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多元應用發(fā)威 音頻組件產(chǎn)值將達200億美元
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2017/12/2 9:56:00
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「聲音」正成為許多電子產(chǎn)品中不可或缺的要素之一。 從手機到車(chē)輛、智能管家到無(wú)人機,麥克風(fēng)、揚聲器與音頻IC等音頻組件持續驅動(dòng)各種電子產(chǎn)品的功能創(chuàng )新。

據市研機構Yole Développement估計,2016年微電機(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)產(chǎn)值為9.93億美元,接近10億大關(guān);加上規模約7億美元的駐極體電容麥克風(fēng)(Electret Condenser Microphone, ECM),整體收音組件市場(chǎng)的規模接近20億。 微型揚聲器(直徑小于兩吋)的市場(chǎng)產(chǎn)值則預估為87億美元。 至于包含編譯碼器(Codec)、數字信號處理器(DSP)和放大器(Amplifier)在內的音頻IC市場(chǎng),2016年預估達到43億美元。

綜觀(guān)2016年,整體音頻商機已然超過(guò)150億美元,有機會(huì )于2022年觸及200億大關(guān),期間的年復合成長(cháng)率(CAGR)估計達6%上下。 整個(gè)音頻供應鏈與價(jià)值鏈仍有成長(cháng)空間,也將出現許多重要的轉變。

伴隨虛擬助理如Alexa、Cortana、Siri、OK Google與Bixby問(wèn)世,作為聲控指令中樞的麥克風(fēng)逐漸成為必備配件,持續有著(zhù)技術(shù)上的改善,包含身分及語(yǔ)音識別、噪音及風(fēng)聲排除等;此組件也已應用于多種裝置與平臺,比方耳機、智能手表與汽車(chē)等。 因此,麥克風(fēng)市場(chǎng)可望于未來(lái)數年持續增長(cháng),2022年產(chǎn)值可望沖破80億美元,2016~2022年CAGR預估達11%。 另外,有不少新技術(shù)也躍躍欲試,有可能打破MEMS麥克風(fēng)與ECM兩強對抗的市場(chǎng)局面。

在此同時(shí),微型揚聲器市場(chǎng)也受惠于傳統動(dòng)態(tài)揚聲器與平衡電樞技術(shù)而迅速成長(cháng),兩者于2016年均有87億美元市值;待MEMS揚聲器脫離展望階段、投入市場(chǎng),此兩項技術(shù)也將面臨新一波競爭。 Yole預期MEMS技術(shù)將于兩年內進(jìn)入市場(chǎng),并于2022年達到1億美元產(chǎn)值。 除了既有技術(shù)的革新外,小型化與音質(zhì)優(yōu)化也是促使市場(chǎng)采用MEMS揚聲器的主要驅力。

在麥克風(fēng)與微型揚聲器之間,音頻IC(譯碼器、放大器與數字信號處理器等)則扮演關(guān)鍵角色,此市場(chǎng)勢必將成手機、穿戴裝置產(chǎn)業(yè)的兵家必爭之地。 為此,各家音頻IC與處理器供貨商無(wú)不致力提高附加價(jià)值。 其中,Cirrus Logic、瑞昱與美信等業(yè)者多在離散組件、高價(jià)值算法領(lǐng)域下功夫;高通(Qualcomm)、海思與蘋(píng)果(Apple)等業(yè)者,則努力將音頻IC結合于應用處理器上。 現階段,音頻IC產(chǎn)業(yè)正發(fā)生劇變,Yole預測2022年該市場(chǎng)將有高達60億美元的產(chǎn)值。

本世紀開(kāi)始,MEMS晶粒市場(chǎng)幾乎由英飛凌(Infineon)與索尼(Sony)壟斷,兩大巨擘去年向前三大MEMS麥克風(fēng)供貨商樓氏電子(Knowles)、歌爾、瑞聲供給40億片晶粒。 這三家麥克風(fēng)廠(chǎng)商的總市占率超過(guò)七成。

MEMS麥克風(fēng)的市場(chǎng)排名現況已維持一段時(shí)間。 從2003年迄今,樓氏一直穩居MEMS麥克風(fēng)銷(xiāo)售龍頭。 不過(guò),中國的歌爾、瑞聲近幾年急起直追,在價(jià)格和質(zhì)量上發(fā)動(dòng)強力挑戰。 此外,Vesper等新進(jìn)業(yè)者的產(chǎn)品,由于相當適合穿戴、行動(dòng)裝置應用,因而也在這塊市場(chǎng)上分得一杯羹。

微型揚聲器市場(chǎng)目前則是百花齊放,不僅樓氏等大廠(chǎng)跨足,許多來(lái)自亞洲的音頻公司也紛紛加入戰局。 同樣因為契合穿戴裝置、耳機與可攜式音源系統等新興產(chǎn)品的需求,AudioPixel、USound等新廠(chǎng)商方能在這渴求創(chuàng )新的市場(chǎng)一展身手。

音頻IC產(chǎn)業(yè)的整體結構則正在經(jīng)歷深層次改變,其中涉及系統制造商間的合并與合作,尤其消費性電子領(lǐng)域方面,促使蘋(píng)果與高通、海思等大廠(chǎng)致力提高其產(chǎn)品的附加價(jià)值-這也擠壓到諸多專(zhuān)用IC廠(chǎng)商的生存空間。 

 
 
 
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