1.準備工作

在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線(xiàn)去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線(xiàn)去吸的話(huà)，會(huì )造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。

2.IC的固定

市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來(lái)固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡(jiǎn)單，只要將IC對準植錫板的孔后(注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話(huà)，大孔一邊應該朝IC)，反面用標價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)，想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

3.上錫漿

如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關(guān)照’一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話(huà)，空隙中的錫漿將會(huì )影響錫球的生成。

4.吹焊成球

將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調至最大，若是使用廣州天目公司的TMC950風(fēng)槍?zhuān)瑢�溫度調至330-340度。搖晃風(fēng)咀對著(zhù)植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見(jiàn)植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應當抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續上升。過(guò)高的溫度會(huì )使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗;嚴重的還會(huì )使IC過(guò)熱損壞。

5.大小調整

如果我們吹焊成球后，發(fā)現有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒(méi)植上錫，可先用裁紙刀沿著(zhù)植錫板的表面將過(guò)大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿(mǎn)錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次，一般來(lái)說(shuō)就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話(huà)，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。

三 IC的定位與安裝

先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。在一些手機的線(xiàn)路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問(wèn)題。下面我主要介紹線(xiàn)路板上沒(méi)有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種：

1.畫(huà)線(xiàn)定位法 拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫(huà)好線(xiàn)，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準確方便，缺點(diǎn)是用筆畫(huà)的線(xiàn)容易被清洗掉，用針頭畫(huà)線(xiàn)如果力度掌握不好，容易傷及線(xiàn)路板。

2.貼紙定位法 拆下BGA IC之前，先沿著(zhù)IC的四邊用標簽紙在線(xiàn)路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線(xiàn)路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時(shí)，我們只要對著(zhù)幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強的標簽紙來(lái)貼，這樣在吹焊過(guò)程中不易脫落。如果覺(jué)得一層標簽紙太薄找不到感覺(jué)的話(huà)，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線(xiàn)路板上，這樣裝回IC時(shí)手感就會(huì )好一點(diǎn)。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線(xiàn)路板上做記號，有的網(wǎng)友還自制了金屬的夾具來(lái)對BGA IC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡(jiǎn)便實(shí)用，且不會(huì )污染損傷線(xiàn)路和其它元件。

3.目測法 安裝BGA IC時(shí)，先將IC豎起來(lái)，這時(shí)就可以同時(shí)看見(jiàn)IC和線(xiàn)路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線(xiàn)路板上的哪條線(xiàn)路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據目測的結果按照參照物來(lái)安裝IC。

4.手感法 在拆下BGA IC后，在線(xiàn)路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線(xiàn)路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線(xiàn)將焊點(diǎn)吸平，否則在下面的操作中找不到手感)。再將植好錫球的BGA IC放到線(xiàn)路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺(jué)到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來(lái)回移動(dòng)時(shí)如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺(jué)。對準后，因為我們事先在IC的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會(huì )移動(dòng)。從IC的四個(gè)側面觀(guān)察一下，如果在某個(gè)方向上能明顯看見(jiàn)線(xiàn)路板有一排空腳，說(shuō)明IC對偏了，要重新定位。

BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉，調節至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線(xiàn)路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC與線(xiàn)路板的焊點(diǎn)之間會(huì )自動(dòng)對準定位，注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA IC。