作者： 趙元闖

據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額6531.4億元，同比增長(cháng)20.69%。

受到2018年第四季度全球半導體市場(chǎng)下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2018年第四季同比增幅只有17.26%，相較前三季度略有下降；相較2018年第二季的增幅26%.18，第四季下滑了9個(gè)百分點(diǎn)。

從芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業(yè)來(lái)看，晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售額為1818.2億元，同比增長(cháng)25.56%，繼續領(lǐng)跑三業(yè)的年度增幅；芯片設計業(yè)銷(xiāo)售額為2519.3億元，同比增長(cháng)21.49%；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額2193.9億元，同比增長(cháng)16.09%。

而受到全球大環(huán)境的影響，2018年的各項增幅較2017年均有所下滑。

我們芯思想研究院來(lái)分析一下芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業(yè)發(fā)展情況。

芯片設計業(yè)

2018年第一季的同比增長(cháng)率最低，只有12%；而第二季是最高，達30%；第三季和第四季都保持在20%。

芯思想研究院認為，芯片設計業(yè)增長(cháng)的一個(gè)助力因素就是中芯國際、華虹集團的產(chǎn)能擴充，為國內IC設計業(yè)提供了更多的支持。

注：根據2018年11月ICCAD珠海會(huì )議發(fā)布的數據，2018年，設計業(yè)銷(xiāo)售收入預計為2576.9億元，比 2017年的 1945.98億元增長(cháng)32.42%；前十大設計公司的增幅僅為17.59%。

晶圓制造業(yè)

2018年第一季的同比增長(cháng)率最高，達34%，之后增幅逐季下降；第四季只有22%。

根據芯思想研究院的數據表明，中國大陸晶圓代工雙雄中芯國際、華虹集團的年度綜合營(yíng)收增幅只有10%。

從2016年開(kāi)始制造業(yè)的增幅已經(jīng)連續三年高于設計業(yè)的增幅，這也從另外一個(gè)方面說(shuō)明，我國外資晶圓制造業(yè)的增幅還是很大的，以三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連三家公司為主的存儲制造收入是一個(gè)強力支撐。第二則是中國芯片設計業(yè)的增長(cháng)促進(jìn)了晶圓業(yè)務(wù)的增長(cháng)。

根據芯思想研究院的調研數據，僅僅三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、臺積電上海+南京、聯(lián)電蘇州+廈門(mén)的晶圓制造收入就占我國晶圓制造總營(yíng)收1818億的的50%以上。加上其他外資企業(yè)的晶圓制造收入將超過(guò)65%。

封裝測試業(yè)

第二季同比增長(cháng)率最高，達22%；第四季同比增長(cháng)率最低，是9.8%，只有個(gè)位數，創(chuàng )下2016年第三季以來(lái)的最低同比增長(cháng)率。

根據芯思想研究院的數據表明，2018年我國封測三強長(cháng)電科技、通富微電、華天科技的綜合增長(cháng)率僅僅4.7%。而且封測三強的綜合增幅是逐季下滑，甚至第四季出現同比負增長(cháng)。