意法半導體在轉型專(zhuān)注于智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)后，不僅使其營(yíng)收狀況「倒吃甘蔗」，也期望有機會(huì )成為這兩大領(lǐng)域的解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商。

在2012年轉型聚焦在兩大產(chǎn)業(yè)——智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)——的發(fā)展后，意法半導體(STMicroelectronics)隨即專(zhuān)注于這兩大產(chǎn)業(yè)所需的技術(shù)與組件進(jìn)行研發(fā)及創(chuàng )新，不僅促使其營(yíng)收狀況「 倒吃甘蔗」，也讓該公司有機會(huì )成為這兩個(gè)領(lǐng)域相關(guān)解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商。

意法半導體總裁暨執行長(cháng)Carlo Bozotti表示，2012年公司策略調整，將產(chǎn)品應用焦點(diǎn)鎖定在智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)，并將公司產(chǎn)品聚焦為六大產(chǎn)品線(xiàn)，以讓產(chǎn)品與策略重心能夠一致，而這樣的調整方式亦反映在公司財報。 從2016年開(kāi)始，意法半導體的營(yíng)收即重新成長(cháng)；最新的財報也顯示，2017年第二季營(yíng)收亦較去年同期成長(cháng)12.9%。

意法半導體針對智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)兩大應用的六大產(chǎn)品線(xiàn)包括：專(zhuān)屬車(chē)載IC、離散和功率晶體管、模擬/工業(yè)和電源轉換IC、微機電系統(MEMS)和特殊影像傳感器、數字特定應用集成電路(ASIC)，以及通用和安全微控制器(MCU) /EEPROM。 Bozotti解釋?zhuān)�此六大產(chǎn)品線(xiàn)是意法半導體深耕多年的組件，技術(shù)研發(fā)能力也相當深厚，而基于這長(cháng)久累積而來(lái)的研發(fā)能力，也能繼續為產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng )新，以滿(mǎn)足智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用的需求。

舉例來(lái)說(shuō)，汽車(chē)市場(chǎng)隨著(zhù)時(shí)間不斷的轉型，從最早的機械時(shí)代從關(guān)心汽車(chē)能否跑得越來(lái)越快，到現在要求汽車(chē)必須與周遭環(huán)境事物連網(wǎng)，并進(jìn)一步溝通，以帶給用戶(hù)最佳的駕駛體驗的發(fā)展來(lái)看，汽車(chē)內部所需的半導體組件正不斷增加。 意法半導體全球業(yè)務(wù)與營(yíng)銷(xiāo)總裁Marco Cassis指出，今天一輛高階汽車(chē)包含平均130個(gè)電子控制單元(ECU)與150個(gè)馬達及致動(dòng)器(Actuator)。

不僅如此，最新2018年款奧迪(Audi)A8內部就具備有8,000個(gè)半導體組件。 Cassis認為，未來(lái)，汽車(chē)內建的半導體組件雖然會(huì )開(kāi)始進(jìn)行整合，而使總體導入的半導體電子組件的數量減少，但汽車(chē)數字化的智能駕駛，以及電動(dòng)化等新趨勢，所需的各種技術(shù)與組件，仍將構成一個(gè)相當龐大的市場(chǎng)。

智能汽車(chē)著(zhù)重的連網(wǎng)能力需融合有所有的通訊方式，以提升功能性。 Cassis表示，目前連網(wǎng)汽車(chē)的通訊技術(shù)包含Wi-Fi、衛星、地面通訊，以及視覺(jué)和雷達感測，而這些通訊技術(shù)也是實(shí)現V2X的關(guān)鍵之一。 此外，視覺(jué)基礎的先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、手機連網(wǎng)含智能型手機整合處理器，也是V2X不可或缺的要素。 因此在汽車(chē)領(lǐng)域，意法半導體除了先前推出的相關(guān)微控制器、傳感器、導航與Wi-Fi通訊模塊外，更進(jìn)一步研發(fā)新一代次米級全球導航衛星系統(GNSS)定位芯片，可將定位精確度從公尺提升到公寸(10公分)。 視覺(jué)基礎ADAS方面，意法半導體則持續和已被英特爾(Intel)收購的Mobileye合作，2017年已推出第四代產(chǎn)品，預計2020年推出第五代產(chǎn)品。

Bozotti并透露，與Mobileye合作的第四代產(chǎn)品已可用于現今討論度最高的自動(dòng)駕駛汽車(chē)，現正進(jìn)行研發(fā)的第五代產(chǎn)品，將采用7奈米(nm)制程技術(shù)，可滿(mǎn)足全自動(dòng)駕駛汽車(chē)要求，并提供最安全的駕駛環(huán)境予用戶(hù)。 此款產(chǎn)品由于設計復雜，今年年底將先有樣品，量產(chǎn)則需要再幾年的時(shí)間。

另一方面，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用涵蓋范圍相當廣泛，自然成為半導體業(yè)者關(guān)注的焦點(diǎn)，意法半導體在這個(gè)領(lǐng)域也積極耕耘。 意法半導體模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總裁Benedetto Vigna表示，物聯(lián)網(wǎng)的架構由節點(diǎn)(node)、網(wǎng)關(guān)(gateway)或智能型手機、包含服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò )基礎架構的云端，以及串起前三項的有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)所組成。 事實(shí)上，任何系統都可以運用網(wǎng)絡(luò )及其生態(tài)系統組成物聯(lián)網(wǎng)應用，也因此，物聯(lián)網(wǎng)的應用范疇可以說(shuō)是無(wú)遠弗屆。

現階段，意法半導體在物聯(lián)網(wǎng)瞄準三大應用領(lǐng)域——智能對象、智能家庭和城市，以及智能工業(yè)。 Vigna指出，在上述意法半導體看好的物聯(lián)應用中，該公司產(chǎn)品可以說(shuō)是相當多元且完備，不僅可以支持大公司所需，意法半導體也相當關(guān)注具創(chuàng )新特色的新創(chuàng )公司，并協(xié)助這些剛開(kāi)始起步的公司能夠進(jìn)一步落實(shí)其物聯(lián)網(wǎng)的各項創(chuàng )意。

物聯(lián)網(wǎng)架構中除節點(diǎn)、為數眾多的傳感器與通訊技術(shù)外，也需要大腦來(lái)統籌，意法半導體STM32系列微控制器則是擔任物聯(lián)網(wǎng)應用中最重要的大腦。 Vigna說(shuō)明，STM32產(chǎn)品系列目前已有超過(guò)700多顆微控制器，每年出貨達10億顆，全球累積出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆。 而STM32微控制器產(chǎn)品也可再分為三大系列——超低功耗、主流與高效能，客戶(hù)可根據其物聯(lián)網(wǎng)應用所需選擇最合適的微控制器。

此外，在物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機技術(shù)的部份，意法半導體在近距離無(wú)線(xiàn)通信(NFC)、藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、sub-1GHz、行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )都有著(zhù)墨，或與合作伙伴攜手推出相應的產(chǎn)品。 Vigna表示，意法半導體的聯(lián)機解決方案是基于STM32，且從模塊到系統單芯片(SoC)一應俱全，符合客戶(hù)上市時(shí)程和量產(chǎn)需求。

而無(wú)論是智能駕駛或物聯(lián)網(wǎng)都需要連網(wǎng)技術(shù)的支持，不過(guò)，連網(wǎng)也將勢必牽涉到安全性的問(wèn)題。 對此，意法半導體亦推出安全微控制器。 Vigna強調，結合STM32與安全微控制器，意法半導體可以提供最高到基本等級的安全防護，確�？蛻�(hù)的物聯(lián)網(wǎng)或智能駕駛的應用，能夠具備最合適及最佳的安全功能。