在一些芯片應用中，例如穩壓器，當器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤(pán)（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應用裸露焊盤(pán)有什么要注意的地方嗎?

裸露焊盤(pán)是芯片封裝上的暴露金屬板。以下有關(guān)裸露焊盤(pán)的應用有助于您的設計：

1. 設計焊盤(pán)的大小須符合數據手冊上的要求

    當裸焊盤(pán)連接到較大的表面 (符合數據手冊上要求尺寸) 時(shí)，有助于增加芯片的散熱性能。

2. 注意裸露焊盤(pán)的電氣連接

    應用時(shí)遵循數據手冊中有關(guān)裸露焊盤(pán)電氣連接的說(shuō)明，非常重要。有些焊盤(pán)必須連地，有些焊盤(pán)必須斷開(kāi)電源，有些焊盤(pán)可以兼容這兩種方法。

3. 善用散熱過(guò)孔(Thermal Vias)

    從裸露焊盤(pán)的焊盤(pán)區域到PCB的另一側添加散熱過(guò)孔，可以有效地散熱。散熱過(guò)孔的數量及尺寸，取決于應用的情況、芯片封裝的功耗大小以及電導率要求。