物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的高速發(fā)展，無(wú)疑也在攪動(dòng)半導體行業(yè)原有的格局，為了在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不掉隊，各個(gè)芯片廠(chǎng)商都在努力發(fā)展適應市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品品類(lèi)。因為聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)終端設備的基本需求，所以在原有的MCU中集成RF無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、能夠跑各種無(wú)線(xiàn)協(xié)議，讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的架構和開(kāi)發(fā)過(guò)程更為簡(jiǎn)潔，是最自然不過(guò)的產(chǎn)品演化邏輯。因此，無(wú)線(xiàn)MCU就應運而生了。

而面對市面上林林總總的無(wú)線(xiàn)MCU產(chǎn)品，如何能夠選擇一個(gè)和你的應用場(chǎng)景“對路”的產(chǎn)品，這其中還是有一些套路可尋的。

套路一，看硬件平臺

通常無(wú)線(xiàn)MCU都是脫胎于廠(chǎng)商原有的一個(gè)MCU平臺，比如NXP的KW無(wú)線(xiàn)MCU是基于A(yíng)RM Cortex-M架構的Kinetis系列MCU中的一個(gè)子類(lèi)，TI的SimpleLink無(wú)線(xiàn)MCU平臺背后則是MSP430 MCU的基因。

無(wú)線(xiàn)MCU有一個(gè)好“出身”對開(kāi)發(fā)者的意義在于，原有的MCU平臺已經(jīng)經(jīng)過(guò)了市場(chǎng)的驗證和打磨，比較保險，同時(shí)原有MCU平臺上很多成熟的資源可以復用，能夠確保更快獲得因應市場(chǎng)變化的新品。

選定了硬件平臺，開(kāi)發(fā)者就需要根據特定的應用場(chǎng)景去挑選適合的產(chǎn)品。MCU主處理器的計算能力和片上存儲容量是兩個(gè)最主要的因素，因為它們決定了是否有足夠的計算資源和存儲空間去同時(shí)跑無(wú)線(xiàn)協(xié)議和運行應用程序。

有的無(wú)線(xiàn)MCU還將無(wú)線(xiàn)協(xié)議的運行卸載到一個(gè)專(zhuān)門(mén)的協(xié)處理器上，以減少主處理器的計算負荷，比如TI SimpleLink系列中的CC1310/1350無(wú)線(xiàn)MCU。廠(chǎng)商通常會(huì )提供不同硬件配置的產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)者需要根據實(shí)際應用和未來(lái)擴展的需求，做綜合的考量和選擇。

套路二，看軟件資源

MCU選型單看硬件顯然是不夠的，軟件和開(kāi)發(fā)工具的支持同樣重要。除了MCU開(kāi)發(fā)常用的開(kāi)發(fā)換環(huán)境，提供無(wú)線(xiàn)互連相關(guān)的軟件也是無(wú)線(xiàn)MCU比拼的重點(diǎn)。比如NXP就可為KW41Z/31Z/21Z無(wú)線(xiàn)MCU提供BLE、generic FSK, Thread, 802.15.4 MAC和Simple MAC (SMAC)等豐富的軟件和協(xié)議棧。

同時(shí)，開(kāi)發(fā)平臺的兼容性也很重要，TI就特別強調其SimpleLink MCU平臺是“具有單一軟件架構、模塊化開(kāi)發(fā)套件，能夠在整個(gè)MCU產(chǎn)品系列上實(shí)現100%的代碼重用”。所以，開(kāi)發(fā)者一定不能忽視無(wú)線(xiàn)MCU配套的軟件環(huán)境。

圖1，TI的SimpleLink無(wú)線(xiàn)MCU平臺，是平臺化無(wú)線(xiàn)MCU的代表

套路三，看安全功能

安全愈發(fā)成為物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的必備功能，所以主流的無(wú)線(xiàn)MCU產(chǎn)品中基本都內置了安全性功能模塊。如NXP的KW41Z/31Z/21Z無(wú)線(xiàn)MCU中就集成了AES-128加速器和真隨機數發(fā)生器(TRNG)。

再如TI SimpleLink系列的CC3200 WiFi無(wú)線(xiàn)MCU，在片上集成了TLS協(xié)議棧，并通過(guò)一個(gè)專(zhuān)門(mén)的網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器運行，使得無(wú)線(xiàn)應用的開(kāi)發(fā)者能夠快速開(kāi)發(fā)出具備網(wǎng)絡(luò )安全防護功能的WiFi終端產(chǎn)品。所以如果你看到一顆沒(méi)有考慮安全防護的無(wú)線(xiàn)MCU，就要小心了。

套路四，看是否支持多模

為了適應多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應用需求，現在芯片廠(chǎng)商陸續推出了一些支持“多�！睙o(wú)線(xiàn)互連的產(chǎn)品。比如TI的CC1350就是SimpleLink系列中第一款能夠同時(shí)處理Sub-GHz和2.4GHz BLE無(wú)線(xiàn)通信的無(wú)線(xiàn)MCU，NXP的KW41則是一顆可以同時(shí)運行BLE和Thread（基于IEEE 802.15.4）兩套協(xié)議棧的單芯片多協(xié)議無(wú)線(xiàn)通信MCU，這類(lèi)多模無(wú)線(xiàn)MCU的出現，無(wú)疑會(huì )給開(kāi)發(fā)者的產(chǎn)品定義帶來(lái)更大的想象空間。

圖2，NXP KW41多協(xié)議無(wú)線(xiàn)MCU，可以同時(shí)運行BLE和Thread兩套協(xié)議棧

套路五，看特殊硬件功能

一些無(wú)線(xiàn)MCU中，還會(huì )集成特殊的硬件功能，這對一些有特定市場(chǎng)指向的應用會(huì )很有價(jià)值。比如在NXP最新推出的支持BLE的QN908x無(wú)線(xiàn)MCU中，特別引入了一個(gè)FSP（Fusion Sensor Processor）協(xié)處理器，故名思議是瞄準傳感器的融合計算硬件單元，與產(chǎn)品中的Cortex-M4F主處理器相比，其在矩陣求逆和256點(diǎn)FFT運算中，會(huì )讓產(chǎn)品獲得更好的性能表現。這對于以可穿戴設備為目標市場(chǎng)的QN908x來(lái)說(shuō)很具針對性，當然會(huì )有效提升產(chǎn)品的“賣(mài)相”。

圖3，NXP最新推出的支持BLE的無(wú)線(xiàn)MCU QN908x，內置優(yōu)化的FSP硬件協(xié)處理器

套路六，看低功耗特性

低功耗是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的基本功，通常開(kāi)發(fā)者可以從無(wú)線(xiàn)MCU的Datasheet中查到相關(guān)的功率特性參數，并以此為依據做產(chǎn)品整體的功耗預算。是否采用特殊工藝、MCU處理器架構類(lèi)型、多樣化的電源模式、時(shí)鐘管理機制等，都是影響MCU整體功耗特性的因素。

按照以上的套路，我們就基本可以得到一個(gè)無(wú)線(xiàn)MCU的“畫(huà)像”，誰(shuí)才真正是更適合你的“菜”，想必大家也會(huì )心中有數了。