高功率密度和小尺寸可節省電路板空間
靈活的雙輸出或單輸出配置，輸出高達80A
可使用Flex Power Designer軟件簡(jiǎn)化設計和調試工作
Flex電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出BMR469系列產(chǎn)品，即一款數字負載點(diǎn)（PoL）穩壓器，非常適合大電流ICT應用使用。BMR469的功率密度很高，每平方英寸高達160A，可節省寶貴的電路板空間。
該系列有兩種型號，輸出電流不同，均采用小型封裝。80A BMR4690000尺寸為25.4×12.7×11.6mm（1.00×0.50×0.46in），而50A BMR4696001則提供了超薄解決方案，最大高度僅為5.8mm（0.23in），因此可以為需要為大尺寸處理器散熱器騰出空間或想要將PoL穩壓器放到PCB底部的客戶(hù)提供幫助。BMR4696001的薄型化設計，也使用戶(hù)可以將它放到非�？拷幚砥鞯奈恢�，從而改善瞬態(tài)響應。
兩個(gè)版本均可配置成雙輸出或單個(gè)更高功率輸出。這使客戶(hù)可以靈活地使用一個(gè)器件來(lái)滿(mǎn)足不同的要求，例如驅動(dòng)不同的處理器或FPGA電源軌，從而有助于簡(jiǎn)化電源系統設計。
BMR4690000型號在雙輸出配置下可提供兩個(gè)獨立的40A輸出，或者在單輸出工作模式下可提供一個(gè)80A電源軌，而B(niǎo)MR4696001可提供2×25A輸出，或者在單輸出工作模式下可提供一個(gè)50A電源軌。用戶(hù)最多可以并聯(lián)四個(gè)模塊進(jìn)行電流共享——BMR4690000總共可提供高達320A電流，而B(niǎo)MR4696001則高達200A。
BMR469可通過(guò)引腳設置（pin-strap）或PMBus進(jìn)行方便配置，因此可以針對不同的應用輕松設置。Flex的Power Designer軟件中的仿真模型也對該穩壓器提供支持，因而使其設計和調試工作變得非常簡(jiǎn)單。特別是，Flex Power Designer的高級仿真功能使客戶(hù)能夠優(yōu)化配置參數，因此使他們可以實(shí)現具有快速負載瞬態(tài)響應的穩定控制回路。
BMR469非常適用于ICT領(lǐng)域的廣泛應用，特別是適合用于需要高功率密度和數字架構解決方案的設計，例如測試設備或仿真器制造商所需。BMR469能夠提供足夠的功率來(lái)驅動(dòng)高端器件，例如處理器、FPGA和ASIC。
Flex電源模塊產(chǎn)品管理與業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監OlleHellgren表示：“對于要求苛刻的ICT應用，新型BMR469可以以小型封裝提供靈活的解決方案，從而為客戶(hù)解決多種設計難題�！�
該產(chǎn)品效率很高：半載時(shí)通常為92.6%（12Vin、5Vout）。輸入電壓范圍為7.5V至14V，輸出范圍為0.6V至5V。 BMR469符合IEC/EN/UL62368-1的安全要求，平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）為1849萬(wàn)小時(shí)。 |
