- ST54J單片集成三項功能，提高非接通信性能，降低物料成本，節省電路板空間
- 簡(jiǎn)化移動(dòng)支付、電子票務(wù)和多運營(yíng)商訂購服務(wù)遠程參數配置
- eSIM和eSE功能有經(jīng)過(guò)認證、測試和驗證的第三方軟件生態(tài)系統提供支持，適用于全球所有的客戶(hù)自定義參數集
橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM），公布了其集成NFC （近場(chǎng)通信）控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動(dòng)安全解決方案ST54J系統芯片（SoC）的技術(shù)細節。集成這三個(gè)重要功能有助于提升移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設備的非接通信性能，再加上意法半導體軟件合作伙伴生態(tài)系統的軟件支持，可以實(shí)現更順暢的移動(dòng)支付和電子票務(wù)交易使用體驗，以及更便利的支持多運營(yíng)商服務(wù)訂購的遠程移動(dòng)參數配置。
意法半導體安全微控制器部市場(chǎng)總監Laurent Degauque表示：“移動(dòng)設備需要更多的數據安全和連接功能，要求芯片在印刷電路板占據的面積不斷縮小，ST54J將幫助設計人員簡(jiǎn)化產(chǎn)品組裝，降低物料成本。ST建立的第三方軟件合作伙伴生態(tài)系統讓設備廠(chǎng)商獲得不僅可以通過(guò)GSMA-SAS認證，還經(jīng)過(guò)互操作性測試，并通過(guò)全球眾多移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商（MNO）和定制參數集應用提供商驗證的eSIM和eSE解決方案�！�
作為意法半導體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗的嵌入式安全單元產(chǎn)品家族的第四代產(chǎn)品，通過(guò)消除使性能受限的安全單元與NFC控制器之間的片外數據交換，ST54J系統芯片確保非接觸式交互比基于分立芯片組的方案更快。此外，每個(gè)功能都有一個(gè)速度更快的先進(jìn)內核，進(jìn)一步提高應用與移動(dòng)終端的非接觸式交易速度，并通過(guò)支持全球使用的安全單元加密協(xié)議（包括FeliCa®和MIFARE®）來(lái)增強漫游性能。
封裝和設計靈活性歸功于單片集成三個(gè)重要功能的空間節省優(yōu)勢。此外，意法半導體使用其N(xiāo)FC增強技術(shù)來(lái)提升NFC控制器的性能，使其能夠與小尺寸天線(xiàn)建立穩固的非接觸式連接，讓設計人員能夠更加自由地優(yōu)化設備內部空間，并最大限度地減少新一代智能手機的厚度。
意法半導體為ST54J客戶(hù)提供NFC固件和GlobalPlatform V2.3安全單元操作系統，這些軟件具有同類(lèi)最佳的加密性能和最好的eSIM互操作性。此外，操作系統還允許靈活配置安全芯片，將其設置成支持僅eSE或組合功能。作為GSMA批準的第一家將移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設備用eSIM組裝在WLCSP封裝內的芯片廠(chǎng)商，意法半導體可以縮短供應鏈和交貨周期。
ST54J的樣品僅供應有資質(zhì)的客戶(hù)。 |
