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2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2018/5/29 10:39:00
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根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統計,由于2018年上半年高端智能手機需求不如預期,以及廠(chǎng)商推出的高端及中端智能手機分界越來(lái)越模糊,智能手機廠(chǎng)商推出的新功能并未如預期刺激消費者換機需求,間接壓抑智能手機廠(chǎng)商對高性能處理器的需求不如已往,晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅動(dòng)力道減緩,使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期,預估產(chǎn)值達290.6億美元,年增率為7.7%,市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名,與去年同期相比變化不大,僅有X-Fab擠下東部高科,名列第十。占全球先進(jìn)制程產(chǎn)值近七成的臺積電,上半年同樣受到手機需求走弱影響,雖然先進(jìn)制程帶來(lái)的營(yíng)收成長(cháng)力道不如預期,但其市占率仍達56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶(hù)結構并未有重大改變,相較于去年同期營(yíng)收變化小。

聯(lián)電上半年營(yíng)收排名第三,由于在面對臺積電在先進(jìn)制程的高占有率競爭壓力下,使得聯(lián)電營(yíng)收成長(cháng)受限,目前以開(kāi)發(fā)28nm及14nm新客戶(hù)以去化先進(jìn)制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心;排名第四的三星,則積極推出多項目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer,MPW),強化與新客戶(hù)合作的可能性;排名第五的中芯,其28nm良率瓶頸仍待突破,由于本土客戶(hù)投單狀況良好,成熟制程表現仍為支撐其營(yíng)收成長(cháng)主力。

高塔半導體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導致上半年營(yíng)收表現不佳,預估較去年同期衰退4%;力晶則受惠于代工需求成長(cháng),上半年營(yíng)收成長(cháng)亮眼,預估比去年同期成長(cháng)27.1%。

從8英寸產(chǎn)能來(lái)看,2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續去年供不應求態(tài)勢,8英寸產(chǎn)品代工價(jià)漲價(jià)使得8英寸晶圓廠(chǎng)營(yíng)收表現亮眼,世界先進(jìn)及華虹上半年營(yíng)收預估分別將成長(cháng)15.1%及13.5%;X-Fab則受惠于工業(yè)及車(chē)用領(lǐng)域上半年營(yíng)收小幅成長(cháng)4.6%。

此外,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,晶圓制造公司在第三代半導體的投入也有新進(jìn)展,世界先進(jìn)提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務(wù),成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商;X-Fab將SiC整合進(jìn)月產(chǎn)能3萬(wàn)片的6英寸硅晶圓廠(chǎng)中;臺灣廠(chǎng)商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。
 
 
 
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