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恩智浦推出采用標準封裝的射頻功率模塊
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2018/6/19 10:38:00
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新型射頻解決方案簡(jiǎn)化產(chǎn)品設計與生產(chǎn)流程

2018年6月5日——易用性以及在不同頻率下的設計再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干,但這種情況現在發(fā)生了改變。射頻功率產(chǎn)品的領(lǐng)導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI)今日宣布推出兩款新型功率模塊,有望成為未來(lái)數年的新標準。

這些新型模塊的簡(jiǎn)易性在于它們在為射頻晶體管提供LDMOS技術(shù)的同時(shí)結合了通用的TO-247和TO-220功率封裝,讓安裝變得非常簡(jiǎn)單。同時(shí),緊湊型參考電路還可在1.8 MHz至250 MHz的頻率范圍內重復再利用。這樣將能節省數量可觀(guān)的成本,對于大部分HF和VHF系統而言,還可縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間并優(yōu)化供應鏈。

消除射頻功率產(chǎn)品的入門(mén)障礙

恩智浦新推出的射頻解決方案之一是MRF101AN晶體管,提供100 W的輸出,采用TO-220封裝,另一種解決方案是MRF300AN晶體管,提供300 W的輸出,采用TO-247封裝。當前適用于高功率射頻的塑料封裝需要精確的回流焊接工藝,而這些新型晶體管則使用標準通孔技術(shù)裝配到印刷電路板(PCB),從而節省了成本。由于晶體管能夠垂直緊固到底盤(pán),或者通過(guò)更具創(chuàng )意、用途更多的方式進(jìn)行安裝(如安裝在PCB下方),因此散熱也得到簡(jiǎn)化。這就為機械設計提供了更多選擇,有利于降低物料成本(BoM)并縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。

恩智浦高級總監兼多市場(chǎng)射頻功率部總經(jīng)理Pierre Piel表示:“射頻功率技術(shù)在逐漸進(jìn)入要求更苛刻的新應用中,而在這些應用領(lǐng)域,對易用性、高性能、互操作性的要求至關(guān)重要。我們將繼續致力于簡(jiǎn)化射頻功率的使用,為我們的客戶(hù)提供能夠降低設計要求、減少產(chǎn)品上市時(shí)間并優(yōu)化供應鏈的解決方案! 

在不降低性能的前提下提供靈活性

在40.68 MHz的頻率下,MRF300AN輸出330 W的連續波(CW),增益為28 dB,效率為79%。作為恩智浦極為耐用的晶體管系列產(chǎn)品的一部分,該系列專(zhuān)為在條件惡劣的工業(yè)應用中使用而設計,能夠耐受65:1的電壓駐波比(VSWR)。

它使用2 x 3英寸(5.1 x 7.1厘米)功率模塊參考設計來(lái)為強大的性能提供支持,該設計采用經(jīng)濟高效的PCB材料。只需更換線(xiàn)圈和分立元件,即可對設計進(jìn)行調整,以支持從1.8到250 MHz的其他任何頻率,而無(wú)需更改PCB布局。對于射頻設計人員而言,這樣可以確保產(chǎn)品快速面市,以便開(kāi)發(fā)功率放大器,滿(mǎn)足新市場(chǎng)需求。

為了實(shí)現更高的靈活性,每個(gè)晶體管提供兩種配置:MRF101BN鏡像MRF101AN的引腳輸出,從而實(shí)現緊湊型推挽布局,在不損害效率的前提下滿(mǎn)足寬帶應用需求。

MRF101AN和MRF300AN面向工業(yè)、科學(xué)和醫療(ISM)應用,以及HF和VHF通信。開(kāi)關(guān)模式電源預期還將催生一個(gè)新市場(chǎng),因為這種技術(shù)實(shí)現了比現有解決方案頻率更高的開(kāi)關(guān),從而降低了總物料成本。所有這些產(chǎn)品都參加恩智浦的“產(chǎn)品持續供應計劃”,確保供應15年。

供貨情況

MRF300AN現已面市。MRF101AN目前提供樣片,預計將于2018年9月開(kāi)始生產(chǎn)。MRF300AN提供頻率為27 MHz、40.68 MHz、81.36 MHz和230 MHz的參考電路。

 
 
 
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