中美貿易摩擦是日本發(fā)展的商機
南川先生不僅談了半導體產(chǎn)業(yè)的狀況，還談了2018年的Q4時(shí)間點(diǎn)業(yè)界的問(wèn)題點(diǎn)和今后的預測。首先，關(guān)于受大家注目的中美貿易摩擦，南川先生的見(jiàn)解如下，“雖然摩擦還在加劇，對美國、日本、臺灣來(lái)說(shuō)是有利的吧，中國國內消費的大部分半導體還是以Intel，Qualcomm，NAIDIA為首的美國品牌進(jìn)口到中國的，預計今后中國的財政赤字情況會(huì )更嚴重，不過(guò)這也有可能會(huì )大大影響中國的進(jìn)一步提高半導體自給率這一政策。關(guān)于美國的限制向中國出口這一政策，今后中國應該會(huì )更多地從日本、臺灣、歐洲等地的半導體廠(chǎng)家進(jìn)口吧。中國在技術(shù)追趕方面應該還需要一定的時(shí)間，對日本、臺灣等地半導體廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，應該是發(fā)展的良機�！蹦洗ㄏ壬鞔_表示“對美國以外的半導體廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，商機到來(lái)的可能性很高”。
半導體市場(chǎng)在2019年下半年恢復
另外，關(guān)于半導體市場(chǎng)的現狀，特別是關(guān)于存儲半導體市場(chǎng)“跌風(fēng)”的原因，南川先生做了以下發(fā)表及市場(chǎng)預測，手握世界數據的大型IT企業(yè)群（所謂“企業(yè)寡頭”）是GAFA（Google、Apple、Facebook、Amazon）這四家公司，他們掌握著(zhù)數據中心的投資，2019年后半年，對5G通信系統的投資會(huì )更加積極和全面，由于需要建設可以傳送400Gbps的高規格的數據中心，所以當前處于等待投資的階段。不過(guò)，當前對于數字中心的投資的步伐卻放緩了。由于銷(xiāo)售疲軟的iPhone的生產(chǎn)調整，到2019年中期為止，NAND都需要調整生產(chǎn)。預計步入2019年后半年，隨著(zhù)面向5G的400Gbps的輸送能力的數字中心的登場(chǎng)和4K映像的增加，以及年度銷(xiāo)售旺季的到來(lái)，NAND的市場(chǎng)應該會(huì )恢復吧。
關(guān)于NAND的設備投資，南川先生認為，Samsung Electronics、東芝、Western Digital都重訂了投資計劃，NAND的投資暫時(shí)被“凍結”，他們都在等待著(zhù)2019年下半年需求的上升吧。雖然暫時(shí)處于停滯狀態(tài)，2019年內應該會(huì )恢復。
關(guān)于除此之外的令人擔憂(yōu)的事項，南川先生列舉了以下：
當前中國制造工廠(chǎng)的自動(dòng)化投資急速減少，但是預計2020年開(kāi)始，由于IoT政策影響，自動(dòng)化設備的投資很有可能會(huì )再增加。
由于虛擬貨幣的跌落，用于挖礦的服務(wù)器處于低迷狀況，所以ASIC(Application Specific Integrated Circuit)的生產(chǎn)也處于調整階段。
關(guān)于細微化的半導體處理器的發(fā)展速度，有降低的趨勢，而且設備投資有巨額化的苗頭，所以推測采用高端半導體的企業(yè)在減少。今后，比起半導體的“細微化”，省電會(huì )成為研發(fā)的中心。當前的“緊急任務(wù)”是降低數據中心的耗電量、實(shí)現節能效果，非常期待低耗電設備的發(fā)展。今后，非常期待AI 芯片、電源器件、能量收集技術(shù)（Energy Harvesting）的發(fā)展。
電子產(chǎn)業(yè)的“主角”是車(chē)載和用于工業(yè)的機器
根據2001年-2025年電子產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規模、按用途統計的銷(xiāo)售額比例，南川先生認為，至今，牽引著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的都是PC、智能手機、電視，然而當前它們發(fā)展停滯，約從2010年起工業(yè)機械、汽車(chē)行業(yè)開(kāi)始迅速發(fā)展。作為IoT的主戰場(chǎng)—工業(yè)機械領(lǐng)域的發(fā)展尤其顯著(zhù)�！盃恳Α睆腜C、智能手機到工業(yè)機械、汽車(chē)的轉變，已經(jīng)開(kāi)始影響半導體的發(fā)展。另一方面，對于耗電問(wèn)題的要求急速上升，邊緣計算（edge computing）、云計算的對于耗電問(wèn)題提出了更高的要求。
電子產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額、按用終端途統計的比率（出自HIS Markit）
另外，伴隨著(zhù)以上變化，半導體產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生變化，一直以來(lái)起到牽引作用的PC、智能手機、電視等也是由存儲半導體、miro logic（MPU、MCU）IC組成的，這些數字IC是由通過(guò)使用300mm晶圓生產(chǎn)的；在車(chē)載和機器方面，模擬IC、電力電子器件、光學(xué)電子、傳感器所需求的比例很高，這些主要是使用200mm晶圓生產(chǎn)的。所以預計200mm的需求有可能會(huì )增加。但是，關(guān)于硅晶圓的需求平衡狀況，南川先生認為，“硅結晶的大型廠(chǎng)家對于200mm晶圓的增加投資很慎重，只有中小企業(yè)計劃擴大生產(chǎn)，所以2020年應該需大于求吧。為此，信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO都對300mm進(jìn)行了擴大投資，預計在2019年增產(chǎn)約10%，應該會(huì )整合需求平衡吧�！�
歐洲的開(kāi)發(fā)趨勢是從EV（Electric Vehicle）到“微型”HV（Hybrid Vehicle）的轉換
據HIS預測，雖然中國有推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)（EV）的政策，世界范圍內卻是“微型”混合動(dòng)力（HV）的迅速發(fā)展，2030年EV的銷(xiāo)售占全世界新車(chē)銷(xiāo)售的1成左右，這是一個(gè)很低的預測。
EV本身在運行中不產(chǎn)生二氧化碳（CO2）、氮氧化物（NOX），一半以上的中國電力依賴(lài)火力發(fā)電實(shí)現，發(fā)電過(guò)程中產(chǎn)生大量CO2。汽車(chē)廠(chǎng)家也在考慮包括發(fā)電在內的整體CO2的減排效果，但是EV的普及比預測的要低，歐洲的整車(chē)廠(chǎng)的研發(fā)趨勢是從EV到微型混合動(dòng)力。另一方面，EV、HEV在半導體的使用上沒(méi)有很大的區別，無(wú)人駕駛對半導體的耗電有巨大的影響。汽油車(chē)上的半導體大約是220美金（約人民幣1,515），EV大約是400美金（約人民幣2,756），HV大約是480美金（約人民幣3,307），無(wú)人駕駛大約是800美金（約人民幣5,512），而且在急速增長(cháng)。
據HIS Markit的預測，2016-2022年車(chē)載半導體的市場(chǎng)增長(cháng)率是年平均7.1%，車(chē)載MCU的統合在穩步發(fā)展，傳感器組合在多樣化地增長(cháng)。
按用途分車(chē)載半導體的銷(xiāo)售額（柱狀圖，左軸）、安裝在一輛汽車(chē)上的電裝產(chǎn)品的價(jià)格推移（曲線(xiàn)圖、右軸）（出自：IHS Markit）
日本企業(yè)在半導體和電子產(chǎn)品的融合方面有優(yōu)勢
最后，南川先生總結說(shuō)，在用于IoT的無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò )設備（sensor network device）方面，需要搭載小型模塊到電子產(chǎn)品和半導體上，美蓓亞三美集團（minebea）、日本電產(chǎn)等作動(dòng)器（actuator）廠(chǎng)家比較高端，在發(fā)motor里埋入電子部品和半導體等，融合傳感產(chǎn)品和半導體同時(shí)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品方面，應該會(huì )發(fā)揮日本的優(yōu)勢吧。為了實(shí)現電子產(chǎn)品的小型化、并改善性能，薄膜作為半導體生產(chǎn)必須項，其生產(chǎn)技術(shù)是極其必要的。日系半導體、電子產(chǎn)品廠(chǎng)家積極合作，發(fā)揮日本企業(yè)的優(yōu)勢。 |
