國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )CES展即將于1月9日在美國拉斯維加斯開(kāi)展，臺灣數碼影像方案專(zhuān)家華晶科將在 CES展中發(fā)表最新3D感測深度芯片AL6100，希望藉借由這個(gè)全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品。

華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運算芯片AL 3200，每秒顯示幀數達到30 fps，實(shí)現實(shí)時(shí)深度運算(real-time depth)，并被多家大陸手機廠(chǎng)商采用，至今出貨量已超過(guò)數千萬(wàn)顆。新一代3D感測深度芯片AL 6100結合紅外線(xiàn)光控制，大幅提升影像深度信息質(zhì)量及指令周期，并可以應用在更多需要實(shí)時(shí)運算的產(chǎn)品上，如：手機、安控、自動(dòng)駕駛、智能家庭助理、無(wú)人機、掃地機器人等等，預計今年第一季進(jìn)入量產(chǎn)并可開(kāi)始供貨。本次CES展中，華晶科將展示AL6100在手機、安控、VR/AR相機等產(chǎn)品上的運用，其中安控相機更具備人工智能深度學(xué)習能力，展現在各種環(huán)境與光源下極佳的人形辨識，適用于分布式智能網(wǎng)絡(luò )終端(edge device) ，增進(jìn)對個(gè)人隱私的保護，并大幅降低對網(wǎng)絡(luò )帶寬的需求。而在A(yíng)R/VR 應用上，借由實(shí)時(shí)深度的計算，可以實(shí)現周遭環(huán)境與人員臉部表情、身體的姿勢與手勢的實(shí)時(shí)感知。

華晶科從早期數字相機ODM廠(chǎng)轉型至數字影像方案商，自2012年投入深度運算算法技術(shù)至今超過(guò)6年，在臺、中、美等地擁有多項專(zhuān)利，2014年幫宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機M8，可以說(shuō)是國內深度運算的始祖，其深度影像運算及芯片技術(shù)亦深獲大陸手機大廠(chǎng)和美系半導體大廠(chǎng)等客戶(hù)青睞與肯定。

面對AI人工智能時(shí)代，華晶科表示正在進(jìn)一步開(kāi)發(fā)具深度學(xué)習(deep learning)的芯片，已完成FPGA版本，未來(lái)的影像芯片將不只是能處理相片和影片的影像質(zhì)量，實(shí)時(shí)辨識功能將更為強大。擁有3D感測時(shí)代及人工智能時(shí)代的核心影像技術(shù)，華晶科對未來(lái)競爭優(yōu)勢深具信心。