即將進(jìn)入2019年，天風(fēng)證券發(fā)布2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車(chē)電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結束。
天風(fēng)證券分析師群發(fā)布整體2019年的電子業(yè)投資建議報告，首要推薦5G周邊電子業(yè)供應鏈，依舊看淡被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)，法人預估，明年首季在終端需求未見(jiàn)好轉下，預估MLCC 以及芯片電阻(R-chip) 恐將下跌10-20%，不過(guò)外資法人則認為，明年首季后庫存去化告一段落，價(jià)格可望出現反彈。
MLCC的好與不好
臺灣本地的法人認為，目前產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看，客戶(hù)端仍在調整庫存的階段，加上美中貿易戰使中國對消費性產(chǎn)品需求出現明顯觀(guān)望，農歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R -chip 價(jià)格出現下跌1-2 成的可能。
外資法人則指出，貿易戰和CPU 短缺，對電源、網(wǎng)通、消費性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊，降低被動(dòng)元件的需求，加上預計明年3 月二線(xiàn)PC 制造廠(chǎng)對MLCC 的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。
在今年十月底，天風(fēng)證券分析師郭明錤指出，受到貿易戰導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量，加上供貨商擴產(chǎn)積極，近來(lái)消費性電子的低容值積層陶瓷電容( MLCC)已在第四季出現跌價(jià)跡象，預計未來(lái)2年在以下五大因素影響下，消費性電子MLCC還會(huì )繼續面臨潛在價(jià)格下滑壓力，對臺灣業(yè)者將有不利影響。
郭明錤在最新報告中指出：
第一，5G 手機出貨帶動(dòng)的MLCC 需求會(huì )比預期來(lái)的晚，要到2021 年5G 與4G 芯片的整合方案量產(chǎn)后手機出貨量才會(huì )明顯提升，預計明后兩年5G 手機對MLCC 需求挹注有限，連帶導致手機用MLCC (主要是低容值) 未來(lái)2 年的降價(jià)壓力更大，對目前低容值MLCC 最大供應商的臺系業(yè)者相當不利。
第二，就算未來(lái)幾年內手機規格如5G、多鏡頭與螢幕指紋等升級，增加的需求也會(huì )以日本和韓國業(yè)者主攻的高容值為主，對低容值MLCC 需求增加有限，屆時(shí)臺灣相關(guān)業(yè)者恐怕得透過(guò)價(jià)格競爭才能維持產(chǎn)能利用率。
第三，如今各種被動(dòng)零組件供需逐漸回歸平衡，過(guò)去部分供貨商靠著(zhù)綁定多種被動(dòng)零組件的銷(xiāo)售方式以維持低容值MLCC 價(jià)格的策略將不再奏效，預料接下來(lái)消費性電子低容值MLCC 將面臨降價(jià)壓力。
第四，過(guò)去1 年最缺貨的0402 型MLCC，因為漲價(jià)幅度偏高，也讓許多品牌客戶(hù)變更設計，降低對0402 的依賴(lài)，改為拉抬中國偏重擴產(chǎn)的0201 與日韓業(yè)者擴產(chǎn)重點(diǎn)01005 的需求，反倒不利臺灣業(yè)者的0402 價(jià)格。
第五，正因為消費型MLCC 可能供過(guò)于求的不確定性，如今不少客戶(hù)都不愿和供應商簽長(cháng)約，加上通路商也會(huì )急著(zhù)降價(jià)清理庫存，種種原因對消費型MLCC 價(jià)格穩定格外不利。
郭明錤表示，看好生產(chǎn)設計高容值MLCC 的日系與韓系業(yè)者，在5G 與車(chē)用等題材帶動(dòng)下具有長(cháng)期優(yōu)勢；至于中國業(yè)者則會(huì )因客戶(hù)分散供應風(fēng)險而受惠，連帶提升市占率；反觀(guān)臺灣業(yè)者多為消費應電子低容值MLCC 主要供應商，未來(lái)兩年成長(cháng)很可能被價(jià)格走跌與低容值MLCC 需求低于預期而壓抑。
雖然對包括低端MLCC被動(dòng)元件的整體不看好，天風(fēng)證券對于日、韓國持續擴產(chǎn)的高端汽車(chē)類(lèi)MLCC產(chǎn)品則看好。
日商村田11月底舉行線(xiàn)上法說(shuō)會(huì )，盡管中美貿易戰方興未艾，但是村田對車(chē)用MLCC持續看好，隨著(zhù)汽車(chē)電子化的程度拉升，汽車(chē)MLCC使用量提升至每臺3,000～8,000顆，需求主力來(lái)自于A(yíng)DAS、安全領(lǐng)域以及動(dòng)力系統，村田強調，雖然客戶(hù)訂單有放緩情況，然在手訂單超過(guò)三個(gè)月，加上建立庫存的需求，村田將全產(chǎn)稼動(dòng)。村田也指出，車(chē)電與消費性電子的生產(chǎn)線(xiàn)狀況不同，村田會(huì )根據需求及供需狀況調整生產(chǎn)線(xiàn)。
村田法說(shuō)會(huì )后，多家外資券商出具報告，提及車(chē)用MLCC前景，隨著(zhù)汽車(chē)電子化的程度提升，ADAS的變革伴隨拉高滲透率，平均每臺汽車(chē)MLCC使用量預測，從去年的1,000～3,000顆提升至3,000～6,000顆，今年度最新預測，進(jìn)一步提升至3,000～8,000顆，村田點(diǎn)名ADAS、安全領(lǐng)域、電子動(dòng)力系統是帶動(dòng)車(chē)用MLCC的主力，這些領(lǐng)域需要耐高溫、耐高壓的高信賴(lài)性產(chǎn)品，村田具有領(lǐng)先優(yōu)勢。
外資法人認為，ADAS系統將帶動(dòng)車(chē)用MLCC持續成長(cháng)，而隨著(zhù)更多功能導入電子化，MLCC走向小型化的趨勢已經(jīng)成形，只有少數制造商可以供應車(chē)用的高信賴(lài)性MLCC，村田、TDK可望成為兩家寡占供應商。
5G帶來(lái)的推動(dòng)
另一方面，天風(fēng)證券認為，5G產(chǎn)業(yè)帶來(lái)相關(guān)電子周邊產(chǎn)品成長(cháng)，除了基站的建設商機外，因射頻前端數量增加，對電感元件需求量也呈上升趨勢。同時(shí)，PA數量將明顯成長(cháng)，根據StrategyAnalytics預測，5G手機內的PA數量將達16顆之多，并刺激散熱需求。
摩根大通也指出，在2020和2021年5G智能手機在中高端手機市場(chǎng)中(8000萬(wàn)和2億出貨量)占比將陡升至10%和25%。相比優(yōu)質(zhì)高端的4G手機，5G智能機大概每臺物料增價(jià)110美元，這會(huì )導致相關(guān)智能手機的零配件市場(chǎng)年增長(cháng)85%之多。
5G將極大推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展并促進(jìn)開(kāi)發(fā)如4K視頻和VR/AR等新功能。因此，關(guān)鍵的半導體供應鏈部件將獲得額外的收入，比如分立基帶(Discrete B), 應用處理器 (AP), 射頻前端 (RF Front-end)，天線(xiàn)(Antenna)和功放(PA)將會(huì )受益。伴隨高速網(wǎng)絡(luò )下載大容量文件的需要，5G的閃存用量將比4G增長(cháng)43%。至2022年5G不斷成熟，類(lèi)似應用處理器)/基帶/存儲器等半成品增長(cháng)空間將逐漸消失，但由于物聯(lián)網(wǎng)接入終端的普及，射頻將仍有增長(cháng)潛力。表1是摩根大通整理的主要受益的半導體公司清單：
汽車(chē)電子的大機遇
電子業(yè)中看好汽車(chē)電子相關(guān)領(lǐng)域，天風(fēng)證券認為，汽車(chē)電子對PCB高頻高速板的需由提升，尤其FPC（軟板）歷年來(lái)成長(cháng)速度相當快，雖然近幾年來(lái)PCB需求下降，但FPC呈現成長(cháng)，天風(fēng)證券認為，汽車(chē)電子有望接棒智能型手機成為FPC的新動(dòng)能。
根據市場(chǎng)研究公司IC Insights預測，隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步不斷增加車(chē)內的電子組件用量，預計在2021年以前，汽車(chē)電子系統將持續成為六大主要半導體終端市場(chǎng)中成長(cháng)最強勁的應用。
IC Insights市場(chǎng)分析師指出，今年汽車(chē)電子系統的銷(xiāo)售額預計將成長(cháng)7%，達到1,520億美元，2019年將再成長(cháng)6.3%，達到1,620億美元。該公司預計，從2017年到2021年，汽車(chē)電子系統銷(xiāo)售將以6.4%的復合年成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng)，成長(cháng)幅度超過(guò)其他的主要電子系統類(lèi)別。
整體來(lái)看，2018年全球電子系統的市場(chǎng)價(jià)值可望達到1.62兆美元。該公司并預期汽車(chē)電子系統將占9.4%，略高于去年的9.1%。
IC Insights稱(chēng)，對于MCU、模擬IC以及特別是傳感器制造商來(lái)說(shuō)，汽車(chē)電子系統的成長(cháng)無(wú)疑是個(gè)好消息。該公司表示，今年汽車(chē)專(zhuān)用邏輯芯片市場(chǎng)預計將成長(cháng)29%，而作為備用攝影機、盲點(diǎn)偵測器以及其他系統添加到更多車(chē)輛中的汽車(chē)模擬IC銷(xiāo)售額則預計將成長(cháng)14%。同時(shí)，該公司并補充說(shuō)，在開(kāi)發(fā)新的汽車(chē)系統解決方案時(shí)，DRAM和閃存扮演越來(lái)越重要的角色。
更多其他的看法
天風(fēng)證券重申，被動(dòng)元件普遍上漲周期結束。其中，用于消費性電子如手機、NB及游樂(lè )器等的MLCC在今年第4季已有跌價(jià)跡象，風(fēng)華高科MLCC產(chǎn)品線(xiàn)全部降價(jià)，個(gè)別降價(jià)幅度達到40％；不過(guò)高端汽車(chē)類(lèi)MLCC產(chǎn)品部分，日、韓廠(chǎng)商持續擴產(chǎn)，需求旺盛。
此外，指紋辨識是2019年消費性電子零組件唯一產(chǎn)業(yè)成長(cháng)，看好大陸的匯頂科技，并基于華為將推出折疊手機，PI及LCP天線(xiàn)設計將在大陸手機開(kāi)始使用，看好立訊、信維。
面板產(chǎn)業(yè)部分，天風(fēng)證券認為，2019年韓國廠(chǎng)商產(chǎn)能切換而供給減少，價(jià)格有望回溫，看好大尺寸面板走勢。
LED產(chǎn)業(yè)部分，天風(fēng)證券看好Micro LED及Mini LED的需求成長(cháng)。天風(fēng)證券認為，OLED產(chǎn)線(xiàn)成型及Mini LED技術(shù)成熟，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備、智能設備頭投入，Mini LED在耗能上優(yōu)勢會(huì )凸顯；Mini LED一旦成型，將會(huì )取代現有顯示器零組件，廣泛應用在汽車(chē)、AR/VR顯示器與戶(hù)外顯示器，依據GGII預測，2018年到2020年Mini LED將保持175％的成長(cháng)。 |
