5G 手機預計將在今年起陸續問(wèn)世，象是三星、華為等，各家芯片廠(chǎng)也預計在今年出貨，這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機市場(chǎng)點(diǎn)燃戰火。

5G 將在 2020 年商轉，帶動(dòng)技術(shù)與服務(wù)應用逐步成熟，從 4G 到 5G 是生態(tài)系的轉換，不管是終端設備、網(wǎng)絡(luò )端、應用開(kāi)發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開(kāi)發(fā)，而 5G 技術(shù)規格則是透過(guò) 3GPP 國際標準會(huì )議討論，聯(lián)發(fā)科則參與臺灣資通產(chǎn)業(yè)標準協(xié)會(huì )，并為 3GPP 當中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科對 5G 的企圖心。

對于 5G 預計商轉的時(shí)程點(diǎn)，根據業(yè)內整理資料來(lái)看，南韓、美國、中國大陸、歐洲預計在今年開(kāi)始商轉，而日本、臺灣地區則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同，選擇 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信號傳輸距離較長(cháng)、涵蓋范圍廣，加上技術(shù)與過(guò)去 4G 較相近，因此在中國大陸、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、南韓、美國所青睞，也將與 Sub-6GHz 同步采用。

對于 5G 手機的想象，可以從過(guò)去 2G 到 4G 手機發(fā)展歷史來(lái)看，2G 手機僅能語(yǔ)音通話(huà)、傳簡(jiǎn)訊，到 3G 手機則加入瀏覽網(wǎng)頁(yè)功能，4G 則能瀏覽影片、玩手游等，至于 5G 手機的功能，除了使用經(jīng)驗更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢，象是行動(dòng)分享器、小型基地臺等，智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。

根據聯(lián)發(fā)科指出，5G 手機芯片從芯片研發(fā)、測試規范與驗證、互通性驗證、終端入網(wǎng)認證、規模商用等五階段，才能問(wèn)世。業(yè)內人士也指出，目前 5G 商轉剛起步，因此手機將核心處理器與 5G Modem 分開(kāi)為兩顆芯片，訊號也較為穩定，兩顆芯片往往為同一家供應商，有助于系統整合、訊號穩定等，惟 PCB 的空間設計、成本等都有壓力。過(guò)去從 3G 手機到 4G 手機的進(jìn)程為例，兩顆芯片需考量基地臺、電信等布建進(jìn)度，往往經(jīng)過(guò)一年以上的時(shí)間才能有效整合成一顆。

目前技術(shù)宣示意味強過(guò)實(shí)際商機

各大手機芯片大廠(chǎng)近期推出的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機問(wèn)世，符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，過(guò)去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年，手機將是第一個(gè) 5G 商轉后量大的終端產(chǎn)品，除了手機芯片外，公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當中，也將是未來(lái)布局的方向。

高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且為全球首款 5G 芯片，內建 4G 通訊技術(shù)，再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò )設備當中，象是路由器等，可見(jiàn)大廠(chǎng)對于日漸飽和的手機市場(chǎng)，有了更大的野心。

Intel 則預計今年下半年將推出 5G Modem，終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主導的架構，在基地臺中將導入 x86 架構，預計將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實(shí)上，Intel 挾著(zhù)長(cháng)期耕耘資料中心、邊緣運算等技術(shù)，僅管在手機芯片的競爭力顯得較為疲弱，但對于整體 5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外，華為挾以在手機市場(chǎng)與蘋(píng)果相抗衡的競爭優(yōu)勢下，在 5G 手機上再拿出強大戰力，預計以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手機市場(chǎng)當中維持領(lǐng)先地位。

分析師說(shuō)明，今年將為 5G 起飛年，明年才是成長(cháng)年，但已經(jīng)看到各家手機芯片大廠(chǎng)在去年底已開(kāi)始陸續布局市場(chǎng)，但手機絕對不是 5G 最大的應用，而是更多終端裝置能夠結合 5G 廣泛推出，更是各大廠(chǎng)競逐之地。

至于從 4G 轉到 5G 手機芯片，由于在技術(shù)起步階段，因此所遇到的問(wèn)題有許多，聯(lián)發(fā)科舉例，功耗問(wèn)題絕對是一大挑戰，受到從 4G 到 5G 手機受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過(guò)去高出不少，必須克服之后才能達到終端裝置應有的效能，才能讓 5G 生態(tài)系統更加完備。

舉例而言，過(guò)去 4G 手機耗電量來(lái)看，待機時(shí)間若為一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優(yōu)化，待機時(shí)間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設計廠(chǎng)商的角度來(lái)說(shuō)，可透過(guò)先進(jìn)制程、電路設計的技巧、調動(dòng)通訊技術(shù)的設計等方向調整。

聯(lián)發(fā)科說(shuō)明，從調動(dòng)通訊技術(shù)的設計方向來(lái)看，3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問(wèn)題，公司也以 M70 進(jìn)行測試，且發(fā)現有效，其一，動(dòng)態(tài)調整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí)，開(kāi)關(guān)頻寬的耗電量，約可節省 30~50% 的耗電量；其二，跨開(kāi)槽線(xiàn)調節（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否為有效資料，可避免譯碼不必要資料，盡管會(huì )有一點(diǎn)延遲，但可減少 25% 的耗電量；其三，UE 過(guò)熱指標（UE overheating indicator），則為資料持續下載至裝置過(guò)熱，才降速或暫停。至于，哪種方案才能確實(shí)執行與實(shí)施，都須要與基地臺相互配合的結果而定。

事實(shí)上，手機市場(chǎng)的成長(cháng)已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年 5G 手機陸續問(wèn)世，盡管在 5G 基礎設施仍在陸續布建時(shí)，技術(shù)宣示的意味可能強過(guò)實(shí)際商機，但對明年陸續布建完畢后，各家手機芯片大廠(chǎng)能否有效展現芯片效能，與手機廠(chǎng)商、基地臺等生態(tài)系統搭配，在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩腳步相對重要，聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠(chǎng)站在同一腳步競逐，將考驗其的技術(shù)能力。