限如下圖所示。
除了按照功能場(chǎng)景劃分外,AI芯片從技術(shù)架構發(fā)展來(lái)看,大致也可以分為四個(gè)類(lèi)型:
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通用類(lèi)芯片,代表如GPU、FPGA;
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基于FPGA的半定制化芯片,代表如深鑒科技DPU、百度XPU等;
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全定制化ASIC芯片,代表如TPU、寒武紀 Cambricon-1A等;
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類(lèi)腦計算芯片,代表如IBM TrueNorth、westwell、高通Zeroth等。
AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
從上述分類(lèi)象限來(lái)看,目前AI芯片的市場(chǎng)需求主要是三類(lèi):
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面向于各大人工智能企業(yè)及實(shí)驗室研發(fā)階段的Training需求(主要是云端,設備端Training需求尚不明確);
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Inference On Cloud,Face++、出門(mén)問(wèn)問(wèn)、Siri等主流人工智能應用均通過(guò)云端提供服務(wù);
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Inference On Device,面向智能手機、智能攝像頭、機器人/無(wú)人機、自動(dòng)駕駛、VR等設備的設備端推理市場(chǎng),需要高度定制化、低功耗的AI芯片產(chǎn)品。如華為麒麟970搭載了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元(NPU,實(shí)際為寒武紀的IP)”、蘋(píng)果A11搭載了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎(Neural Engine)”。
(一)Training訓練
2007年以前,人工智能研究受限于當時(shí)算法、數據等因素,對于芯片并沒(méi)有特別強烈的需求,通用的CPU芯片即可提供足夠的計算能力。Andrew Ng和Jeff Dean打造的Google Brain項目,使用包含16000個(gè)CPU核的并行計算平臺,訓練超過(guò)10億個(gè)神經(jīng)元的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )。但CPU的串行結構并不適用于深度學(xué)習所需的海量數據運算需求,用CPU做深度學(xué)習訓練效率很低,在早期使用深度學(xué)習算法進(jìn)行語(yǔ)音識別的模型中,擁有429個(gè)神經(jīng)元的輸入層,整個(gè)網(wǎng)絡(luò )擁有156M個(gè)參數,訓練時(shí)間超過(guò)75天。
與CPU少量的邏輯運算單元相比,GPU整個(gè)就是一個(gè)龐大的計算矩陣,GPU具有數以千計的計算核心、可實(shí)現10-100倍應用吞吐量,而且它還支持對深度學(xué)習至關(guān)重要的并行計算能力,可以比傳統處理器更加快速,大大加快了訓練過(guò)程。
從上圖對比來(lái)看,在內部結構上,CPU中70%晶體管都是用來(lái)構建Cache(高速緩沖存儲器)和一部分控制單元,負責邏輯運算的部分(ALU模塊)并不多,指令執行是一條接一條的串行過(guò)程。GPU 由并行計算單元和控制單元以及存儲單元構成,擁有大量的核(多達幾千個(gè))和大量的高速內存,擅長(cháng)做類(lèi)似圖像處理的并行計算,以矩陣的分布式形式來(lái)實(shí)現計算。同CPU不同的是,GPU的計算單元明顯增多,特別適合大規模并行計算。
在人工智能的通用計算GPU市場(chǎng),NVIDIA現在一家獨大。2010年NVIDIA就開(kāi)始布局人工智能產(chǎn)品,2014年發(fā)布了新一代PASCAL GPU芯片架構,這是NVIDIA的第五代GPU架構,也是首個(gè)為深度學(xué)習而設計的GPU,它支持所有主流的深度學(xué)習計算框架。2016年上半年,NVIDIA又針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )訓練過(guò)程推出了基于PASCAL架構的TESLA P100芯片以及相應的超級計算機DGX-1。DGX-1包含TESLA P100 GPU加速器,采用NVLINK互聯(lián)技術(shù),軟件堆棧包含主要深度學(xué)習框架、深度學(xué)習SDK、DIGITS GPU訓練系統、驅動(dòng)程序和CUDA,能夠快速設計深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(DNN),擁有高達170TFLOPS的半精度浮點(diǎn)運算能力,相當于250臺傳統服務(wù)器,可以將深度學(xué)習的訓練速度加快75倍,將CPU性能提升56倍。
Training市場(chǎng)目前能與NVIDIA競爭的就是Google。今年5月份Google發(fā)布了TPU 2.0,TPU(TensorProcessing Unit)是Google研發(fā)的一款針對深度學(xué)習加速的ASIC芯片,第一代TPU僅能用于推理,而目前發(fā)布的TPU 2.0既可以用于訓練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),又可以用于推理。據介紹,TPU2.0包括了四個(gè)芯片,每秒可處理180萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算。Google還找到一種方法,使用新的計算機網(wǎng)絡(luò )將64個(gè)TPU組合到一起,升級為所謂的TPU Pods,可提供大約11500萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算能力。Google表示,公司新的深度學(xué)習翻譯模型如果在32塊性能最好的GPU上訓練,需要一整天的時(shí)間,而八分之一個(gè)TPU Pod就能在6個(gè)小時(shí)內完成同樣的任務(wù)。目前Google 并不直接出售TPU芯片,而是結合其開(kāi)源深度學(xué)習框架TensorFlow為AI開(kāi)發(fā)者提供TPU云加速的服務(wù),以此發(fā)展TPU2的應用和生態(tài),比如TPU2同時(shí)發(fā)布的TensorFlow Research Cloud (TFRC) 。
上述兩家以外,傳統CPU/GPU廠(chǎng)家Intel和AMD也在努力進(jìn)入這Training市場(chǎng),如Intel推出的Xeon Phi+Nervana方案,AMD的下一代VEGA架構GPU芯片等,但從目前市場(chǎng)進(jìn)展來(lái)看很難對NVIDIA構成威脅。初創(chuàng )公司中,Graphcore 的IPU處理器(IntelligenceProcessing Unit)據介紹也同時(shí)支持Training和Inference。該IPU采用同構多核架構,有超過(guò)1000個(gè)獨立的處理器;支持All-to-All的核間通信,采用BulkSynchronous Parallel的同步計算模型;采用大量片上Memory,不直接連接DRAM。
總之,對于云端的Training(也包括Inference)系統來(lái)說(shuō),業(yè)界比較一致的觀(guān)點(diǎn)是競爭的核心不是在單一芯片的層面,而是整個(gè)軟硬件生態(tài)的搭建。NVIDIA的CUDA+GPU、Google的TensorFlow+TPU2.0,巨頭的競爭也才剛剛開(kāi)始。
(二)Inference On Cloud云端推理
相對于Training市場(chǎng)上NVIDIA的一家獨大,Inference市場(chǎng)競爭則更為分散。若像業(yè)界所說(shuō)的深度學(xué)習市場(chǎng)占比(Training占5%,Inference占95%),Inference市場(chǎng)競爭必然會(huì )更為激烈。
在云端推理環(huán)節,雖然GPU仍有應用,但并不是最優(yōu)選擇,更多的是采用異構計算方案(CPU/GPU +FPGA/ASIC)來(lái)完成云端推理任務(wù)。FPGA領(lǐng)域,四大廠(chǎng)商(Xilinx/Altera/Lattice/Microsemi)中的Xilinx和Altera(被Intel收購)在云端加速領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。Altera在2015年12月被Intel收購,隨后推出了Xeon+FPGA的云端方案,同時(shí)與Azure、騰訊云、阿里云等均有合作;Xilinx則與IBM、百度云、AWS、騰訊云合作較深入,另外Xilinx還戰略投資了國內AI芯片初創(chuàng )公司深鑒科技。目前來(lái)看,云端加速領(lǐng)域其他FPGA廠(chǎng)商與Xilinx和Altera還有很大差距。
ASIC領(lǐng)域,應用于云端推理的商用AI芯片目前主要是Google的TPU1.0/2.0。其中,TPU1.0僅用于Datacenter Inference應用。它的核心是由65,536個(gè)8-bit MAC組成的矩陣乘法單元,峰值可以達到92 TeraOps/second(TOPS)。有一個(gè)很大的片上存儲器,一共28 MiB。它可以支持MLP,CNN和LSTM這些常見(jiàn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),并且支持TensorFLow框架。它的平均性能(TOPS)可以達到CPU和GPU的15到30倍,能耗效率(TOPS/W)能到30到80倍。如果使用GPU的DDR5 memory,這兩個(gè)數值可以達到大約GPU的70倍和CPU的200倍。TPU 2.0既用于訓練,也用于推理,上一節已經(jīng)做過(guò)介紹。
國內AI芯片公司寒武紀科技據報道也在自主研發(fā)云端高性能AI芯片,目前與科大訊飛、曙光等均有合作,但目前還沒(méi)有詳細的產(chǎn)品介紹。
(三)Inference On Device設備端推理
設備端推理的應用場(chǎng)景更為多樣化,智能手機、ADAS、智能攝像頭、語(yǔ)音交互、VR/AR等設備需求各異,需要更為定制化、低功耗、低成本的嵌入式解決方案,這就給了創(chuàng )業(yè)公司更多機會(huì ),市場(chǎng)競爭生態(tài)也會(huì )更加多樣化。
1)智能手機
華為9月初發(fā)布的麒麟970 AI芯片就搭載了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器NPU(寒武紀IP)。麒麟970采用了TSMC 10nm工藝制程,擁有55億個(gè)晶體管,功耗相比上一代芯片降低20%。CPU架構方面為4核A73+4核A53組成8核心,能耗同比上一代芯片得到20%的提升;GPU方面采用了12核Mali G72 MP12GPU,在圖形處理以及能效兩項關(guān)鍵指標方面分別提升20%和50%;NPU采用HiAI移動(dòng)計算架構,在FP16下提供的運算性能可以達到1.92 TFLOPs,相比四個(gè)Cortex-A73核心,處理同樣的AI任務(wù),有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢。
蘋(píng)果最新發(fā)布的A11仿生芯片也搭載了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元。據介紹,A11仿生芯片有43億個(gè)晶體管,采用TSMC 10納米FinFET工藝制程。CPU采用了六核心設計,由2個(gè)高性能核心與4個(gè)高能效核心組成。相比A10 Fusion,其中兩個(gè)性能核心的速度提升了25%,四個(gè)能效核心的速度提升了70%;GPU采用了蘋(píng)果自主設計的三核心 GPU 圖形處理單元,圖形處理速度與上一代相比最高提升可達 30% 之多;神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎NPU采用雙核設計,每秒運算次數最高可達 6000 億次,主要用于勝任機器學(xué)習任務(wù),能夠識別人物、地點(diǎn)和物體等,能夠分擔 CPU 和 GPU 的任務(wù),大幅提升芯片的運算效率。
另外,高通從 2014 年開(kāi)始也公開(kāi)了NPU的研發(fā),并且在最新兩代驍龍 8xx 芯片上都有所體現,例如驍龍 835 就集成了“驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架”,提供對定制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )層的支持,OEM 廠(chǎng)商和軟件開(kāi)發(fā)商都可以基于此打造自己的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元。ARM在今年所發(fā)布的 Cortex-A75 和 Cortex-A55中也融入了自家的AI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DynamIQ技術(shù),據介紹,DynamIQ技術(shù)在未來(lái) 3-5 年內可實(shí)現比當前設備高50倍的AI性能,可將特定硬件加速器的反應速度提升10倍?傮w來(lái)看,智能手機未來(lái)AI芯片的生態(tài)基本可以斷定仍會(huì )掌握在傳統SoC商手中。
2)自動(dòng)駕駛
NVIDIA去年發(fā)布自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)平臺DRIVE PX2,基于16nm FinFET工藝,功耗高達250W,采用水冷散熱設計;支持12路攝像頭輸入、激光定位、雷達和超聲波傳感器;CPU采用兩顆新一代NVIDIA Tegra處理器,當中包括了8個(gè)A57核心和4個(gè)Denver核心;GPU采用新一代Pascal架構,單精度計算能力達到8TFlops,超越TITAN X,有后者10倍以上的深度學(xué)習計算能力。Intel收購的Mobileye、高通收購的NXP、英飛凌、瑞薩等汽車(chē)電子巨頭也提供ADAS芯片和算法。初創(chuàng )公司中,地平線(xiàn)的深度學(xué)習處理器(BPU,BrainProcessor Unit)IP及其自研雨果(Hugo)平臺也是重點(diǎn)面向自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。
3)計算機視覺(jué)領(lǐng)域
Intel收購的Movidius是主要的芯片提供商,大疆無(wú)人機、?低暫痛笕A股份的智能監控攝像頭均使用了Movidius的Myriad系列芯片。目前國內做計算機視覺(jué)技術(shù)的公司中,商湯科技、Face++、云從、依圖等,未來(lái)有可能隨著(zhù)其自身計算機視覺(jué)技術(shù)的積累漸深,部分公司向上游延伸去做CV芯片研發(fā)。另外,國內還有如人人智能、智芯原動(dòng)等創(chuàng )業(yè)公司提供攝像頭端的AI加速I(mǎi)P及芯片解決方案。
4)其他
VR設備芯片的代表為微軟為自身VR設備Hololens而研發(fā)的HPU芯片,這顆由臺積電代工的芯片能同時(shí)處理來(lái)自5個(gè)攝像頭、一個(gè)深度傳感器以及運動(dòng)傳感器的數據,并具備計算機視覺(jué)的矩陣運算和CNN運算的加速功能;語(yǔ)音交互設備芯片方面,國內有啟英泰倫以及云知聲兩家公司,其提供的芯片方案均內置了為語(yǔ)音識別而優(yōu)化的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速方案,實(shí)現設備的語(yǔ)音離線(xiàn)識別;在泛IOT領(lǐng)域,NovuMind設計了一種僅使用3×3卷積過(guò)濾器的AI芯片,第一款芯片原型預計今年底推出,預計可實(shí)現耗能不超過(guò)5瓦進(jìn)行15萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算,可以廣泛應用于各類(lèi)小型的互聯(lián)網(wǎng)“邊緣”設備。
(四)新架構 - 類(lèi)腦計算芯片
“類(lèi)腦芯片”是指參考人腦神經(jīng)元結構和人腦感知認知方式來(lái)設計的芯片,其目標是開(kāi)發(fā)出打破馮·諾依曼架構體系的芯片。這一領(lǐng)域目前仍處于探索階段,如歐盟支持的SpiNNaker和BrainScaleS、斯坦福大學(xué)的Neurogrid、IBM公司的TrueNorth以及高通公司的Zeroth等;國內Westwell、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、電子科技大學(xué)等也有相關(guān)研究。
IBM的TrueNorth,2014年公布。在一顆芯片上集成了4096個(gè)內核,100萬(wàn)個(gè)神經(jīng)元、2.56億個(gè)可編程突觸,使用了三星的28nm的工藝,共540萬(wàn)個(gè)晶體管;每秒可執行460億次突觸運算,總功耗為70mW,每平方厘米功耗20mW。IBM的最終目標就是希望建立一臺包含100億個(gè)神經(jīng)元和100萬(wàn)億個(gè)突觸的計算機,這樣的計算機要比人類(lèi)大腦的功都強大10 倍,而功耗只有一千瓦,而且重量不到兩升。
國內AI初創(chuàng )公司西井科技Westwell是用FPGA模擬神經(jīng)元以實(shí)現SNN的工作方式,有兩款產(chǎn)品:
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仿生類(lèi)腦神經(jīng)元芯片DeepSouth(深南),第三代脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片SNN,基于STDP(spike-time-dependentplasticity)的算法構建完整的突觸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),由電路模擬真實(shí)生物神經(jīng)元產(chǎn)生脈沖的仿生學(xué)芯片,通過(guò)動(dòng)態(tài)分配的方法能模擬出高達5000萬(wàn)級別的“神經(jīng)元”,功耗為傳統芯片在同一任務(wù)下的幾十分之一到幾百分之一。
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深度學(xué)習類(lèi)腦神經(jīng)元芯片DeepWell(深井),處理模式識別問(wèn)題的通用智能芯片,基于在線(xiàn)偽逆矩陣求解算法(OPIUM lite)對芯片中神經(jīng)元間的連接權重進(jìn)行學(xué)習和調整;擁12800萬(wàn)個(gè)神經(jīng)元,通過(guò)專(zhuān)屬指令集調整芯片中神經(jīng)元資源的分配;學(xué)習與識別速度遠遠高于運行在通用硬件(如CPU, GPU)上的傳統方法(如CNN),且功耗更低。
總體來(lái)看,類(lèi)腦計算芯片領(lǐng)域仍處于探索階段,距離規;逃萌杂斜容^遠的距離。
中國AI芯公司
騰訊AI產(chǎn)業(yè)報告中提到中國的AI的處理器/芯片企業(yè)一共有14家,我們參照公開(kāi)資料整理了部分國內AI處理器/芯片公司,雖不完備,但給感興趣的讀者做個(gè)參考。
1)寒武紀科技&Cambricon 1A
寒武紀科技成立于2016年,總部在北京,創(chuàng )始人是中科院計算所的陳天石、陳云霽兄弟,近期剛剛完成了一億美元A輪融資,阿里巴巴創(chuàng )投、聯(lián)想創(chuàng )投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)、涌鏵投資聯(lián)合投資,成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個(gè)獨角獸初創(chuàng )公司。
寒武紀是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司,擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線(xiàn)。2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習專(zhuān)用處理器,面向智能手機、安防監控、無(wú)人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類(lèi)終端設備,在運行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越傳統處理器。
2)地平線(xiàn)機器人&BPU/盤(pán)古
地平線(xiàn)機器人成立于2015年,總部在北京,創(chuàng )始人是前百度深度學(xué)習研究院負責人余凱。公司于去年中完成了A+輪融資,投資方包括了晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng )投、線(xiàn)性資本、創(chuàng )新工場(chǎng)、真格基金、雙湖投資、青云創(chuàng )投、祥峰投資、DST等。據介紹,公司近期即將完成B輪融資。
BPU(BrainProcessing Unit)是地平線(xiàn)機器人自主設計研發(fā)高效的人工智能處理器架構IP,支持ARM/GPU/FPGA/ASIC實(shí)現,專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛、人臉圖像辨識等專(zhuān)用領(lǐng)域。2017年,地平線(xiàn)基于高斯架構的嵌入式人工智能解決方案將會(huì )在智能駕駛、智能生活、公共安防三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行應用,第一代BPU芯片“盤(pán)古”目前已進(jìn)入流片階段,預計在今年下半年推出,能支持1080P的高清圖像輸入,每秒鐘處理30幀,檢測跟蹤數百個(gè)目標。地平線(xiàn)的第一代BPU采用TSMC的40nm工藝,相對于傳統CPU/GPU,能效可以提升2~3個(gè)數量級(100~1,000倍左右)。

3)深鑒科技&DPU
深鑒科技成立于2016年,總部在北京。由清華大學(xué)與斯坦福大學(xué)的世界頂尖深度學(xué)習硬件研究者創(chuàng )立,今年初完成了A輪融資,投資方包括了聯(lián)發(fā)科、賽靈思、金沙江創(chuàng )投、高榕資本、清華控股、方和資本等。
深鑒科技將其開(kāi)發(fā)的基于FPGA的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器稱(chēng)為DPU。到目前為止,深鑒公開(kāi)發(fā)布了兩款DPU:亞里士多德架構和笛卡爾架構,其中,亞里士多德架構是針對卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )CNN而設計;笛卡爾架構專(zhuān)為處理DNN/RNN網(wǎng)絡(luò )而設計,可對經(jīng)過(guò)結構壓縮后的稀疏神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行極致高效的硬件加速。相對于 Intel XeonCPU 與 Nvidia TitanX GPU,應用笛卡爾架構的處理器在計算速度上分別提高189倍與13倍,具有24000倍與3000倍更高能效。
4)西井科技&DeepSouth/DeepWell
公司成立于2015年,總部在上海。今年6月完成了A輪融資,投資方包括了復星同浩、源政投資、合力投資、十維資本、喔贏(yíng)資本等。
西井科技是用FPGA模擬神經(jīng)元以實(shí)現SNN的工作方式,有兩款產(chǎn)品:
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仿生類(lèi)腦神經(jīng)元芯片DeepSouth(深南),第三代脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片SNN,基于STDP(spike-time-dependentplasticity)的算法構建完整的突觸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),由電路模擬真實(shí)生物神經(jīng)元產(chǎn)生脈沖的仿生學(xué)芯片,通過(guò)動(dòng)態(tài)分配的方法能模擬出高達5000萬(wàn)級別的“神經(jīng)元”,功耗為傳統芯片在同一任務(wù)下的幾十分之一到幾百分之一。
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深度學(xué)習類(lèi)腦神經(jīng)元芯片DeepWell(深井),處理模式識別問(wèn)題的通用智能芯片,基于在線(xiàn)偽逆矩陣求解算法(OPIUM lite)對芯片中神經(jīng)元間的連接權重進(jìn)行學(xué)習和調整;擁12800萬(wàn)個(gè)神經(jīng)元,通過(guò)專(zhuān)屬指令集調整芯片中神經(jīng)元資源的分配;學(xué)習與識別速度遠遠高于運行在通用硬件(如CPU, GPU)上的傳統方法(如CNN),且功耗更低。
5)云飛勵天&IPU
公司成立于2014年,總部在深圳,由國家“千人計劃”特聘專(zhuān)家陳寧和田第鴻博士聯(lián)合創(chuàng )立,今年3月完成了A輪融資,投資方松禾資本、深投控、紅秀盈信、山水從容投資、投控東海、真格基金等。
云天勵飛提供視覺(jué)智能芯片和解決方案,專(zhuān)注于人工智能領(lǐng)域,以新型處理器、機器學(xué)習與大數據技術(shù)為核心。公司自主研發(fā)的處理器芯片IPU,采用了全新的面向視覺(jué)計算的處理器芯片架構,該技術(shù)將機器學(xué)習效能提升了兩個(gè)數量級。公司在在深圳搭建的區域級天眼系統,實(shí)現了全球首創(chuàng )的“百萬(wàn)人群、秒級定位”,還被采納為2016年杭州G20峰會(huì )和烏鎮互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )的安全系統提供服務(wù)。
6)人人智能&FaceOS
人人智能成立于2016年,是ARM OpenAI實(shí)驗室核心合作企業(yè)。公司于去年底完成了ARM和英諾天使基金的天使輪融資,據報道目前正在啟動(dòng)新一輪融資。
人人智能提供一個(gè)基ARM的人臉識別核心芯片即模組方案,識別模組是獨創(chuàng )的支持深度學(xué)習算法的嵌入式高性能ARM平臺,支持外接攝像機從視頻流檢測和載取人臉照片等功能。據介紹,人人智能發(fā)布的“智能芯”是國內首個(gè)人臉識別硬件模組,尺寸僅為86mm*56mm*21mm,集成了人工智能操作系統FaceOS。通過(guò)將人工智能算法進(jìn)行集成產(chǎn)品化,能夠把產(chǎn)品的研發(fā)周期減少60%,成本降低50%。
7)啟英泰倫&CI1006
啟英泰倫于2015年11月在成都成立,是一家語(yǔ)音識別芯片研發(fā)商,投資方包括了Roobo、匯聲信息等。
啟英泰倫的CI1006是基于A(yíng)SIC架構的人工智能語(yǔ)音識別芯片,包含了腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理硬件單元,能夠完美支持DNN運算架構,進(jìn)行高性能的數據并行計算,可極大的提高人工智能深度學(xué)習語(yǔ)音技術(shù)對大量數據的處理效率。
8)云知聲&UniOne芯片
云知聲是一家智能語(yǔ)音識別技術(shù)公司,成立于2012年,總部位于北京。今年8月剛剛獲得3億人民幣戰略投資,其中部分資金將用于加大人工智能專(zhuān)用芯片UniOne的研發(fā)力度。
UniOne將內置DNN處理單元,兼容多麥克風(fēng)、多操作系統,對任何的場(chǎng)景不做限制,無(wú)論是在智能的空調上、車(chē)載上或其他智能設備上都可以植入這個(gè)芯片,該芯片具有高集成度的,低功耗、低成本的優(yōu)點(diǎn)。與此同時(shí),公司還有IVM-M高性能嵌入式芯片,基于高通wifi模組,提供高性?xún)r(jià)比的物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音交互整體方案,主要應用在智能空調,廚電等職能家具產(chǎn)品上;基于Linux系統設計的Unitoy芯片可一站式解決兒童陪伴式機器人的喚醒、識別、設備互聯(lián)能力。
9)百度&XPU
百度2017年8月Hot Chips大會(huì )上發(fā)布了XPU,這是一款256核、基于FPGA的云計算加速芯片。合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。XPU采用新一代 AI 處理架構,擁有GPU的通用性和FPGA的高效率和低能耗,對百度的深度學(xué)習平臺PaddlePaddle做了高度的優(yōu)化和加速。據介紹,XPU關(guān)注計算密集型、基于規則的多樣化計算任務(wù),希望提高效率和性能,并帶來(lái)類(lèi)似CPU的靈活性。但目前XPU有所欠缺的仍是可編程能力,而這也是涉及FPGA時(shí)普遍存在的問(wèn)題。到目前為止,XPU尚未提供編譯器。
10)NovuMind
NovuMind成立于2015年,公司創(chuàng )始人是原百度異構計算小組負責人吳韌,在北京及硅谷設有辦公室。公司于2017年初完成了A輪融資,投資方包括了真格基金、寬帶資本、英諾天使基金、洪泰基金、臻云創(chuàng )投、極客幫創(chuàng )投等,據報道近期正在籌備新一輪融資。
NovuMind主要為智能為汽車(chē)、安防、醫療、金融等領(lǐng)域提供ASIC芯片,并提供訓練模型的全棧式AI解決方案。與Nvidia GPU或Cadence DSP的通用深度學(xué)習芯片不同,NovuMind專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)一種“非常專(zhuān)用但非常高效地進(jìn)行推理”的深度學(xué)習加速器芯片。NovuMind設計了一種僅使用3×3卷積過(guò)濾器的AI芯片,通過(guò)使用獨特的張量處理架構(tensorprocessing architecture)直接對三維Tensor進(jìn)行處理,新芯片將支持Tensorflow、Cafe和Torch模型。。NovuMind的第一個(gè)AI芯片(原型)預計會(huì )在17年圣誕節前推出。到明年2月份應用程序準備就緒,并能夠在該芯片上實(shí)現耗能不超過(guò)5瓦進(jìn)行15萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算。NovuMind的第二個(gè)芯片,耗能將不超過(guò)1瓦,計劃在2018年中期面世。
11)華為&麒麟970芯片
麒麟970搭載的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器NPU采用了寒武紀IP。麒麟970采用了TSMC 10nm工藝制程,擁有55億個(gè)晶體管,功耗相比上一代芯片降低20%。CPU架構方面為4核A73+4核A53組成8核心,能耗同比上一代芯片得到20%的提升;GPU方面采用了12核Mali G72 MP12GPU,在圖形處理以及能效兩項關(guān)鍵指標方面分別提升20%和50%;NPU采用HiAI移動(dòng)計算架構,在FP16下提供的運算性能可以達到1.92 TFLOPs,相比四個(gè)Cortex-A73核心,處理同樣的AI任務(wù),有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢。
12)中星微電子&NPU
中星微2016年6月推出量產(chǎn)的NPU芯片“星光智能一號”,NPU采用了“數據驅動(dòng)并行計算”的架構,單顆NPU(28nm)能耗僅為400mW,極大地提升了計算能力與功耗的比例,特別擅長(cháng)處理視頻、圖像類(lèi)的海量多媒體數據。每個(gè)NPU由四個(gè)NPU內核構成;每個(gè)NPU內核包括兩個(gè)數據流處理器和一個(gè)長(cháng)字處理器;每個(gè)數據流處理器由8個(gè)長(cháng)字或16個(gè)短字的SIMD(單指令多數據)處理單元組成;每個(gè)NPU峰值可提供38Gops或76Gops短字的處理能力;支持通用的基于深度學(xué)習的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )層(ConvolutionLayer/Pooling Layer/Full Connection Layer/Activation Layer/Custom SpecificLayer)。
以上僅為根據公開(kāi)資料整理部分國內AI處理器/芯片公司,更多公司資料將逐步完善。
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