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PCB中的常見(jiàn)名詞解析
文章來(lái)源：永阜康科技 更新時(shí)間：2018/10/12 12:59:00
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assembly層的作用是什么,和絲印層有啥區別?

絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調板子的人看的。

assembly層 為裝配層，用來(lái)表示器件實(shí)體大小,貼片機焊接時(shí)才用得到。

裝配層可以放器件的標稱(chēng)值，比如電阻電容的值什么的，這個(gè)給裝配維修的時(shí)候看很方便。

我們在畫(huà)PCB的時(shí)候肯定會(huì )遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時(shí)候不是很在意，但當用cadence 的時(shí)候要自己制作焊盤(pán)，就必須明白這兩者的含義了。

solder Mask [阻焊層]:這個(gè)是反顯層! 有的表示無(wú)的，無(wú)的表示有。就是PCB板上焊盤(pán)(表面貼焊盤(pán)、插件焊盤(pán)、過(guò)孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過(guò)錫爐(波峰焊)的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱(chēng)為阻焊層(綠油層)，我想只要見(jiàn)過(guò)PCB板的都應該會(huì )看到這層綠油的，阻焊層又可以分為T(mén)op Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們在只顯示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì )露出所有需要焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔會(huì )比實(shí)際焊盤(pán)要大);在生成Gerber文件時(shí)候，可以觀(guān)察Solder Layers 的實(shí)際效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內就等于開(kāi)了個(gè)窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油，藍油，紅油，除了焊盤(pán)、過(guò)孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑，這個(gè)阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。。。在畫(huà)cadence焊盤(pán)時(shí)， solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。

Paste Mask layers[錫膏防護層]這個(gè)是正顯，有就有無(wú)就無(wú)。是針對表面貼(SMD)元件的，該層用來(lái)制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對應著(zhù)電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤(pán)對應)﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤(pán)就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最后通過(guò)回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會(huì )比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過(guò)指定一個(gè)擴展規則﹐來(lái)放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤(pán)的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個(gè)錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層(Top Paste)和底層錫膏防護層(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形，那么這個(gè)矩形框內就等于開(kāi)了個(gè)窗口了，機器就此窗口內噴上焊錫了【其實(shí)是鋼網(wǎng)開(kāi)了個(gè)窗，過(guò)波峰焊就上錫了】

同時(shí) Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混

Keepout，畫(huà)邊框，確定電氣邊界;

Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來(lái)做的，但PCB廠(chǎng)的工程師一般不懂這個(gè)。所以最好是發(fā)給PCB廠(chǎng)之前將keepout layer層刪除(實(shí)驗室以前就發(fā)生過(guò)Keepout layer沒(méi)刪除導致PCB廠(chǎng)割錯邊界的情況)。

在PCB中經(jīng)常會(huì )遇到裝配層和印絲層。那么這兩層又是什么含義呢?

絲印層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號。PCB設計時(shí)，出光繪數據時(shí)常使用此層數據。更貼切的說(shuō)就是Silkscreen lay 會(huì )印在PCB板子上。

裝配層Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形圖形�？梢杂糜贒FA規則FM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR裝配(A)。此屬性用于布局和出裝配圖時(shí)用。是當板子的零件都上上了提供給CHECK人員檢查零件是否有問(wèn)題或其它的用途SO　IT　ISN'S　PRINT　BOARD.絲印肯定是要有的 但是裝配層可以不要的(個(gè)人理解)

在PCB中還經(jīng)常遇到正片和負片這兩個(gè)詞，正片和負片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論你這一層是設置正片還是負片，作出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中，數據量，DRC檢測，以及軟件的處理過(guò)程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線(xiàn)就是布線(xiàn)，是真是存在的。負片就是，你看到什么，就沒(méi)有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過(guò)孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。負片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過(guò)孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒(méi)有全面的DRC校驗。

在畫(huà)通孔焊盤(pán)時(shí)孔要比引腳大10mil(0.2mm)，外徑比孔大20mil以上，否則焊盤(pán)太小焊接很不方便。
 
 
 
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