CS8323/CS8326S/CS8326C內置升壓音頻功放系列管腳及外圍電路兼容，CS8326C是TSSOP-16封裝，封裝尺寸不一樣。PCB設計注意事項如下：

1、所有的GND包括各個(gè)電容的GND都應該有良好的鏈接，可以就近與大面積的鋪銅相連接，緊可能減少地回路的電阻和電感，具體布線(xiàn)如上圖藍色部分。

2、PIN2和PIN3為芯片的模擬模塊提供電源，與輸入電源連接，必須貼兩個(gè)陶瓷貼片電容，0.1uF和10uf，要盡可能的靠近芯片管腳。

3、芯片的大電流路徑為：VIN→電感→LX（PIN5,6)→肖特基→PVDD（PIN9)→GND。電流路徑上的走線(xiàn)要盡可能的短，粗。

  A、PIN2，PIN3并不走大電流，大電流主要從VIN到電感，可以給PIN2、PIN3單獨引線(xiàn)，也可以用大片金屬直接連接PIN2、3和電感一端；

  B、電感應該盡可能靠近芯片，以縮短LX到電感的走線(xiàn)距離。LX走線(xiàn)盡可能短粗，有利于性能，效率EMI的提升。如果EMI有問(wèn)題，可以在靠近LX的地方加入RC吸波電路，具體的取值可以和我們聯(lián)系。電感選用4.7uF,4A飽和高頻功率電感；

  C、肖特基和電感緊鄰放置，盡可能縮短走線(xiàn)距離；

  D、升壓輸出的走線(xiàn)也要盡可能粗，（圖中淡粉色部分），功放的供電都由這根線(xiàn)完成。470uF電容在肖特基附近，1uF并聯(lián)小電容緊鄰470uF電容；

4、PIN9為功放的供電腳與升壓電源連接，必須貼兩個(gè)陶瓷貼片電容，0.1uF和10uF，要盡可能的靠近芯片管腳。