| 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
波峰焊的原理：
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某特定的角度以及定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。
波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(cháng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機焊點(diǎn)成型：當PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì )出現以引線(xiàn)為中心收縮小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)間的潤濕力大于兩焊盤(pán)間的焊料的內聚力。因此會(huì )形成飽滿(mǎn)，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。
配套工具：
靜電物料盒、鑷子、靜電手腕帶、標簽紙、波峰焊錫機。
波峰焊工藝操作步驟
1．焊接前準備
a. 檢查待焊PCB（該PCB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。
b. 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2.開(kāi)爐
a. 打開(kāi)波峰焊機和排風(fēng)機電源。
b. 根據PCB寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。
3.設置參數
助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。 還可以從PCB上的通孔處觀(guān)察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤(pán)上，但不要滲透到組件體上。
波峰焊溫度情況：
1.波峰焊預熱溫度：
A.“預熱溫度“般設定在90-110度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則易出現焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫等現象。
B、影響預熱溫度的有以下幾個(gè)因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預熱區長(cháng)度等。
B1、PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導的這樣系列的問(wèn)題，如果PCB較薄時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應適當調低預熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會(huì )迅速傳導給“零件面”，此類(lèi)板能經(jīng)過(guò)較高預熱溫度。
B2、走板速度：般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣個(gè)速度，但這不是對值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高。
B3、預熱區長(cháng)度：預熱區的長(cháng)度影響預熱溫度，在調試不同的波峰焊機時(shí)，應考慮到這點(diǎn)對預熱的影響；預熱區較長(cháng)時(shí)，溫度可調的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果預熱區較短，則應相應的提高其預定溫度。
2．波峰焊錫爐溫度：
以使用63/37的錫條為例，般來(lái)講此時(shí)的錫液溫度應調在245255度為合適，盡量不要在超過(guò)260度，因為新的錫液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì )加快其氧化物的產(chǎn)生量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系：c. 傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（般為0.8－1.92m/min）
波峰焊接講解
1.件波峰焊接并檢驗（待所有焊接參數達到設定值后進(jìn)行）sz-gsd.com
a. 把PCB輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻。
b. 在波峰焊出口處接住PCB。
c. 按出廠(chǎng)檢驗標準
2.連續波峰焊接生產(chǎn)
a. 方法同件焊接。
b. 在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉箱送修板后附工序。
c. 連續焊接過(guò)程中每塊印制板都應檢查質(zhì)量，有嚴重焊接缺陷的印制板，應立即重復焊接遍。如重復焊接后還存在問(wèn)題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整后才能繼續焊接。
波峰焊接工藝質(zhì)量控制要求。
1.嚴格制度：填寫(xiě)操作記錄，每2小時(shí)記錄次溫度等焊接參數。定時(shí)或對每塊印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查，發(fā)現焊接質(zhì)量問(wèn)題，及時(shí)調整參數，采取措施。
2.定期檢查：根據波峰焊機的開(kāi)機工作時(shí)間，定期檢測焊料鍋內焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量如果錫的含量低于限時(shí)，可添加些錫，如雜質(zhì)含量超標，應進(jìn)行換錫處理。
3.保養制度：經(jīng)常清理波噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘渣。
波峰焊工藝參數的綜合調整
工藝參數的綜合調整對提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。
焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的要條件。焊接溫度和時(shí)間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調整工藝參數時(shí)先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波峰焊的第個(gè)波峰般在235~240℃／1s左右，第二個(gè)波峰—般在240-260℃／3s左右。
焊接時(shí)間＝焊點(diǎn)與波峰的接觸長(cháng)度／傳輸速度
焊點(diǎn)與波峰的接觸長(cháng)度可以用塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板走次波峰進(jìn)行測量。
傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過(guò)合理的綜合調整各工藝參數，可以實(shí)現盡可能的提高產(chǎn)量的目的。 |
